IC-Sockel (Integrated Circuit Sockets) sind so konstruiert, dass sie eine Druckverbindung zwischen Komponentenleitungen und einer Leiterplatte herstellen. Sie tragen zur Vereinfachung des Leiterplattendesigns bei und ermöglichen eine einfache Neuprogrammierung und Erweiterung sowie eine einfache Reparatur und Austausch. Das Design bietet eine kostengünstige Lösung ohne das Risiko des direkten Lötens.
Mit einer breiten Palette an LGA-Sockeln (Land Grid Array) und PGA-Sockeln (PIN Grid Array), verfügen diese IC-Sockel über die Kontaktspitzengeometrie, die optimiert ist, um das Risiko von Kontaktbeschädigungen bei der Handhabung und beim Einsetzen des Gehäuses zu minimieren.
IC-Sockel in Anwendungen
In Notebooks und Desktop verfügen unsere LGA-Sockel über eine robuste Aufspannplatte für eine zuverlässige Verbindung mit dem Mikroprozessor-Gehäuse, während die Durchbiegung der Leiterplatte beim Zusammendrücken begrenzt wird. Bei Servern bieten unsere mPGA- und PGA-Sockel – mit kundenspezifischen Arrays, die in mehr als 1.000 Positionen erhältlich sind – eine Schnittstelle ohne Einsteckkraft zum Mikroprozessor-PGA-Gehäuse und lassen sich mit Löttechnik für die Oberflächenmontage auf der Leiterplatte befestigen. Die IC-Sockel von TE sind für leistungsstärkere CPU-Prozessoren ausgelegt.
