microQSFP-Pluggable I/O-Verbindungen (Englisch)

Sprecher: (V.O.) Die Nachfrage nach herunterladbaren Videoinhalten und Internet-Streamingdiensten wächst – und mit ihr der Bedarf an Brandbreite der Rechenzentren und Netzwerkinfrastruktur. Allerdings können Standard-I/O-Steckverbinder oftmals einen größeren Durchsatz wegen ihrer Größe und Temperatureinschränkungen nicht leisten.

Sprecher: (V.O.) Als Antwort auf diese zunehmende Herausforderung stellt TE Connectivity die microQSFP-Pluggable I/O-Verbindungen vor.

microQSFP-Pluggable I/O-Verbindungen
Verbindungen mit höherer Dichte und verbessertem Wärmeverhalten

Sprecher: (V.O.) Als revolutionäre I/O-Innovation bieten die microQSFP (Micro Quad Small Form Factor Pluggable)-Pluggable I/O-Verbindungen QSFP28-Funktionalität in einem kleineren Formfaktor mit gängiger SFP-Größe.

Produktmerkmale
• Geringere Energiekosten dank verbessertem Wärmeverhalten
• Optimierte elektrische Leistung bei 25 GB/s
• 33 % höhere Dichte als QSFP

Sprecher: (V.O.) microQSFP-Steckverbinder weisen ein deutlich günstigeres Wärmeverhalten zugunsten niedriger Energiekosten und eine verbesserte elektrische Leistung bei 25 Gigabit pro Sekunde auf. Außerdem bieten sie eine 33 Prozent höhere Dichte als QSFP, sodass mehr Anschlüsse auf eine Standard-Leitungskarte passen.

Sprecher: (V.O ) microQSFP-Pluggable I/O-Verbindungen bilden einen neuen Standard in Sachen Anlagendesign, denn sie ermöglichen umfassende Rechenzentrenfunktionen und eine breite Marktannahme für eine Reihe von Produkten wie Netzwerkschalter, Router, Server, Netzwerkkarten und optische Übertragungsgeräte.

microQSFP-Pluggable I/O-Verbindungen
Verbindungen mit höherer Dichte und verbessertem Wärmeverhalten
• Leistung von 56 GB/s PAM-4; abwärtskompatibel für 28 GB/s NRZ
• Integrierte Steckverbinderlamellen optimieren das Wärmeverhalten

Sprecher: (V.O ) microQSFP-Pluggable I/O-Verbindungen und Hochgeschwindigkeitskabelsätze liefern eine Leistung von 56 GB/s PAM-4 mit Abwärtskompatibilität für 28 GB/s NRZ und ermöglichen so Designs der nächsten Generation. Die neuen Steckverbinder von TE sind mit Lamellen ausgestattet – so kann mit weniger zusätzlichen Clips und Kühlkörpern Luft von der Frontplatte nach innen strömen. Dadurch wird das Wärmeverhalten von microQSFP gegenüber QSFP28 und anderen führenden I/O-Lösungen bei geringeren Kosten deutlich verbessert.

Sprecher: (V.O.) TE bietet damit als erstes Unternehmen der Multi Source Agreement-Gruppe microQSFP-Produkte auf dem Markt an. Ziel der microQSFP-MSA-Vereinigung ist ein branchenweites „Ökosystem“ für microQSFP, das die Entwicklung und die Integration von neuen Produkten in die vorhandenen Strukturen von Rechenzentren vereinfacht.

microQSFP-Pluggable I/O-Verbindungen
Dichtere Verbindungen mit verbessertem Wärmeverhalten
• Höhere Dichte
• Größere Bandbreite
• Optimiertes Wärmeverhalten

Sprecher: (V.O.) In Bezug auf Bandbreite, Wärmeverhalten und Kosten sind die neuen microQSFP Produkte von TE Connectivity die Lösung der nächsten Generation für die Rechenzentrendesigns von Morgen.

Höhere Dichte
Größere Bandbreite
Verbessertes Wärmeverhalten

microQSFP-Pluggable I/O-Verbindungen von TE Connectivity

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