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Kommunikationstechnik

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Demo: 112G QSFP-DD OTB

Dieser Steckverbinder erweitert die Reichweite traditioneller oberflächenmontierbarer Steckverbinder und umfasst 2 x 300 mm NCS zu QSFP-DD OTB Kabelsätze. 

 

Demo: 112G QSFP-DD OTB

Dieser Steckverbinder erweitert die Reichweite traditioneller oberflächenmontierbarer Steckverbinder und umfasst 2 x 300 mm NCS zu QSFP-DD OTB Kabelsätze. 

 

IoT – Fallbeispiel: Wie man drahtlose Konnektivität angeht

Entdecken Sie, wie frühzeitige Designüberlegungen, die Auswahl kritischer Komponenten und eine gut abgestimmte Zusammensetzung die Leistung der IoT-Geräte beeinflussen können. 

IoT – Fallbeispiel: Wie man drahtlose Konnektivität angeht

Entdecken Sie, wie frühzeitige Designüberlegungen, die Auswahl kritischer Komponenten und eine gut abgestimmte Zusammensetzung die Leistung der IoT-Geräte beeinflussen können. 

Zukunftssicherheit des Rechenzentrums

Experten von TE erörtern die Leistungsanforderungen von Rechenzentren der nächsten Generation und konzentrieren sich dabei auf Konnektivitätslösungen für die Anforderungen der physischen Architektur.

Zukunftssicherheit des Rechenzentrums

Experten von TE erörtern die Leistungsanforderungen von Rechenzentren der nächsten Generation und konzentrieren sich dabei auf Konnektivitätslösungen für die Anforderungen der physischen Architektur.

Co-Packaging Sockeltechnologie – Überblick

Die Integration von Silizium-Photonik-Engines und ASICs kann die Leistung und Kosteneffizienz von Stromnetzen in Rechenzentren und Architekturen für künstliche Intelligenz steigern.

Co-Packaging Sockeltechnologie – Überblick

Die Integration von Silizium-Photonik-Engines und ASICs kann die Leistung und Kosteneffizienz von Stromnetzen in Rechenzentren und Architekturen für künstliche Intelligenz steigern.