Empfohlenes Produkt: 1,18-mm-Steckverbinder mit Knickschutz für Micro-SIM-Karte

SHANGHAI – TE Connectivity (TE) hat seinem Portfolio eine weitere Steckverbinderlösung für Micro-SIM-Karten mit Third Form Factor (3FF) für schlankere Mobiltelefone und Smartphones hinzugefügt. Der Weltmarktführer im Bereich von Verbindungslösungen hat heute einen der branchenweit flachsten Push-Pull-Steckverbinder mit Knickschutz für Micro-SIM-Karten vorgestellt. Der Knickschutz des neuen Produkts ist für Benutzer von Mobiltelefonen nützlich, die verschiedene Mobiltelefone mit Micro-SIM-Karte und Nano-SIM-Karte mit Fourth Form Factor (4FF) besitzen und dafür eine einheitliche Lösung möchten.

„TE legt beim Design und der Entwicklung neuer Produkte seit jeher Wert darauf, die Bedürfnisse und Anforderungen unserer Kunden hinsichtlich kleinerer, schlankerer und intelligenterer Mobilgeräte zu erfüllen“, erklärt Masaki Shoji, Product Manager bei TE Consumer Devices. „Dieser neue knickfeste Steckverbinder verringert die Höhe von 1,24 auf 1,18 mm und zählt somit nicht nur in der gesamten SIM-Produktfamilie von TE sondern auch auf dem Markt zu den flachsten Steckverbindern seiner Art. Beim bisherigen Push-Pull-Steckverbinderdesign für Micro-SIM-Karten (3FF) besteht das Risiko, dass sich der Kontakt verformt und ausfällt, wenn der Nano-SIM-Kartenadapter mit der Kante gegen die Kontaktspitze des Micro-SIM-Steckverbinders gedrückt wird. Der neue Micro-SIM-Steckverbinder mit Knickschutz wurde mit einem neuen Kontakt ausgestattet. Die leicht geneigte Spitze verhindert ein Knicken der Nano-SIM-Karte und des Adapters und gewährt so die fehlerfreie Funktion des Nano-SIM-Kartenadapters.“