薄型用途向けの基板貫通型ボトムエントリ コネクタによって PCB 設計に革命を起こす
基板貫通型ボトムエントリ コネクタは、裏面からの電力供給を可能にすることで、プリント基板や LED アレイの裏側からの接続を可能にします。この独自の設計により、発光面の配線管理に伴う課題が解消され、すっきりした効率的なソリューションが得られます。これらのヘッダは定評あるコネクタ システムを基盤としており、半導体照明の LED モジュールやその他の PCB 設計の薄型用途に最適です。LED アレイの強化や照明以外のプロジェクトの最適化などの目的を問わず、基板貫通型ボトムエントリ接続は、信頼性、省スペース効率、合理化された性能を提供します。
電力供給を再定義します。 LED アレイの裏側からの電力供給を可能にする TE Connectivity の基板貫通型ボトムエントリ コネクタで、新たなレベルの効率を手にしてください。プリント基板や LED アレイの裏側から接続できるよう設計されたこの独自のヘッダは、発光面の配線管理の課題を解消し、すっきりした合理的な設計を可能にします。この革新的なソリューションは TE の定評あるコネクタ システムを基盤としており、半導体照明の LED モジュールやその他の PCB 設計の薄型用途に最適です。以下の製品シリーズから、基板貫通型ボトムエントリ コネクタによってお客様のプロジェクトがどのように強化されるかをご確認ください。
特長と利点
- 基板貫通型ボトムエントリ設計により、LED 照明を薄型化し、表面を滑らかにして最適な照明効果を実現
- ITB ヘッダにより、PCB や LED アレイの裏側から電力を供給でき、発光面の配線管理に伴う問題を解消
- BUCHANAN WireMate ITB コネクタの分離可能なインタフェースは、再作業や修理がしやすい
BUCHANAN WireMate ITB 挿抜式 Poke-In シリーズ
BUCHANAN WireMate ITB 挿抜式 Poke-In
BUCHANAN WireMate 基板貫通型ボトムエントリ (ITB) コネクタは、あらゆる種類の商用・産業用照明システムの線形 LED モジュールおよび丸型 LED モジュールでの使用に特化して設計されています。独自の基板貫通ヘッダにより、PCB や LED アレイの裏側から電力を供給することで、発光面の配線管理に伴う問題を解消します。この新しいコネクタは、使いやすい Poke-In 機能とワイヤ解放機能によって取り付け時間を短縮し、再使用やワイヤ交換の柔軟性を高めます。モジュラ設計になっていて、最大 5 本のワイヤを接続できます。また、ワイヤ挿入の際の誤配線を防ぐため、各接続部が色分けされています。
高出力基板貫通型ボトムエントリ SMT コネクタ
高出力基板貫通型ボトムエントリ SMT コネクタ
高出力 ITB SMT コネクタは、600 VAC 時の最大定格電流が 7 A のボトムエントリ ヘッダで、今日の高出力 FR4 基板やアルミ回路基板 LED アセンブリへの電力供給に最適です。嵌合相手の Economy Power II (EPII) コネクタは、実績のある EPII コネクタ システムが活用されており、AWG 22 ～ 18 (0.34 mm2 ～ 0.75 mm2) のより線に対応しています。
基板貫通型ボトムエントリ カード エッジ コネクタおよび Poke-In コネクタ
基板貫通型ボトムエントリ カード エッジ コネクタおよび Poke-In コネクタ
ITB カード エッジ コネクタおよび Poke-In コネクタは、プリント基板上の設置面積が同一の 2 極ワンピース コネクタです。カード エッジを直接嵌合するソリューションまたは Poke-In ワイヤ接続を使って LED アレイ基板の裏側に接続します。どちらのコネクタも、FR4 基板および金属クラッド基板上のすべての導電物から 3.0 mm の空間/沿面距離が確保されており、高電圧設計に適しています。
基板貫通型ボトムエントリ SMT コネクタ
基板貫通型ボトムエントリ SMT コネクタ
ITB SMT コネクタは、従来のプリント基板またはアルミ回路基板の裏側から電力を供給する小型形状のソリューションを提供します。これにより、LED 基板上面の配線処理の問題が解消され、障害の少ない低背型プリント基板レイアウト設計が可能になります。ヘッダは 1.5 mm 極間の AMP Mini CT ケーブル アセンブリと嵌合し、建築・住宅・商業用途に適した半導体 LED 照明をより簡単に組み立てることができます。
