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HM Buchsensteckverbinder: Herkömmliche Backplane-Steckverbinder, Koplanar, 2 mm

HM Buchsensteckverbinder: Herkömmliche Backplane-Steckverbinder, Koplanar, 2 mm-CAT-472-Z12553
Z-PACK harte metrische Backplane-Buchsensteckverbinder für die Leiterplattenmontage, mit einem Raster von 2 mm und rechtwinkliger Ausrichtung zur Leiterplattenmontage. Erhältlich in der herkömmlicher Backplane- und koplanarer Architektur. Hat eine Datenrate von ≤1 Gbit/s und einen Betriebstemperaturbereich von -55 – 125 °C.
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Produktmerkmale

  • PCB-Steckverbindermontagetyp: Buchse für die Leiterplattenmontage

  • Datenrate(Gb/s): ≤1

  • Backplane-Architektur: Mezzanine

  • Montageausrichtung: Rechter Winkel

  • Primäre Produktfarbe: Grau

Erhältlich von

LADD Inc

Eigenschaften

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen. 

Produktmerkmale

  • Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

  • Steckverbindersystem  Leiterplatte-an-Leiterplatte

  • PCB-Steckverbindermontagetyp  Buchse für die Leiterplattenmontage

  • Abdichtbar  Nein

  • Backplane-Schnittstellentyp  2 mm HM

  • Erdungs-Funktionstyp  Erdrückleitungsabschirmung, Erdungskontakt

Konfigurationsmerkmale

  • Anzahl der Signalpositionen  55, 88, 90, 95, 110, 125, 176, 200

  • Bestückte Reihen  A, B, C, D, E, F, G, H, Voll bestückt

  • Steck- & Entriegelungs-Konfiguration  Voreilender Kontakt

  • Spaltenanzahl  11, 16, 19, 22, 25

  • Anzahl der Reihen  5, 8

  • Backplane-Architektur  Mezzanine

  • Anzahl der Positionen  55, 88, 90, 95, 110, 125, 176, 200

  • Montageausrichtung  Rechter Winkel

Signalmerkmale

  • Datenrate (Gb/s) ≤1

  • Übersprechversion  Reduziert, Standard

Sonstige Eigenschaften

  • Primäre Produktfarbe  Grau

Kontaktmerkmale

  • Kontaktgrundmaterial  Kupferlegierung, Phosphorbronze

  • PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Zinn, Zinn-Blei

  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts  Nickel

  • Kontakttyp  Stecksockel

  • Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Blattvergoldet über Palladium-Nickel, Gold, Leistungsbasiert, Nickel, Zinn, Zinn-Blei

  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .38, .5, .76, 1.27

  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 15, 20, 30, 50

  • Kontaktnennstrom (max.) (A) 1.5

  • CompactPCI-Bezeichnung  J1/J4, J2/J5, J3, J4, Keine

  • Durchführungspfostenlänge (mm) 3.3, 3.7

  • Steckbereich-Länge (mm) 3.3, 3.7

Klemmenmerkmale

  • Leiterplatten-Montagemethode  Durchsteckmontage – Press-Fit

Montage und Anschlusstechnik

  • Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

  • Gegensteckführungstyp  Führungsösen, Mehrzweckzentrum, Polarisierzapfen

  • Vordere Anschlussebene  Ebene 1

Gehäusemerkmale

  • Gehäusematerial  Mit Glas gefülltes Polyester, PBT GF, Polyester – GF

  • Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm) 2, 2.54, 3.7

  • Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in) .078, .1, .145

Abmessungen

  • Backplane Modullänge (mm) 25, 38, 43.9, 44, 48, 49.88, 49.9, 50

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich  -55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]

Betrieb/Anwendung

  • Geschirmt  Ja, Nein

  • Stromkreis Anwendung  Signal, Strom und Signale

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmenge  10, 11, 12, 13, 14, 20, 22

  • Verpackungsmethode  Box, Tube

Referenznummer

  • TE-interne Teilenummer CAT-472-Z12553

Literatur

Keine Dokumentation verfügbar.