Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

• Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

• Backplane-Schnittstellentyp : 2 mm HM

• Erdungs-Funktionstyp : Erdrückleitungsabschirmung

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

• PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

• Abdichtbar : Nein

• Übersprechversion : Standard

• Datenrate (Gb/s): ≤1

• Anzahl der Signalpositionen : 84

• Steck- & Entriegelungs-Konfiguration : Voreilender Kontakt

• Bestückte Reihen : Z, B, C, D, E, A, F

• Spaltenanzahl : 25

• Anzahl der Reihen : 6

• Backplane-Architektur : Mezzanine

• Anzahl der Positionen : 100

• Montageausrichtung : Vertikal

• Gehäusematerial : Polyester – GF

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 2 mm [ .078 in ]

• Verpackungsmenge : 11

• Verpackungsmethode : Tube

• Kontakttyp : Stift

• Durchführungspfostenlänge (mm): 3.7

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn

• CompactPCI-Bezeichnung : P4

• Kontaktgrundmaterial : Phosphorbronze

• Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts : Nickel

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Gold

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs : 1.27 µm [ 50 µin ]

• Kontaktnennstrom (max.) (A): 1.5

• Geschirmt : Ja

• Stromkreis Anwendung : Strom und Signale

• Backplane Modullänge (mm): 50

• Vordere Anschlussebene : Ebene 1

• Gegensteckführungstyp : Mehrzweckzentrum

• Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

• UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

• Primäre Produktfarbe : Grau

• Betriebstemperaturbereich : -55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]