Harte metrische Steckverbinder (Stecker): Herkömmliche Backplane-Steckverbinder, Mezzanine, 2 mm

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen. 

• Geschirmt  Ja, Nein

• Stromkreis Anwendung  Signal, Strom und Signale

• Kontakttyp  Stift

• Steckbereich-Länge (mm) 6.75, 9.7, 10, 3.3, 8.25, 11.2, 5.25, 13.45, 8.2

• CompactPCI-Bezeichnung  P1/P4, Keine, P4, P2/P5, P1, P3, P5

• Kontaktgrundmaterial  Phosphorbronze, Kupferlegierung

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Zinn, Zinn-Blei

• Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts  Nickel

• Durchführungspfostenlänge (mm) 13, 14.5, 3.7, 16, 5.2

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Gold, Nickel, Blattvergoldet über Palladium-Nickel, Zinn, Zinn-Blei

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .08, .38, .076, 1.27, .76, .5, .05, .8

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 2, 30, 31.5, 3, 50, 15, 3.15, 31.49, 20

• Kontaktnennstrom (max.) (A) .7, 1.5

• Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

• Vordere Anschlussebene  (Reihen A bis E) Ebene 2, Ebene 2, (Reihen A bis D) Ebenen 1, 2, (Reihen F und Z) Ebene 3, (Reihe E) Ebenen 1, 2, 3, Ebene 1

• Gegensteckführungstyp  Mehrzweckzentrum, Führungsösen, Polarisierung, Führungsbohrung, Polarisierzapfen

• Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Durchsteckmontage – Press-Fit

• Gehäusematerial  Polyester – GF, Mit Glas gefülltes Polyester, Thermoplast, PBT GF

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm) 1.5, 2

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in) .078, .079, .059, .07

• Übersprechversion  Reduziert, Standard

• Datenrate (Gb/s) 1, ≤1

• Steck- & Entriegelungs-Konfiguration  Voreilender Kontakt, Ablaufsteuerung

• Bestückte Reihen  E, Voll bestückt, G, Z, D, B, C, A, F, A, B, C, D, E (Alle Positionen), I, H

• Anzahl der Signalpositionen  200, 84, 175, 125, 40, 55, 154, 133, 110, 176, 95, 88, 174

• Spaltenanzahl  16, 8, 12, 5, 19, 22, 10, 25, 7, 6, 11

• Anzahl der Reihen  6, 5, 11, 4, 25, 22, 8, 10, 12, 19, 7

• Backplane-Architektur  Mezzanine, Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)

• Anzahl der Positionen  100, 154, 55, 49, 88, 30, 77, 146, 35, 169, 144, 176, 56, 133, 128, 72, 20, 110, 175, 40, 42, 132, 200, 244, 250, 95, 125, 220, 28

• Montageausrichtung  Vertikal

• Steckverbindersystem  Leiterplatte-an-Leiterplatte

• Erdungs-Funktionstyp  Erdrückleitungsabschirmung, Erdungskontakt

• Backplane-Schnittstellentyp  2 mm HM

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

• PCB-Steckverbindermontagetyp  Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

• Abdichtbar  Nein

• Verpackungsmenge  10, 43, 22, 13, 11, 21, 20, 1, 65, 27

• Verpackungsmethode  Box, Karton & Schlauch, Tray, Box und Karton, Paket, Tube

• Backplane Modullänge (mm) 7.88, 23.9, 49.88, 44, 37.88, 49.9, 11.88, 38, 43.88, 19.9, 13.88, 25, 15.88, 50, 24.9, 21.89, 20.3

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• Primäre Produktfarbe  Schwarz, Naturbelassen, Grau

• Betriebstemperaturbereich (°C) -65 – 105, -55 – 125

• Betriebstemperaturbereich (°F) -85 – 221, -67 – 257

• Betriebstemperaturbereich (°F) -85 – 221, -67 – 257

• EU RoHS-Konformität  Konform, Nicht konform

• EU ELV-Konformität  Konform mit Ausnahmen, Konform, Nicht konform