Jetzt abonnieren
CIRCUIT – Der Tech-Newsletter von TE Connectivity
Abonnieren Sie jetzt unseren monatlichen Newsletter über Innovationen in der Verbindungstechnik und Sensorik. Dieser Newsletter ist auf Deutsch verfügbar.
CIRCUIT Newsletter
(auf Deutsch verfügbar)
*Pflichtfelder
(auf Deutsch verfügbar)
Expertenwissen, um schnell auf die technischen Trends zu reagieren, die Ihre Märkte prägen. Jeden Monat erhalten Sie von uns nützliche, brauchbare Informationen über die neuesten Technologietrends, Design-Innovationen und entscheidende Herausforderungen – von den betrieblichen bis hin zu den regulatorischen.
TE-Experten im Blickpunkt
Erin Byrne, Chief Technology Officer, Daten und Geräte
Steven Merkt, President, Transportation Solutions
Phil Gilchrist, VP & Chief Transformation Officer, Artificial Intelligence & Sustainable Materials
Qiong Sun, Global Vice President, Automotive E-Mobility
David Helster, Engineering Fellow, Data & Devices
Thomas Schoepf, Vice President & Chief Technology Officer, Industrial
Sudhakar Sabada, Senior Vice President & General Manager, Data & Devices
Ralf Klädtke, Vice President & Chief Technology Officer, Transportation Solutions
Patrick Duane, Senior Vice President & General Manager, Medical
