DIP-Sockel: Standard, Drehbank, abgeschlossen, Gold

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• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

• Montageausrichtung  Vertikal

• Anzahl der Reihen  2

• Anzahl der Positionen  6, 8, 14, 16, 18, 20, 22, 28, 32, 40

• Kontaktwiderstand (mΩ) 10

• Isolationswiderstand (MΩ) 5000

• Steckverbinder-Profil  Standard

• Rahmenform  Geschlossen

• Hülsen-Beschichtungsmaterial  Gold, Zinn, Zinn/Blei

• Hülsenmaterial  Messing/Kupfer

• Kontaktgrundmaterial  Beryllium-Kupfer

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Gold, Zinn, Zinn-Blei

• Kontakttyp  Stift

• IC-Sockeltyp  DIP

• Kontaktfertigung  Massiv

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Gold

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 5, 25

• Kontaktnennstrom (max.) (A) 3

• Steckkontakttyp  Vier Finger

• Leiterplatten-Montagemethode  Durchsteckmontage - Löten

• Anschlusspfosten und Auslauflänge  3.18 mm [ .125 in ]

• Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

• Gegensteckführung  Mit

• Gegensteckführungstyp  Polarisierung

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  2.54 mm [ .1 in ]

• Gehäusefarbe  Schwarz

• Gehäusematerial  Polyester, Thermoplast, Thermoplast, Thermoplastpolyester

• Produktlänge (mm) 17.78, 20.32, 22.86, 25.4, 35.56, 40.64, 50.8

• Produktlänge (in) .7, .8, .9, 1, 1.4, 1.6, 2

• Profilhöhe ab Leiterplatte (mm) 3.43, 4.57

• Profilhöhe ab Leiterplatte (in) .135, .18

• Reihenabstand (mm) 10.16, 15.24, 7.62

• Reihenabstand (in) .3, .4, .6

• Betriebstemperaturbereich (°C) -55 – 105, -55 – 125

• Betriebstemperaturbereich (°F) -67 – 221, -67 – 257

• Stromkreis Anwendung  Signal

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• Verpackungsmethode  Karton & Schlauch, Karton & Schlauch, Tube

• Verpackungsmenge  15, 17, 21, 30, 34, 60, 80

• Rohre pro Karton  100, 160

• Anzahl pro Rohr  12, 17, 30