Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

• Paare pro Spalte : 8

• Backplane-Architektur : Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)

• Anzahl der Signalpositionen : 64

• Anzahl der Erdungspositionen : 36

• Anzahl der Positionen : 64

• Anzahl der Reihen : 8

• Spaltenanzahl : 4

• Montageausrichtung : Vertikal

• Leiterplatten-Halterungstyp : Aktions-/Kompatibles Endstück

• Steckverriegelung : Ohne

• Führungskomponenten : Ohne

• Gegensteckführung : Mit

• Gegensteckführungstyp : Kodiert

• Backplane-Modultyp : Mitte

• Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

• Signalanordnung : Differenzial

• PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

• Hülsen-Ausführung : Teilweise ummantelt

• Gehäusematerial : LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)

• Anzahl der ummantelten Seiten : Zweiseitig

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 3.9 mm [ .154 in ]

• Kontakttyp : Stift

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn

• Kontaktgrundmaterial : Kupferlegierung

• Kontaktform : Doppelstrahl

• Kontaktnennstrom (max.) (A): .4

• Haltbarkeit (Cycles): 200

• Stromkreis Anwendung : Signal

• Verpackungsmethode : Tube

• Primäre Produktfarbe : Schwarz

• Abschirmungsmaterial : Kupferlegierung

• Kompatibilität mit zugelassenen Produkten : UL E28476

• UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

• Kompatibilität mit Normen/Standards : UL

• Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage – Press-Fit

• Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte : 6

• Differenzialimpedanz (Ω): 85

• Datenrate (Gb/s): 56

• Impedanz (Ω): 85

• Betriebsspannung (VAC): 80

• Reihenabstand : 2.5 mm [ .098 in ]

• Betriebstemperaturbereich : -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]