Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

• Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Konfiguration : Parallel

• Montageausrichtung : Vertikal

• Anzahl der Positionen : 120

• Anzahl der Reihen : 2

• Gehäusematerial : Thermoplast

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 1.3 mm [ .051 in ]

• Steckzungendicke : .2 mm [ .008 in ]

• Steckzungenbreite : 1 mm [ .04 in ]

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .76 µm [ 30 µin ]

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Gold

• Kontakttyp : Flachstecker

• Kontaktnennstrom (max.) (A): 1

• Steckverriegelung : Mit

• Leiterplattenhalterung : Ohne

• Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Ohne

• Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

• Gegensteckführung : Ohne

• Montageprozess-Funktion : Hub- und Schwenkabdeckung

• Stromkreis Anwendung : Strom und Signale

• Leiterplattendicke (empfohlen) : 1.57 mm [ .8 in ]

• Stapelhöhe (in): 1.063

• Reihenabstand : 2 mm [ .079 in ]

• PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

• Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

• Stiftleistentyp : Teilweise ummantelt

• Abdichtbar : Nein

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

• Primäre Produktfarbe : Naturbelassen

• Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Oberflächenmontage – Lotkugel

• Betriebstemperaturbereich : 0 – 100 °C [ 32 – 212 °F ]

• UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

• Verpackungsmethode : Paket