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HE13/HE14 Stiftleiste für die Durchsteckmontage, SRRA

AMPMODU

AMPMODU HE 13/HE 14

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Produktmerkmale

PCB-Steckverbindermontagetyp: Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
Montageausrichtung: Rechter Winkel
Steckverbindersystem: Draht-an-Leiterplatte
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)(mm): 2.54
Leiterplatten-Montagemethode: Durchsteckmontage - Löten

Erhältlich von

Produkt	TE Teilenr.:	Dokumente	Anzahl der Positionen	Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs	Beschichtungsmaterial der Steckverbinderoberfläche	Beschichtungsdicke des Steckbereichs	Verpackungsmethode	Betriebstemperaturbereich
HEADER HE14 RA 5 P	281698-5	Produktzeichnung 3D PDF	5	Zinn	Matt	.8 µm	Box	-40 – 100 °C
HEADER HE14 RA 8 P	281698-8	Produktzeichnung 3D PDF	8	Zinn	Matt	.8 µm	Box	-40 – 100 °C
HEADER HE14 RA 4 P	281698-4	Produktzeichnung 3D PDF	4	Zinn	Matt	.8 µm	Box	-40 – 100 °C
HEADER HE14 RA 3 P	281698-3	Produktzeichnung 3D PDF	3	Zinn	Matt	.8 µm	Tüte	-40 – 100 °C
HEADER HE14 RA 10 P	1-281698-0	Produktzeichnung 3D PDF	10	Zinn	Matt	.8 µm	Paket	-40 – 100 °C
HEADER HE14 RA 12 P	1-281698-2	Produktzeichnung 3D PDF	12	Zinn	Matt	.8 µm	Paket	-40 – 100 °C
HEADER HE14 RA 6 P	281698-6	Produktzeichnung 3D PDF	6	Zinn	Matt	.8 µm	Box	-40 – 100 °C
HEADER HE13 RA 5 P	281699-5	Produktzeichnung 3D PDF	5	Gold	-	.4 µm	Paket	-55 – 125 °C
HEADER HE14 RA 2 P	281698-2	Produktzeichnung 3D PDF	2	Zinn	Matt	.8 µm	Paket	-40 – 100 °C
HEADER HE13 RA 4 P	281699-4	Produktzeichnung 3D PDF	4	Gold	-	.4 µm	Paket	-55 – 125 °C
HEADER HE14 RA 15 P	1-281698-5	Produktzeichnung 3D PDF	15	Zinn	Matt	.8 µm	Paket	-40 – 100 °C
HEADER HE14 RA 18 P	1-281698-8	Produktzeichnung 3D PDF	18	Zinn	Matt	.8 µm	Paket	-40 – 100 °C
HEADER HE13 RA 2 P	281699-2	Produktzeichnung 3D PDF	2	Gold	-	.4 µm	Paket	-55 – 125 °C
HEADER HE13 RA 3 P	281699-3	Produktzeichnung 3D PDF	3	Gold	-	.4 µm	Paket	-55 – 125 °C
HEADER HE13 RA 6 P	281699-6	Produktzeichnung 3D PDF	6	Gold	-	.4 µm	Paket	-55 – 125 °C
HEADER HE13 RA 10 P	1-281699-0	Produktzeichnung 3D PDF	10	Gold	-	.4 µm	Paket	-55 – 125 °C
HEADER HE13 RA 12 P	1-281699-2	Produktzeichnung 3D PDF	12	Gold	-	.4 µm	Paket	-55 – 125 °C
HEADER HE13 RA 15 P	1-281699-5	Produktzeichnung 3D PDF	15	Gold	-	.4 µm	Paket	-55 – 125 °C
HEADER HE13 RA 18 P	1-281699-8	Produktzeichnung 3D PDF	18	Gold	-	.4 µm	Paket	-55 – 125 °C
HEADER HE13 RA 8 P	281699-8	Produktzeichnung 3D PDF	8	Gold	-	.4 µm	Box	-55 – 125 °C

Eigenschaften

Product Description

HE13 / HE14 Thru-Hole Headers, Single Row, Right Angle View All DT RECP ASM Products (18)

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung.

Produktmerkmale

Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
Stiftleistentyp Teilweise ummantelt
Abdichtbar Nein
Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an Leiterplatte
PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

Konfigurationsmerkmale

Steckerkontakt-Ladezustand Voll bestückt
Anzahl der Positionen 2, 3, 4, 5, 6, 8, 10, 12, 15, 18
Anzahl der Reihen 1
Montageausrichtung Rechter Winkel

Elektrische Kennwerte

Spannungsfestigkeit (max.) (V) 1000, 500
Isolationswiderstand (MΩ) 1000, 5000

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe Blau

Kontaktmerkmale

Kontaktgrundmaterial Phosphorbronze
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial Zinn
Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
Beschichtungsmaterial der Steckverbinderoberfläche Matt
Kontaktform Quadratisch
Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .4, .8
Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 15, 31
Vierkantpfosten-Abmessungen .64 mm [ .025 in ]
Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs Gold, Zinn
Kontakttyp Stift
Kontaktnennstrom (max.) (A) 3
Steckbereich-Länge (mm) 7

Klemmenmerkmale

Anschlusspfosten und Auslauflänge (mm) 2.9
Leiterplatten-Montagemethode Durchsteckmontage - Löten
Quadratischer Anschlusspfosten und Restabmessungen .63 mm [ .025 in ]

Montage und Anschlusstechnik

Panelmontagevorrichtung Ohne
Steckverriegelung Mit
Gegensteckführungstyp Polarisierung
Steckverbinderbefestigungs-Typ Leiterplattenmontage
Gegensteckführung Mit
Leiterplattenhalterung Ohne

Gehäusemerkmale

Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) 2.54 mm [ .1 in ]

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich (°C) -55 – 125, -40 – 100
Betriebstemperaturbereich (°F) -67 – 257, -40 – 212

Betrieb/Anwendung

Stromkreis Anwendung Signal

Industriestandards

Kompatibilität mit zugelassenen Produkten CSA LR7189, UL E28476
UL-Brandschutzklasse UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge 100, 500, 1000, 2000, 4000
Verpackungsmethode Box, Paket, Tüte

Referenznummer

TE-interne Teilenummer CAT-AM74-H3401A

Literatur

Produktzeichnungen

Produktspezifikationen

MODULAR HEADERS AND PLUGS ACCORDING TO IEC 60603-8 SERIES (HE13 HE14 SERIES) pdf Französisch

HE13/HE14 Stiftleiste für die Durchsteckmontage, SRRA

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindermontagetyp: Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

Montageausrichtung: Rechter Winkel

Steckverbindersystem: Draht-an-Leiterplatte

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)(mm): 2.54

Leiterplatten-Montagemethode: Durchsteckmontage - Löten

Eigenschaften

Product Description

Produktmerkmale

Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte

Stiftleistentyp Teilweise ummantelt

Abdichtbar Nein

Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an Leiterplatte

PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

Konfigurationsmerkmale

Steckerkontakt-Ladezustand Voll bestückt

Anzahl der Positionen 2, 3, 4, 5, 6, 8, 10, 12, 15, 18

Anzahl der Reihen 1

Montageausrichtung Rechter Winkel

Elektrische Kennwerte

Spannungsfestigkeit (max.) (V) 1000, 500

Isolationswiderstand (MΩ) 1000, 5000

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe Blau

Kontaktmerkmale

Kontaktgrundmaterial Phosphorbronze

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial Zinn

Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel

Beschichtungsmaterial der Steckverbinderoberfläche Matt

Kontaktform Quadratisch

Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .4, .8

Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 15, 31

Vierkantpfosten-Abmessungen .64 mm [ .025 in ]

Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs Gold, Zinn

Kontakttyp Stift

Kontaktnennstrom (max.) (A) 3

Steckbereich-Länge (mm) 7

Klemmenmerkmale

Anschlusspfosten und Auslauflänge (mm) 2.9

Leiterplatten-Montagemethode Durchsteckmontage - Löten

Quadratischer Anschlusspfosten und Restabmessungen .63 mm [ .025 in ]

Montage und Anschlusstechnik

Panelmontagevorrichtung Ohne

Steckverriegelung Mit

Gegensteckführungstyp Polarisierung

Steckverbinderbefestigungs-Typ Leiterplattenmontage

Gegensteckführung Mit

Leiterplattenhalterung Ohne

Gehäusemerkmale

Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) 2.54 mm [ .1 in ]

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich (°C) -55 – 125, -40 – 100

Betriebstemperaturbereich (°F) -67 – 257, -40 – 212

Betrieb/Anwendung

Stromkreis Anwendung Signal

Industriestandards

Kompatibilität mit zugelassenen Produkten CSA LR7189, UL E28476

UL-Brandschutzklasse UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge 100, 500, 1000, 2000, 4000

Verpackungsmethode Box, Paket, Tüte

Referenznummer

TE-interne Teilenummer CAT-AM74-H3401A

Literatur

Produktzeichnungen

Produktspezifikationen

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