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Harte metrische Steckverbinder (Stecker): Herkömmliche Backplane-Steckverbinder, Mezzanine, 2 mm

Z-PACK harte metrische Backplane-Stiftleiste für die Leiterplattenmontage (Stecker), mit einem Raster von 2 mm und vertikaler Ausrichtung zur Leiterplattenmontage. Erhältlich in Mezzanine- und herkömmlicher Backplane-Architektur. Hat eine Datenrate von ≤1 Gbit/s.

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Produktmerkmale

PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
Datenrate (Gb/s): 1, ≤1
Spaltenanzahl : 5, 6, 7, 8, 10, 11, 12, 16, 19, 22, 25
Anzahl der Reihen : 5, 6, 7, 8, 10, 11, 12, 19
Backplane-Architektur : Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite), Mezzanine

Erhältlich von

Produkt	TE Teilenr.:	Dokumente	Datenrate	Spaltenanzahl	Anzahl der Reihen	Backplane-Architektur	Anzahl der Positionen	Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)	Primäre Produktfarbe	Verpackungsmethode	Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs	Beschichtungsdicke des Steckbereichs	Kontaktnennstrom (max.)	Stromkreis Anwendung	Betriebstemperaturbereich	EU RoHS-Konformität	EU ELV-Konformität
Z-PACK / A-HDR 154 POS	5352495-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	7	Mezzanine	154	2 mm	Grau	Tray	Gold (Au)	1.27 µm	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/A M-HDR 125P	5106414-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	Mezzanine	125	2 mm	Grau	Karton & Schlauch, Tube	Gold (Au)	1.27 µm	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM HDR ASY,12 ROW 072 R H	5120642-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	6	12	Mezzanine	72	2 mm	Grau	Tube	Nickel (Ni)	.76 µm	.7 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HDR 55 POS W/3 SP CNT POR	5100749-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	-	55	2 mm	Grau	Tube	Gold (Au)	-	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/B MALE HDR 154P.,2MM HM	5352157-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	22	7	Mezzanine	154	2 mm	Grau	Tube	Gold (Au)	1.27 µm	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM ASY,T-D,HDR,8R,128P	646362-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	16	8	Mezzanine	128	2 mm	Grau	Tube	Gold (Au)	.76 µm	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM, HARD METRIC VERSION	1-188398-9	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	Mezzanine	110	2 mm	Grau	Tube	Gold (Au)	.76 µm	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/B MALE HDR 125P, 2MM HM	100141-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	Mezzanine	125	2 mm	Grau	Tube	Gold (Au)	.76 µm	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK HM/B MALE HDR 110 POS	5352639-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	-	110	2 mm	Grau	Tube	Gold (Au)	-	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
2MMHM,HDR,TYPE A,LUBE	188398-9	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	Mezzanine	110	2 mm	Grau	Tube	Gold (Au)	.76 µm	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/B M-HDR 154P	188835-4	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	22	7	Mezzanine	154	2 mm	Grau	Tube	Gold (Au)	1.27 µm	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/A M-HDR 154P.	188834-1	3D PDF	≤1 Gb/s	25	7	Mezzanine	154	2 mm	Grau	Tube	Gold (Au)	.38 µm	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/B MALE HDR 125P, 2MM HM	3-100141-0	Produktzeichnung 3D PDF	1 Gb/s	25	5	Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)	125	2 mm	Grau	Tube	Gold (Au)	.76 µm	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM,ASY,T-E,HDR,08R,200,AP	3-646347-0	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	8	Mezzanine	200	2 mm	Grau	Tube	Gold (Au)	.76 µm	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK 2MM HM TYPE A/B 169P	3-646529-0	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	7	-	169	2 mm	Grau	Tube	Gold (Au)	-	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HDR, 125 POS 9.7MM	5100785-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	Mezzanine	125	2 mm	Grau	Tube	Gold (Au)	.76 µm	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/B M-HDR 125P	5106165-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	Mezzanine	125	2 mm	Grau	Tube	Zinn (Sn)	.5 µm	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
2MM H.M. TYPE "B" PIN ASSY.	5100141-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	Mezzanine	125	2 mm	Grau	Tube	Gold (Au)	.38 µm	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/B M-HDR 125P	5100785-9	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	Mezzanine	125	2 mm	Grau	Tube	Gold (Au)	.76 µm	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/C M-HDR 55P.	5106303-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	11	5	Mezzanine	55	2 mm	Grau	Tube	Zinn (Sn)	.5 µm	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/B-HDR, 154 POSN	5352712-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	22	7	Mezzanine	154	2 mm	Grau	Tray	Gold (Au)	1.27 µm	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM,ASY,T-D,HDR,8R,176P,AP	5646346-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	8	Mezzanine	176	2 mm	Grau	Tube	Blattvergoldet über Palladium-Nickel, Gold (Au)	.76 µm	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM H.M. 8 + 2 ROW D/E PIN ASS	5646951-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	10	Mezzanine	244	2 mm	Grau	Tube	Blattvergoldet über Palladium-Nickel, Gold (Au)	.76 µm	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM,TYPE A/B,HDR,ASY,146POS	5646534-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	22	7	Mezzanine	146	2 mm	Grau	Tube	Blattvergoldet über Palladium-Nickel, Gold (Au)	.76 µm	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM, HEADER, TYPE C	5106081-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	11	7	Mezzanine	77	2 mm	Grau	Tube	Gold (Au)	.38 µm	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
2MMHM PIN HDR,TYPE A 154POS 7R	5106509-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	7	Mezzanine	154	2 mm	Grau	Tube	Nickel (Ni)	1.27 µm	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
TYPE A,FIXED BOARD M/CONNECTOR	5188398-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	-	110	2 mm	Grau	Tube	Gold (Au)	-	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/A M-HDR 154P	5188399-9	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	-	154	2 mm	Grau	Tube	Gold (Au)	-	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM,ASY,T-E,HDR,08R,200,AP	5646347-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	8	Mezzanine	200	2 mm	Grau	Tube	Blattvergoldet über Palladium-Nickel, Gold (Au)	.76 µm	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/B M-HDR 154P.	5188835-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	22	7	Mezzanine	154	2 mm	Grau	Tube	Nickel (Ni)	1.27 µm	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/B M-HDR 154P	5352638-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	22	7	-	154	2 mm	Grau	Tube	Gold (Au)	.8 µm	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK 2MM HM ASSY,TYPE-B 133P	5352033-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	19	7	Mezzanine	133	2 mm	Grau	Tube	Gold (Au)	1.27 µm	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
2MMHM ASY,TYPE B 133 POS	5352869-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	19	5	Mezzanine	133	2 mm	Grau	Tray	Gold (Au)	1.27 µm	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM ASY,T-D HDR,10R,220,AP	5646356-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	10	Mezzanine	220	2 mm	Grau	Tube	Blattvergoldet über Palladium-Nickel, Gold (Au)	.76 µm	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM,ASY,T-D/E,HDR,8R,200,AP	5646729-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	8	-	200	2 mm	Grau	Tube	Gold (Au)	-	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM,TYPE A/B,HDR,ASY,146POS	5646533-1	Produktzeichnung 3D PDF	-	22	7	Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)	146	2 mm	Grau	-	-	-	1.5 A	-	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM ASY,T-B,HDR,10R,250,AP	5646357-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	10	Mezzanine	250	2 mm	Grau	Tube	Blattvergoldet über Palladium-Nickel, Gold (Au)	.76 µm	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM,ASY,T-F,PIN,088 POS	5646457-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	11	8	Mezzanine	88	2 mm	Grau	Tube	Blattvergoldet über Palladium-Nickel, Gold (Au)	.76 µm	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK 2MM HM TYPE A/B 169P	5646529-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 Gb/s	25	7	Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)	169	2 mm	Grau	Tube	Zinn (Sn)	.5 µm	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM ASY,T-D,HDR,8R,128P	5646362-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	16	8	Mezzanine	128	2 mm	Grau	Tube	Gold (Au)	.76 µm	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM H.M. 8 + 2 ROW TYPE "F" PI	1-5646513-9	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	11	10	Mezzanine	88	2 mm	Grau	Tube	Gold (Au)	.38 µm	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/B M-HDR 154P	5188835-9	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	22	7	Mezzanine	154	2 mm	Grau	Tube	Nickel (Ni)	1.27 µm	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
2MM, HARD METRIC VERSION	1-5188398-9	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	22	5	Mezzanine	110	2 mm	Grau	Tube	Gold (Au)	1.27 µm	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/B M-HDR 175P	5188256-9	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	7	Mezzanine	175	2 mm	Grau	Tube	Zinn (Sn)	.5 µm	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/A M-HDR.110P	5188733-1	Produktzeichnung	≤1 Gb/s	22	5	Mezzanine	110	2 mm	Grau	Tube	Gold (Au)	1.27 µm	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM,ASY,T-E,HDR,10R,250,AP	5646376-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	10	Mezzanine	250	2 mm	Grau	Tube	Blattvergoldet über Palladium-Nickel, Gold (Au)	.76 µm	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK 2MM HM TYPE A/B 125P	646731-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	Mezzanine	125	2 mm	Grau	Tube	Gold (Au)	.76 µm	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
2MM-HM,19 ROW LEV 1 ACTN PIN	1-636120-6	3D PDF	≤1 Gb/s	5	19	Mezzanine	95	2 mm	Schwarz	Tube	Gold (Au)	.8 µm	.7 A	Signal	-65 – 105 °C	-	-
Z-PACK M.ASSY.154P.	100668-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	22	7	Mezzanine	154	2 mm	Grau	Tube	Gold (Au)	.76 µm	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HDR, 55 POS EXTN MOD	100159-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	11	5	Mezzanine	55	2 mm	Grau	Tube	Gold (Au)	.8 µm	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-

Eigenschaften

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen.

Produktmerkmale

Erdungs-Funktionstyp Erdrückleitungsabschirmung
Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an Leiterplatte
PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
Abdichtbar Nein

Konfigurationsmerkmale

Bestückte Reihen A, A, B, C, D, E (Alle Positionen), B, C, D, E, F, G, H, I, Voll bestückt, Z
Anzahl der Signalpositionen 40, 55, 84, 88, 95, 110, 125, 133, 154, 174, 175, 176, 200
Steck- & Entriegelungs-Konfiguration Ablaufsteuerung, Voreilender Kontakt
Spaltenanzahl 5, 6, 7, 8, 10, 11, 12, 16, 19, 22, 25
Anzahl der Reihen 5, 6, 7, 8, 10, 11, 12, 19
Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite), Mezzanine
Anzahl der Positionen 40, 55, 56, 72, 77, 88, 95, 100, 110, 125, 128, 132, 133, 144, 146, 154, 169, 175, 176, 200, 220, 244, 250
Montageausrichtung Vertikal

Signalmerkmale

Übersprechversion Reduziert, Standard
Datenrate (Gb/s) 1, ≤1

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe Grau, Naturbelassen, Schwarz

Kontaktmerkmale

Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
Kontakttyp Stift
Durchführungspfostenlänge (mm) 3.7, 5.2, 13, 14.5, 16
CompactPCI-Bezeichnung Keine, P1, P1/P4, P2/P5, P3, P4, P5
Steckbereich-Länge (mm) 3.3, 5.25, 6.75, 8.2, 8.25, 10, 11.2, 13.45
Kontaktgrundmaterial Kupferlegierung, Phosphorbronze
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial Zinn, Zinn-Blei
Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs Blattvergoldet über Palladium-Nickel, Gold (Au), Nickel (Ni), Zinn (Sn), Zinn-Blei
Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .076, .38, .5, .76, .8, 1.27
Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 3, 15, 20, 30, 31.49, 31.5, 50
Kontaktnennstrom (max.) (A) .7, 1.5

Klemmenmerkmale

Anschlusstyp (an Leiterplatte) Durchsteckmontage – Press-Fit

Montage und Anschlusstechnik

Vordere Anschlussebene (Reihe E) Ebenen 1, 2, 3, (Reihen A bis D) Ebenen 1, 2, (Reihen A bis E) Ebene 2, (Reihen F und Z) Ebene 3, Ebene 1, Ebene 2
Gegensteckführungstyp Führungsösen, Mehrzweckzentrum, Polarisierung, Polarisierzapfen
Steckverbinderbefestigungs-Typ Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

Gehäusematerial Mit Glas gefülltes Polyester, PBT GF, Polyester – GF, Thermoplast
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm) 1.5, 2
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in) .059, .07, .078, .079

Abmessungen

Backplane Modullänge (mm) 19.9, 23.9, 24.9, 25, 37.88, 38, 43.88, 44, 49.88, 49.9, 50

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich (°C) -65 – 105, '-55 – 125
Betriebstemperaturbereich (°F) -85 – 221, -67 – 257

Betrieb/Anwendung

Geschirmt Ja, Nein
Stromkreis Anwendung Signal, Strom und Signale

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge 10, 11, 13, 20, 21, 22, 27
Verpackungsmethode Box und Karton, Karton & Schlauch, Paket, Tray, Tube

Referenznummer

TE-interne Teilenummer CAT-472-Z12

Literatur

Keine Dokumentation verfügbar.

Harte metrische Steckverbinder (Stecker): Herkömmliche Backplane-Steckverbinder, Mezzanine, 2 mm

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

Datenrate (Gb/s): 1, ≤1

Spaltenanzahl : 5, 6, 7, 8, 10, 11, 12, 16, 19, 22, 25

Anzahl der Reihen : 5, 6, 7, 8, 10, 11, 12, 19

Backplane-Architektur : Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite), Mezzanine

Produktmerkmale

Erdungs-Funktionstyp Erdrückleitungsabschirmung

Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM

Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte

Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an Leiterplatte

PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

Abdichtbar Nein

Konfigurationsmerkmale

Bestückte Reihen A, A, B, C, D, E (Alle Positionen), B, C, D, E, F, G, H, I, Voll bestückt, Z

Anzahl der Signalpositionen 40, 55, 84, 88, 95, 110, 125, 133, 154, 174, 175, 176, 200

Steck- & Entriegelungs-Konfiguration Ablaufsteuerung, Voreilender Kontakt

Spaltenanzahl 5, 6, 7, 8, 10, 11, 12, 16, 19, 22, 25

Anzahl der Reihen 5, 6, 7, 8, 10, 11, 12, 19

Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite), Mezzanine

Anzahl der Positionen 40, 55, 56, 72, 77, 88, 95, 100, 110, 125, 128, 132, 133, 144, 146, 154, 169, 175, 176, 200, 220, 244, 250

Montageausrichtung Vertikal

Signalmerkmale

Übersprechversion Reduziert, Standard

Datenrate (Gb/s) 1, ≤1

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe Grau, Naturbelassen, Schwarz

Kontaktmerkmale

Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel

Kontakttyp Stift

Durchführungspfostenlänge (mm) 3.7, 5.2, 13, 14.5, 16

CompactPCI-Bezeichnung Keine, P1, P1/P4, P2/P5, P3, P4, P5

Steckbereich-Länge (mm) 3.3, 5.25, 6.75, 8.2, 8.25, 10, 11.2, 13.45

Kontaktgrundmaterial Kupferlegierung, Phosphorbronze

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial Zinn, Zinn-Blei

Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs Blattvergoldet über Palladium-Nickel, Gold (Au), Nickel (Ni), Zinn (Sn), Zinn-Blei

Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .076, .38, .5, .76, .8, 1.27

Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 3, 15, 20, 30, 31.49, 31.5, 50

Kontaktnennstrom (max.) (A) .7, 1.5

Klemmenmerkmale

Anschlusstyp (an Leiterplatte) Durchsteckmontage – Press-Fit

Montage und Anschlusstechnik

Vordere Anschlussebene (Reihe E) Ebenen 1, 2, 3, (Reihen A bis D) Ebenen 1, 2, (Reihen A bis E) Ebene 2, (Reihen F und Z) Ebene 3, Ebene 1, Ebene 2

Gegensteckführungstyp Führungsösen, Mehrzweckzentrum, Polarisierung, Polarisierzapfen

Steckverbinderbefestigungs-Typ Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

Gehäusematerial Mit Glas gefülltes Polyester, PBT GF, Polyester – GF, Thermoplast

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm) 1.5, 2

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in) .059, .07, .078, .079

Abmessungen

Backplane Modullänge (mm) 19.9, 23.9, 24.9, 25, 37.88, 38, 43.88, 44, 49.88, 49.9, 50

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich (°C) -65 – 105, '-55 – 125

Betriebstemperaturbereich (°F) -85 – 221, -67 – 257

Betrieb/Anwendung

Geschirmt Ja, Nein

Stromkreis Anwendung Signal, Strom und Signale

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge 10, 11, 13, 20, 21, 22, 27

Verpackungsmethode Box und Karton, Karton & Schlauch, Paket, Tray, Tube

Referenznummer

TE-interne Teilenummer CAT-472-Z12