裏面からの電源供給が可能です。
当社独自の基板貫通型ボトムエントリ接続により、プリント基板および LED アレイの裏側から電源を供給して、発光面の配線処理に伴う問題を解決します。これらの照明器具用コネクタは、さまざまな半導体照明 LED モジュールに必要とされる、低背用途に最適なソリューションです。
特長と利点
- 基板貫通型ボトムエントリ (ITB) 設計により LED 照明を薄型化、発光面に優れた照明効果を実現
- ITB ヘッダにより PCB と LED アレイの裏側からの電源供給が可能、発光面での配線処理に伴う問題を解決
- BUCHANAN WireMate ITB コネクタの分離可能なインタフェースにより、再加工と修理が可能
裏面からの電源供給が可能です。 当社独自のヘッダ設計により、プリント基板および LED アレイの裏側から電源を供給して、発光面での配線処理に伴う問題を解決します。既存の TE コネクタ製品群を活用する当社のボトムエントリ ヘッダには、実績のある TE コネクタ システムの利点が生かされています。これらの基板貫通型ボトムエントリ コネクタは、プリント基板に関連する半導体照明 LED モジュールと不点灯対策に必要とされる、低背用途に最適なソリューションです。以下の当社製品シリーズをクリックして、詳細をご覧ください。
BUCHANAN WireMate ITB 挿抜式 Poke-In シリーズ
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BUCHANAN WireMate 基板貫通型ボトムエントリ (ITB) コネクタは、あらゆる種類の商用・産業用照明システムの線形 LED モジュールおよび丸型 LED モジュールでの使用に特化して設計されています。独自の基板貫通ヘッダにより、PCB と LED アレイの底面から電源を供給して、発光面の配線処理に伴う問題を解決します。この新しいコネクタは、使いやすい Poke-In 機能とワイヤ解放機能により取り付け時間を短縮します。また、再使用とワイヤの交換に対応する優れた柔軟性を備えています。モジュラ設計が採用されており、最大 5 本のワイヤを接続できる製品が用意されています。また、ワイヤ挿入の際の誤配線を防ぐため、各接続部が色分けされています。
- データ シート
特長
- 水平方向のワイヤ挿入による ITB 電線対基板接続用コネクタ
- 強力なワイヤ保持力を備えたワイヤ Poke-In 設計
- ワイヤ解放機能によるワイヤ交換
- SMT はんだ付け工程に適合
- 適用可能なワイヤ サイズ: AWG 18 ~ 22
- 複数色の組み合わせによるモジュラ設計のハウジング
高出力基板貫通型ボトムエントリ SMT コネクタ
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高出力 ITB SMT コネクタは、600 VAC 時の最大定格電流 7 A のボトムエントリ ヘッダです。今日の高出力 FR4 基板やアルミクラッド鋼の回路基板 LED アセンブリへの電源供給に最適です。嵌合用 Economny Power II (EPII) コネクタは、実績のある EPII コネクタ システムが活用されており、ワイヤ サイズ AWG 22 ~ 18 (0.34 mm² ~ 0.75 mm²) のより線に対応します。
特長
- LED プリント基板表面からわずか 2 mm の低背設計により、LED 発光の干渉を最小限に抑制
- ポジティブ ラッチ機構を装備した EP II コネクタにより、完全嵌合の接続を保証
基板貫通型ボトムエントリ カード エッジ コネクタおよび Poke-In コネクタ
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ITB カード エッジ コネクタおよび Poke-In コネクタは、2 極のワンピース コネクタです。プリント基板上の設置面積は同じで、カード エッジを直接嵌合するソリューションまたは Poke-In ワイヤ接続を使って LED アレイ基板の裏面に接続します。どちらのコネクタも、FR4 基板およびアルミクラッド鋼基板上のすべての導電物から 3.0 mm の空間距離および沿面距離が確保されており、高電圧設計に適しています。
特長
- 1.0 mm ~ 1.6 mm の厚さの嵌合用 PCB に対応する 2 種類のバージョンをご用意
- 差し込み方向を規定できるキーイング式固定機能 (オプション) により、引き抜き力を増強
- さまざまな形状の嵌合用整流回路基板に適合、最終用途の設計に柔軟性を提供
- Poke-In: AWG 18 ~ 22 または AWG 24 ~ 26 の幅広い適用範囲
- Poke-In: 底面にワイヤ絶縁ガイド バレルを収納するため、深さ 1 mm の沿面距離が追加されています。
基板貫通型ボトムエントリ SMT コネクタ
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ITB SMT コネクタは、従来のプリント基板またはアルミクラッド鋼基板の裏面から電源を供給する、小型形状のソリューションを提供します。これにより、LED 基板上面の配線処理の問題が解消され、障害の少ない低背型プリント基板レイアウト設計が可能になります。ヘッダは 1.5 mm 極間の AMP Mini CT ケーブル アセンブリと嵌合します。建築用途、住宅用途、商業用途に適した半導体 LED 照明のシンプルなアセンブリが簡単にできます。
主な特長
- LED プリント基板の発光面における配線処理の問題を解消して、光の遮蔽を最小化
- 電源供給と調光制御の用途に対応する 2 ~ 6 極のバリエーションをご用意
- 2 ~ 6 極の AMP Mini CT ケーブル アセンブリに適合、設計の柔軟性を実現