Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

• Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

• PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

• Hülsen-Ausführung : Teilweise ummantelt

• Anzahl der Erdungspositionen : 40

• Spaltenanzahl : 10

• Anzahl der Paare : 40

• Anzahl der Reihen : 8

• Führungsposition : Nicht geführt

• Montageausrichtung : Vertikal

• Anzahl der Signalpositionen : 80

• Anzahl der Positionen : 80

• Karteneinschubraster : 25.4 mm [ 1 in ]

• Paare pro Spalte : 4

• Betriebsspannung (VAC): 250

• Datenrate (Gb/s): ≤12

• Primäre Produktfarbe : Grau

• Abschirmungsmaterial : Phosphorbronze

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Gold

• Kontakttyp : Stift

• Kontaktnennstrom (max.) (A): .7

• Steckbereich-Länge : 5.3 mm [ .21 in ]

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .76 µm [ 30 µin ]

• Kontakt-Layout : Matrix

• Kontaktgrundmaterial : Phosphorbronze

• Anschlusspfosten und Auslauflänge : 1.8 mm [ .07 in ]

• Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

• Gegensteckführung : Mit

• Gegensteckführungstyp : Führungsösen

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 2.5 mm [ .098 in ]

• Gehäusematerial : Polyester – GF

• Steckverbinderhöhe : 13.4 mm [ .527 in ]

• Steckverbinderbreite : 23.43 mm [ .922 in ]

• Steckverbinderlänge : 24.95 mm [ .988 in ]

• Reihenabstand : 1.5 mm [ .059 in ]

• Betriebstemperaturbereich : -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ]

• Stromkreis Anwendung : Signal

• UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0