Header Assembly: Wire-to-Board, 24A, Gold Plated

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen. 

• Steckverbindersystem  Draht-an-Leiterplatte

• Stiftleistentyp  Vollständig ummantelt

• Abdichtbar  Nein

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

• PCB-Steckverbindermontagetyp  Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

• Anzahl der Positionen  2, 3, 4

• Anzahl der Reihen  1

• Montageausrichtung  Horizontal, Vertikal

• Primäre Produktfarbe  Schwarz

• Kontaktgrundmaterial  Kupferlegierung

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Zinn

• Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts  Nickel

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs  .38 µm [ 15 µin ]

• Unterbeschichtungsmaterialdicke  1.27 µm [ 50 µin ]

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke  2 µm [ 78.74 µin ]

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Gold

• Kontakttyp  Stift

• Kontaktnennstrom (max.) (A) 22, 23, 24

• Leiterplatten-Montagemethode  Durchsteckmontage - Löten

• Leiterplatten-Halterungstyp  Arretierungsbein

• Steckverriegelung  Mit

• Gegensteckführungstyp  Kodiert, Polarisierung

• Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

• Gegensteckführung  Mit

• Leiterplattenmontage-Ausrichtung  Ohne

• Leiterplattenhalterung  Mit

• Gehäusematerial  Polyester GF

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm) 6.35

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in) .025, .249

• Betriebstemperatur (max)  105 °C [ 221 °F ]

• Betriebstemperaturbereich  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

• Stromkreis Anwendung  Leistung, Strom und Signale

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• Verpackungsmenge  16

• Verpackungsmethode  Box, Tube