Miniature Spring Sockets: Open Bottom, Beryllium Copper, 7.5A

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• Stecksockel-Hülsenausführung  Offene Unterseite

• Abdichtbar  Nein

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

• Steckverbindersystem  Kabel-an-Leiterplatte

• Kompatibel mit Leitungs-/Kabeltyp  Einzeldraht

• Hülsenmaterial  Kupfer

• Hülsen-Beschichtungsmaterial  Zinn, Blattvergoldet über Nickel, Gold

• Kontaktnennstrom (max.) (A) 7.5

• Federbuchsen-Beschichtungsdicke (µm) .762, 2.03, 2.54

• Federbuchsen-Beschichtungsdicke (µin) 30

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) 2.54, 30

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 30

• Federbuchsen-Beschichtungsmaterial  Gold, Zinn

• Kontaktgrundmaterial  Beryllium-Kupfer

• Anschlussmethode zu Draht und Kabel  Löten

• Einsetzmethode  Manuell/Halbautomatisch

• Leiterplattendicke (empfohlen)  .79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]

• Sockellänge (mm) 6.45, 7.32

• Sockellänge (in) .254, .288

• Steckerstift-Durchmesserbereich (mm) .46 – 1.02, 1.07 – 1.24, 1.27 – 1.45, 1.42 – 1.65

• Steckerstift-Durchmesserbereich (in) .018 – .04, .042 – .049, .05 – .057, .056 – .065

• Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser (mm) 2.26, 2.56

• Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser (in) .089, .101

• Drahtgröße (AWG) 16 – 14, 17 – 15, 18 – 17, 25 – 19

• Drahtgröße (mm²) .162 – .653, .823 – 1.04, 1.04 – 1.65, 1.31 – 2.08

• Betriebstemperaturbereich (°C) -65 – 125, -65 – 126

• Betriebstemperaturbereich (°F) -85 – 257, -85 – 258

• Stromkreis Anwendung  Strom und Signale

• Lötverfahren-Funktion  Keine

• Verpackungsmethode  Tüte, Einzelausführung

• Verpackungsmenge  2000

• Federmaterial  Beryllium-Kupfer