技術の進化にともなって、EMI シールドの重要性が高まっています。 EMI シールドは、PCB レイアウトから筐体まで設計のすべてのレベルでエンジニアリング設計の重要な要素と考えなければなりません。エンジニアは各設計段階でそれぞれの要件に合わせたさまざまなシールド オプションに直面しています。

電子機器内の複数の回路やコンポーネントは、さまざまな強度の電磁場 (伝導または放射) を放出するため、性能を低下させたり妨害したりする干渉の原因となる可能性があります。回路は一般に、干渉を増大させたり、干渉による中断が発生したりしないように設計する必要があります。小型化への要望が高まる中、設計エンジニアは、EMI や RFI を発生させず、内部および外部の EMI や RFI の発生源に囲まれても適切に機能するコンパクトな回路を作成するケースが多くなっています。そのため、設計者によっては、設計プロセスのさまざまな段階で EMI/RFI 測定とソフトウェア シミュレーションを実行し、広い周波数範囲にわたって EMI と RFI 放射を測定することが重要になります。電磁障害適合性 (EMC) 適合性試験で不合格になると、時間と費用の面で大きな負担となる可能性があります。多くの場合、設計者は回路レイアウトの作り直しに貴重な時間を費やすことが求められ、再設計プロセス中に適切な試験と測定を行わないと、EMC 試験で再度不合格になってしまう可能性があります。 

すべての重要なコンポーネントを保護し、性能・信頼性・医療従事者にとっての価値を高めることのできる EMI シールドには非常に多くの種類があります。医療業界の現在のトレンドと需要に応える TE Connectivity の EMI シールド技術は、性能とコンプライアンスを最適化する設計を可能にします。