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パーソナル電子機器・ウェアラブル技術
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省スペース基板対基板の提供 (英語)
当社では省スペースのファイン ピッチ BtB コネクタおよび EMI シールド 基板対 FPC コネクタを提供しています。
USB Type-C リセプタクルは、データ、パワー、および A/V アプリケーション用の 1 つで提供できるコネクタ ソリューションです。
TE の昆山製造センタでのアンテナ アセンブリ プロセスを説明します。このプロセスで MID (Molded Interconnect Device)、2 ショットと LDS (Laser Direct Structuring)、メタル スタンプ、プリント基板 (PCB) とフレキシブル プリント回路 (FPC) などを使用します。
ボード レベル シールド (BLS) は TE の青島プラントで製造されています。単一の連続した完全自動化されたラインで製造されています。まず製品がスタンプされ、100% 検査された後で、出荷用に梱包されます。
TEの 0.4mm ファイン ピッチ ボード間コネクタ (プラグとリセプタクル) の製造能力を説明します。
TE によるモールド成形プラスチック キャリヤ上へのフレキシブル プリント回路 (FPC) アンテナの手動および自動化アセンブリを説明するビデオです。
このビデオでは TE の Molded Interconnect Device (MID) アンテナ用 Laser Direct Structuring (LDS) 製造プロセスを紹介します。
M.2 NGFF 製品群は、ミニ カードとハーフ ミニ カードからサイズと体積の両面でより小型化されたフォーム ファクタへの必然的な移行により生まれたものです。
TE の NFC (近距離通信) アンテナ アセンブリ ステップを説明します。
TE のスプリング フィンガ (シールド フィンガ、アース フィンガ、汎用端子と呼ぶこともあります) の全貌。
TE ではマイクロ SIM 用プッシュ/プッシュ式コネクタおよび品揃え豊富な SIM カード コネクタを用意しています。
2 ショット Molded Interconnect Device (MID) アンテナの製造プロセスには、成形、めっき、RF 試験、梱包が含まれます。
TE の USB 3.0 コネクタの新しいフル ラインナップをご覧ください。USB 3.0 コネクタは、後方互換性を有し、USB 2.0 の 10 倍のデータ転送速度で、最大 5 Gbps のデータ転送レートをサポートします。
より薄型の民生機器の要望に応えるために、TE は顧客が求めるコネクタの提供およびカスタム設計に尽力しています。当社はコネクタの高さを最大で 30% 削減できます。これにより、現在そして将来の超薄型民生機器が実現可能になります。
当社では省スペースのファイン ピッチ基板対基板コネクタを提供しています。
TE Connectivity の押し当て型基板対基板コネクタのビデオを見る
より小型化・薄型化された携帯端末を水や小さな粒子から確実に保護する、IP68 防水仕様 Micro USB 2.0 コネクタの TE Connectivity の動画を見る
薄型の製品設計と信頼性およびコネクタ嵌合性能の向上。
