Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

• Karteneinschubraster : 20.3 mm [ .8 in ]

• Anzahl der Signalpositionen : 20

• Backplane-Architektur : Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)

• Anzahl der Erdungspositionen : 31

• Anzahl der Leistungspole : 4

• Anzahl der Paare : 20

• Anzahl der Positionen : 112

• Anzahl der Reihen : 7

• Spaltenanzahl : 16

• Montageausrichtung : Rechter Winkel

• Führungsposition : Nicht geführt

• Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

• Kompatibel mit Leiterplattentyp : Tochterkarte

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

• PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

• Hülsen-Ausführung : Ohne Umhüllung

• Anzahl der ummantelten Seiten : Zweiseitig

• Gehäusematerial : LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 1.8 mm [ .075 in ]

• Differenzialimpedanz (Ω): 100

• Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte : 2

• Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage – Press-Fit

• Kontaktnennstrom (max.) (A): 1

• Gegensteckführung : Mit

• Gegensteckführungstyp : Kodiert

• Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

• Reihenabstand : 1.35 mm [ .053 in ]

• Betriebstemperaturbereich : -55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]

• Stromkreis Anwendung : Strom und Signale