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Miniature Spring Sockets: Open Bottom, Beryllium Copper, 7.5A

Produktmerkmale

Sockellänge (mm): 7.32, 6.45
Sockellänge (in): .254, .288
Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser (mm): 2.26, 2.56
Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser (in): .101, .089
Stecksockel-Hülsenausführung : Offene Unterseite
Drahtgröße (AWG): 17 – 15, 25 – 19, 16 – 14, 18 – 17
Drahtgröße (mm²): 1.04 – 1.65, .162 – .653, .823 – 1.04, 1.31 – 2.08

Erhältlich von

Produkt	TE Teilenr.:	Dokumente	Sockellänge	Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser	Drahtgröße	Drahtgröße	Steckerstift-Durchmesserbereich
SOCKET,MIN-SPR W/H SN-AU SER-5	1-5050871-0	Produktzeichnung 3D PDF	7.32 mm	2.56 mm	17 – 15 AWG	1.04 – 1.65 mm²	1.27 – 1.45 mm
SOCKET,MIN-SPR W/H SN-AU SER-5	5050871-1	Produktzeichnung 3D PDF	7.32 mm	2.56 mm	18 – 17 AWG	.823 – 1.04 mm²	1.07 – 1.24 mm
SOCKET,MIN-SPR W/H AU SER-5	1-50871-8	3D PDF	7.32 mm	2.56 mm	16 – 14 AWG	1.31 – 2.08 mm²	1.42 – 1.65 mm
SOCKET,MIN-SPR W/H SN-AU SER-5	1-5050871-9	Produktzeichnung 3D PDF	7.32 mm	2.56 mm	16 – 14 AWG	1.31 – 2.08 mm²	1.42 – 1.65 mm
RCR AU-SPR SN-CUP OE 018-040	5380635-2	Produktzeichnung 3D PDF	6.45 mm	2.26 mm	25 – 19 AWG	.162 – .653 mm²	.46 – 1.02 mm
RCR AU-SPR AU-CUP OE 018-040	380635-1	Produktzeichnung 3D PDF	6.45 mm	2.26 mm	25 – 19 AWG	.162 – .653 mm²	.46 – 1.02 mm
SOCKET,MIN-SPR W/H SN SER-5	5050871-6	Produktzeichnung 3D PDF	7.32 mm	2.56 mm	18 – 17 AWG	.823 – 1.04 mm²	1.07 – 1.24 mm
SOCKET,MIN-SPR W/H SN SER-5	2-5050871-4	Produktzeichnung 3D PDF	7.32 mm	2.56 mm	16 – 14 AWG	1.31 – 2.08 mm²	1.42 – 1.65 mm
REUSABLE COMP RCPT TN SPR8CUP	5380635-5	Produktzeichnung 3D PDF	6.45 mm	2.26 mm	25 – 19 AWG	.162 – .653 mm²	.46 – 1.02 mm

Eigenschaften

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen.

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmethode Tüte, Einzelausführung
Verpackungsmenge 2000

Betrieb/Anwendung

Lötverfahren-Funktion Keine
Stromkreis Anwendung Strom und Signale

Kontaktmerkmale

Federbuchsen-Beschichtungsdicke (µm) 2.03, .762, 2.54
Federbuchsen-Beschichtungsdicke (µin) 30
Federbuchsen-Beschichtungsmaterial Gold, Zinn
Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) 30
Beschichtungsdicke des Steckbereichs 30 µm [ 30 µin ]
Kontaktgrundmaterial Beryllium-Kupfer
Kontaktnennstrom (max.) (A) 7.5

Klemmenmerkmale

Anschlusstyp (an Leiterplatte) Durchsteckmontage – Press-Fit
Anschlussmethode zu Draht und Kabel Löten
Einsetzmethode Manuell/Halbautomatisch

Weitere

Federmaterial Beryllium-Kupfer
EU RoHS-Konformität Konform, Nicht konform
EU ELV-Konformität Konform, Konform mit Ausnahmen

Produktmerkmale

Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an Leiterplatte
Stecksockel-Hülsenausführung Offene Unterseite
Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
Abdichtbar Nein

Sonstige Eigenschaften

Hülsenmaterial Kupfer
Hülsen-Beschichtungsmaterial Gold, Blattvergoldet über Nickel, Zinn

Konfigurationsmerkmale

Kompatibel mit Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht

Abmessungen

Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]
Sockellänge (mm) 7.32, 6.45
Sockellänge (in) .254, .288
Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser (mm) 2.26, 2.56
Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser (in) .101, .089
Drahtgröße (AWG) 17 – 15, 25 – 19, 16 – 14, 18 – 17
Drahtgröße (mm²) 1.04 – 1.65, .162 – .653, .823 – 1.04, 1.31 – 2.08
Steckerstift-Durchmesserbereich (mm) 1.42 – 1.65, 1.07 – 1.24, 1.27 – 1.45, .46 – 1.02
Steckerstift-Durchmesserbereich (in) .056 – .065, .018 – .04, .042 – .049, .05 – .057

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

Referenznummer

TE-interne Teilenummer CAT-377-MSSOB75

Literatur

Keine Dokumentation verfügbar.

Miniature Spring Sockets: Open Bottom, Beryllium Copper, 7.5A

Produktmerkmale

Sockellänge (mm): 7.32, 6.45

Sockellänge (in): .254, .288

Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser (mm): 2.26, 2.56

Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser (in): .101, .089

Stecksockel-Hülsenausführung : Offene Unterseite

Drahtgröße (AWG): 17 – 15, 25 – 19, 16 – 14, 18 – 17

Drahtgröße (mm²): 1.04 – 1.65, .162 – .653, .823 – 1.04, 1.31 – 2.08

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmethode Tüte, Einzelausführung

Verpackungsmenge 2000

Betrieb/Anwendung

Lötverfahren-Funktion Keine

Stromkreis Anwendung Strom und Signale

Kontaktmerkmale

Federbuchsen-Beschichtungsdicke (µm) 2.03, .762, 2.54

Federbuchsen-Beschichtungsdicke (µin) 30

Federbuchsen-Beschichtungsmaterial Gold, Zinn

Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) 30

Beschichtungsdicke des Steckbereichs 30 µm [ 30 µin ]

Kontaktgrundmaterial Beryllium-Kupfer

Kontaktnennstrom (max.) (A) 7.5

Klemmenmerkmale

Anschlusstyp (an Leiterplatte) Durchsteckmontage – Press-Fit

Anschlussmethode zu Draht und Kabel Löten

Einsetzmethode Manuell/Halbautomatisch

Weitere

Federmaterial Beryllium-Kupfer

EU RoHS-Konformität Konform, Nicht konform

EU ELV-Konformität Konform, Konform mit Ausnahmen

Produktmerkmale

Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an Leiterplatte

Stecksockel-Hülsenausführung Offene Unterseite

Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte

Abdichtbar Nein

Sonstige Eigenschaften

Hülsenmaterial Kupfer

Hülsen-Beschichtungsmaterial Gold, Blattvergoldet über Nickel, Zinn

Konfigurationsmerkmale

Kompatibel mit Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht

Abmessungen

Leiterplattendicke (empfohlen) .79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]

Sockellänge (mm) 7.32, 6.45

Sockellänge (in) .254, .288

Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser (mm) 2.26, 2.56

Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser (in) .101, .089

Drahtgröße (AWG) 17 – 15, 25 – 19, 16 – 14, 18 – 17

Drahtgröße (mm²) 1.04 – 1.65, .162 – .653, .823 – 1.04, 1.31 – 2.08

Steckerstift-Durchmesserbereich (mm) 1.42 – 1.65, 1.07 – 1.24, 1.27 – 1.45, .46 – 1.02

Steckerstift-Durchmesserbereich (in) .056 – .065, .018 – .04, .042 – .049, .05 – .057

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

Referenznummer

TE-interne Teilenummer CAT-377-MSSOB75