7-1470109-2

Aktiv

PCB Mount Header, Vertical, Wire-to-Board, 32 Position, 2 mm [.079 in] Centerline, Fully Shrouded, Tin, Through Hole - Solder, Signal, AMPMODU 2 mm

7-1470109-2

Aktiv

PCB Mount Header, Vertical, Wire-to-Board, 32 Position, 2 mm [.079 in] Centerline, Fully Shrouded, Tin, Through Hole - Solder, Signal, AMPMODU 2 mm

- AMPMODU
- AMPMODU 2 mm

Interne TE-Nummer 7-1470109-2
TE-interne Beschreibung: 2.0MM HDR.32 POS, DIP. PIN 32 OMITTED

PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
Montageausrichtung : Vertikal
Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte
Anzahl der Positionen : 32
Anzahl der Reihen : 2

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2.0MM PITCH HEADER, DIP, VERTICAL TYPE ENG_CD_1470109_E2.pdf Englisch

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Kundenmodell ENG_CVM_CVM_7-1470109-2_E.2d_dxf.zip Englisch
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HPI Connectors QRG ENG_DS_1-1773713-2_HPI_QRG_EN_0820.pdf Englisch

Produktspezifikationen

Produktspezifikation ENG_SS_108-57217_A1.pdf Englisch

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Eigenschaften

Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung.

Konfigurationsmerkmale

Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Konfiguration : Parallel
Steckerkontakt-Ladezustand : Voll bestückt
Montageausrichtung : Vertikal
Anzahl der Positionen : 32
Anzahl der Reihen : 2

Gehäusemerkmale

Gehäusematerial : Hochtemperatur-Thermoplast
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 2 mm [ .079 in ]

Kontaktmerkmale

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn
Kontaktgrundmaterial : Messing
Steckbereich-Länge (mm): 3
Steckbereich-Länge (in): .1, .138
Kontaktform : Quadratisch
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke (µin): 100
Vierkantpfosten-Abmessungen : .5 mm [ .02 in ]
Beschichtungsdicke des Steckbereichs : 2.54 µm [ 100 µin ]
Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Zinn
Kontakttyp : Stift
Kontaktnennstrom (max.) (A): 3

Klemmenmerkmale

Quadratischer Anschlusspfosten und Restabmessungen : .5 mm [ .02 in ]
Anschlusspfosten und Auslauflänge : 2.4 mm [ .094 in ]
Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage - Löten

Montage und Anschlusstechnik

Gegensteckführungstyp : Kodiert
Leiterplattenhalterung : Ohne
Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Ohne
Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage
Gegensteckführung : Mit

Industriestandards

Kompatibilität mit zugelassenen Produkten : UL E28476, CSA LR7189
UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge : 160
Verpackungsmethode : Tüte, Carton

Weitere

Ausgelassene Positionen : 32
EU RoHS-Konformität : Konform
EU ELV-Konformität : Konform

Elektrische Kennwerte

Spannungsfestigkeit (max.) (VAC): 750
Isolationswiderstand (MΩ): 5000
Betriebsspannung (VDC): 100

Abmessungen

Leiterplattendicke (empfohlen) : 1.57 mm [ .062 in ]
Reihenabstand : 2 mm [ .079 in ]

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte
Stiftleistentyp : Vollständig ummantelt
Abdichtbar : Nein
Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe : Naturbelassen

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich : -25 – 85 °C [ -13 – 185 °F ]

Betrieb/Anwendung

Stromkreis Anwendung : Signal

7-1470109-2

PCB Mount Header, Vertical, Wire-to-Board, 32 Position, 2 mm [.079 in] Centerline, Fully Shrouded, Tin, Through Hole - Solder, Signal, AMPMODU 2 mm

7-1470109-2

PCB Mount Header, Vertical, Wire-to-Board, 32 Position, 2 mm [.079 in] Centerline, Fully Shrouded, Tin, Through Hole - Solder, Signal, AMPMODU 2 mm

PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

Montageausrichtung : Vertikal

Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte

Anzahl der Positionen : 32

Anzahl der Reihen : 2

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Produktzeichnungen

CAD-Dateien

Datenblätter/Katalogseiten

Produktspezifikationen

Produktänderungs-Mitteilung

Eigenschaften

Konfigurationsmerkmale

Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Konfiguration : Parallel

Steckerkontakt-Ladezustand : Voll bestückt

Montageausrichtung : Vertikal

Anzahl der Positionen : 32

Anzahl der Reihen : 2

Gehäusemerkmale

Gehäusematerial : Hochtemperatur-Thermoplast

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 2 mm [ .079 in ]

Kontaktmerkmale

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn

Kontaktgrundmaterial : Messing

Steckbereich-Länge (mm): 3

Steckbereich-Länge (in): .1, .138

Kontaktform : Quadratisch

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke (µin): 100

Vierkantpfosten-Abmessungen : .5 mm [ .02 in ]

Beschichtungsdicke des Steckbereichs : 2.54 µm [ 100 µin ]

Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Zinn

Kontakttyp : Stift

Kontaktnennstrom (max.) (A): 3

Klemmenmerkmale

Quadratischer Anschlusspfosten und Restabmessungen : .5 mm [ .02 in ]

Anschlusspfosten und Auslauflänge : 2.4 mm [ .094 in ]

Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage - Löten

Montage und Anschlusstechnik

Gegensteckführungstyp : Kodiert

Leiterplattenhalterung : Ohne

Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Ohne

Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

Gegensteckführung : Mit

Industriestandards

Kompatibilität mit zugelassenen Produkten : UL E28476, CSA LR7189

UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge : 160

Verpackungsmethode : Tüte, Carton

Weitere

Ausgelassene Positionen : 32

EU RoHS-Konformität : Konform

EU ELV-Konformität : Konform

Elektrische Kennwerte

Spannungsfestigkeit (max.) (VAC): 750

Isolationswiderstand (MΩ): 5000

Betriebsspannung (VDC): 100

Abmessungen

Leiterplattendicke (empfohlen) : 1.57 mm [ .062 in ]

Reihenabstand : 2 mm [ .079 in ]

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte

Stiftleistentyp : Vollständig ummantelt

Abdichtbar : Nein

Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe : Naturbelassen

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich : -25 – 85 °C [ -13 – 185 °F ]

Betrieb/Anwendung

Stromkreis Anwendung : Signal

Produkt-Compliance