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2041145-8

Aktiv

PCB Mount Header, Right Angle, Wire-to-Board, 8 Position, 2 mm [.079 in] Centerline, Partially Shrouded, Tin, Through Hole - Solder, Signal, HPI

2041145-8

Aktiv

PCB Mount Header, Right Angle, Wire-to-Board, 8 Position, 2 mm [.079 in] Centerline, Partially Shrouded, Tin, Through Hole - Solder, Signal, HPI

- HPI

Interne TE-Nummer 2041145-8
TE-interne Beschreibung: HPI 2.0MM CONN., R/A, DIP, 8P
Alle AMP HPI 2.0 mm Headers (206)

PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
Montageausrichtung : Rechter Winkel
Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte
Anzahl der Positionen : 8
Anzahl der Reihen : 1

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Kompatible Teile & Werkzeuge

Dokumente

Produktzeichnungen

HPI 2.0mm HEADER CONNECTOR, R/A, DIP TYPE ENG_CD_2041145_A3.pdf Englisch

CAD-Dateien

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3D PDF 3D_CVM_CVM_2041145-8_A.pdf 3D
Kundenmodell ENG_CVM_CVM_2041145-8_A.2d_dxf.zip Englisch
ENG_CVM_CVM_2041145-8_A.3d_igs.zip Englisch
ENG_CVM_CVM_2041145-8_A.3d_stp.zip Englisch

Datenblätter/Katalogseiten

HPI Connectors QRG ENG_DS_1-1773713-2_HPI_QRG_EN_0820.pdf Englisch

Produktspezifikationen

Anwendungsspezifikation ENG_SS_114-57011_C.pdf Englisch
Produktspezifikation ENG_SS_108-57788_B1.pdf Englisch

Produktänderungs-Mitteilung

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Eigenschaften

Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung.

Konfigurationsmerkmale

Steckerkontakt-Ladezustand : Voll bestückt
Montageausrichtung : Rechter Winkel
Anzahl der Positionen : 8
Anzahl der Reihen : 1

Gehäusemerkmale

Gehäusematerial : Nylon 66
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 2 mm [ .079 in ]

Kontaktmerkmale

Beschichtungsmaterial der Steckverbinderoberfläche : Hell
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn
Kontaktgrundmaterial : Phosphorbronze
Steckbereich-Länge : 3.35 mm [ .131 in ]
Kontakt-Layout : Verbindungsmuffe
Kontaktform : Quadratisch
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke : 2.03 µm [ 80 µin ]
Vierkantpfosten-Abmessungen : .5 mm [ .02 in ]
Beschichtungsdicke des Steckbereichs : 2.032 µm [ 80 µin ]
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Hell
Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Zinn
Kontakttyp : Stift
Kontaktnennstrom (max.) (A): 3

Klemmenmerkmale

Quadratischer Anschlusspfosten und Restabmessungen : .5 mm [ .02 in ]
Anschlusspfosten und Auslauflänge : 3.4 mm [ .134 in ]
Anschlüsse pro Pfosten (max.) : 3
Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage - Löten

Montage und Anschlusstechnik

Leiterplatten-Halterungstyp : Geknickte Beine
Gegensteckführungstyp : Polarisierung
Steckverriegelung : Mit
Steckverriegelungstyp : Verriegelung
Leiterplattenhalterung : Mit
Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Ohne
Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage
Gegensteckführung : Mit

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge : 300
Verpackungsmethode : Box, Tüte

Abmessungen

Steckverbinderlänge : 18 mm [ .709 in ]
Steckverbinderhöhe : 5.8 mm [ .228 in ]
Leiterplattendicke (empfohlen) : 1 – 1.6 mm [ .039 – .063 in ]
Steckverbinderbreite : 7.7 mm [ .303 in ]

Elektrische Kennwerte

Betriebsspannung (VDC): 250, 100
Betriebsspannung (VAC): 250

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte
Stiftleistentyp : Teilweise ummantelt
Abdichtbar : Nein
Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe : Naturbelassen

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich : -25 – 85 °C [ -13 – 185 °F ]

Betrieb/Anwendung

Stromkreis Anwendung : Signal

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

Weitere

EU RoHS-Konformität : Konform
EU ELV-Konformität : Konform

2041145-8

PCB Mount Header, Right Angle, Wire-to-Board, 8 Position, 2 mm [.079 in] Centerline, Partially Shrouded, Tin, Through Hole - Solder, Signal, HPI

2041145-8

PCB Mount Header, Right Angle, Wire-to-Board, 8 Position, 2 mm [.079 in] Centerline, Partially Shrouded, Tin, Through Hole - Solder, Signal, HPI

PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

Montageausrichtung : Rechter Winkel

Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte

Anzahl der Positionen : 8

Anzahl der Reihen : 1

Dokumente

Produktzeichnungen

CAD-Dateien

Datenblätter/Katalogseiten

Produktspezifikationen

Produktänderungs-Mitteilung

Eigenschaften

Konfigurationsmerkmale

Steckerkontakt-Ladezustand : Voll bestückt

Montageausrichtung : Rechter Winkel

Anzahl der Positionen : 8

Anzahl der Reihen : 1

Gehäusemerkmale

Gehäusematerial : Nylon 66

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 2 mm [ .079 in ]

Kontaktmerkmale

Beschichtungsmaterial der Steckverbinderoberfläche : Hell

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn

Kontaktgrundmaterial : Phosphorbronze

Steckbereich-Länge : 3.35 mm [ .131 in ]

Kontakt-Layout : Verbindungsmuffe

Kontaktform : Quadratisch

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke : 2.03 µm [ 80 µin ]

Vierkantpfosten-Abmessungen : .5 mm [ .02 in ]

Beschichtungsdicke des Steckbereichs : 2.032 µm [ 80 µin ]

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Hell

Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Zinn

Kontakttyp : Stift

Kontaktnennstrom (max.) (A): 3

Klemmenmerkmale

Quadratischer Anschlusspfosten und Restabmessungen : .5 mm [ .02 in ]

Anschlusspfosten und Auslauflänge : 3.4 mm [ .134 in ]

Anschlüsse pro Pfosten (max.) : 3

Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage - Löten

Montage und Anschlusstechnik

Leiterplatten-Halterungstyp : Geknickte Beine

Gegensteckführungstyp : Polarisierung

Steckverriegelung : Mit

Steckverriegelungstyp : Verriegelung

Leiterplattenhalterung : Mit

Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Ohne

Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

Gegensteckführung : Mit

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge : 300

Verpackungsmethode : Box, Tüte

Abmessungen

Steckverbinderlänge : 18 mm [ .709 in ]

Steckverbinderhöhe : 5.8 mm [ .228 in ]

Leiterplattendicke (empfohlen) : 1 – 1.6 mm [ .039 – .063 in ]

Steckverbinderbreite : 7.7 mm [ .303 in ]

Elektrische Kennwerte

Betriebsspannung (VDC): 250, 100

Betriebsspannung (VAC): 250

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte

Stiftleistentyp : Teilweise ummantelt

Abdichtbar : Nein

Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe : Naturbelassen

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich : -25 – 85 °C [ -13 – 185 °F ]

Betrieb/Anwendung

Stromkreis Anwendung : Signal

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

Weitere

EU RoHS-Konformität : Konform

EU ELV-Konformität : Konform