2134611-1
Wire-to-Board, 1 Position, Printed Circuit Board / Wire & Cable, Height 2.48 mm [.097 in], Surface Mount, 24 – 26 AWG Wire Size, Poke-In Connectors
2134611-1
Wire-to-Board, 1 Position, Printed Circuit Board / Wire & Cable, Height 2.48 mm [.097 in], Surface Mount, 24 – 26 AWG Wire Size, Poke-In Connectors
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- Buchanan WireMate
- Interne TE-Nummer 2134611-1
- TE-interne Beschreibung: Micro poke in assembly
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Verpackungsmethode : SMT-Ablageband
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Betriebstemperaturbereich : -25 – 130 °C [ -13 – 266 °F ]
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Primäre Produktfarbe : Naturbelassen
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Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Zinn
Dokumente
Produktzeichnungen
- MICRO POKE IN 1P ASSEMBLY ENG_CD_2134611_F.pdf Englisch
CAD-Dateien
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- 3D PDF 3D_CVM_CVM_2134611-1_J.pdf 3D
- Kundenmodell ENG_CVM_CVM_2134611-1_J.2d_dxf.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_2134611-1_J.3d_igs.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_2134611-1_J.3d_stp.zip Englisch
Datenblätter/Katalogseiten
- Buchanan WireMate Micro Poke-In ENG_DS_7-1773460-1_BuchananWM_MicroPoke-In_0917.pdf Englisch
- BUCHANAN WireMate Connectors Brochure CHI_DS_1-1773930-3_BuchananWM_Brochure_0917.pdf
- BUCHANAN WireMate Connectors Brochure ENG_DS_1-1773930-3_BuchananWM_Brochure_0917.pdf Englisch
Produktspezifikationen
- Anwendungsspezifikation JPN_SS_114-5482_D.pdf Japanisch
- Produktspezifikation JPN_SS_108-78810_A.pdf Japanisch
Freigabe Agentur
- UL-Bericht ENG_AAD_UL_E28476_20110301_B.pdf Englisch
