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55323-9

Aktiv

Power Tap, Terminates To Printed Circuit Board, 6 Position, 3.18 mm [.125 in] Centerline, Vertical, Stamped & Formed, Tin-Lead, Power Terminals

55323-9

Aktiv

Power Tap, Terminates To Printed Circuit Board, 6 Position, 3.18 mm [.125 in] Centerline, Vertical, Stamped & Formed, Tin-Lead, Power Terminals

- AMP POWER TAP

Interne TE-Nummer 55323-9
TE-interne Beschreibung: 06 POWER TAP ASSY .125

Leistungsklemmentyp : Power Tap
Produktanschluss an : Leiterplatte
Anzahl der Positionen : 6
Kontaktnennstrom (max.) (A): 15
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 3.18 mm [ .125 in ]

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Kompatible Teile & Werkzeuge

Dokumente

Produktzeichnungen

TAP, POWER DISTRIBUTION tif Englisch
TAP, POWER DISTRIBUTION ENG_CD_55323_M.pdf Englisch

CAD-Dateien

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3D PDF 3D_CVM_CVM_55323-9_AA.pdf 3D
Kundenmodell ENG_CVM_CVM_55323-9_AA.2d_dxf.zip Englisch
ENG_CVM_CVM_55323-9_AA.3d_igs.zip Englisch
ENG_CVM_CVM_55323-9_AA.3d_stp.zip Englisch

Datenblätter/Katalogseiten

POWER_CONNECTORS_CATALOG_SEC02_CABLE_MOUNTED ENG_CS_1773096_SEC02_CABLE_MOUNTED_0210.pdf Englisch
ENG_CS_82159_PCB_TERMINALS_AND_DISCONNECTS_1207.pdf Englisch

Produktspezifikationen

Anwendungsspezifikation ENG_SS_114-11000_H.pdf Englisch

Benutzeranleitungen

Anleitung (USA) ENG_SS_408-3001_B.pdf Englisch

Produktänderungs-Mitteilung

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Eigenschaften

Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung.

Produktmerkmale

Grundfläche : 6.35 x 3.18 mm [ .25 x .125 in ]
Leistungsklemmentyp : Power Tap

Klemmenmerkmale

Anschlussmethode zu Draht und Kabel : Schneidschraube
Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage – Press-Fit
Produktanschluss an : Leiterplatte

Kontaktmerkmale

Beschichtungsmaterial der Steckverbinderoberfläche : Hell
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Hell
Kontaktnennstrom (max.) (A): 15
Kontaktfertigung : Gestanzt und geformt
Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Zinn-Blei
Beschichtungsdicke des Steckbereichs : 3.81 µm [ 150 µin ]
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn-Blei
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke : 3.81 – 8.89 µm [ 150 – 350 µin ]
Kontaktgrundmaterial : Kupferlegierung

Verwendungsbedingungen

Isolationsoption : Unisoliert
Betriebstemperaturbereich : -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

Montage und Anschlusstechnik

Gewindegröße : 6-32

Konfigurationsmerkmale

Anzahl der Positionen : 6
Montageausrichtung : Vertikal

Sonstige Eigenschaften

Kabelschuhprofil : Standard

Gehäusemerkmale

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 3.18 mm [ .125 in ]

Abmessungen

Leiterplattendicke (empfohlen) : 1.57 – 3.18 mm [ .062 – .125 in ]
Produktlänge : 8.63 mm [ .34 in ]

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmethode : Carton

Weitere

EU RoHS-Konformität : Nicht konform
EU ELV-Konformität : Konform mit Ausnahmen

55323-9

Power Tap, Terminates To Printed Circuit Board, 6 Position, 3.18 mm [.125 in] Centerline, Vertical, Stamped & Formed, Tin-Lead, Power Terminals

55323-9

Power Tap, Terminates To Printed Circuit Board, 6 Position, 3.18 mm [.125 in] Centerline, Vertical, Stamped & Formed, Tin-Lead, Power Terminals

Leistungsklemmentyp : Power Tap

Produktanschluss an : Leiterplatte

Anzahl der Positionen : 6

Kontaktnennstrom (max.) (A): 15

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 3.18 mm [ .125 in ]

Dokumente

Produktzeichnungen

CAD-Dateien

Datenblätter/Katalogseiten

Produktspezifikationen

Benutzeranleitungen

Produktänderungs-Mitteilung

Eigenschaften

Produktmerkmale

Grundfläche : 6.35 x 3.18 mm [ .25 x .125 in ]

Leistungsklemmentyp : Power Tap

Klemmenmerkmale

Anschlussmethode zu Draht und Kabel : Schneidschraube

Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage – Press-Fit

Produktanschluss an : Leiterplatte

Kontaktmerkmale

Beschichtungsmaterial der Steckverbinderoberfläche : Hell

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Hell

Kontaktnennstrom (max.) (A): 15

Kontaktfertigung : Gestanzt und geformt

Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Zinn-Blei

Beschichtungsdicke des Steckbereichs : 3.81 µm [ 150 µin ]

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn-Blei

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke : 3.81 – 8.89 µm [ 150 – 350 µin ]

Kontaktgrundmaterial : Kupferlegierung

Verwendungsbedingungen

Isolationsoption : Unisoliert

Betriebstemperaturbereich : -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

Montage und Anschlusstechnik

Gewindegröße : 6-32

Konfigurationsmerkmale

Anzahl der Positionen : 6

Montageausrichtung : Vertikal

Sonstige Eigenschaften

Kabelschuhprofil : Standard

Gehäusemerkmale

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 3.18 mm [ .125 in ]

Abmessungen

Leiterplattendicke (empfohlen) : 1.57 – 3.18 mm [ .062 – .125 in ]

Produktlänge : 8.63 mm [ .34 in ]

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmethode : Carton

Weitere

EU RoHS-Konformität : Nicht konform

EU ELV-Konformität : Konform mit Ausnahmen

Produkt-Compliance