HOLTITE Sockel

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen. 

• Anzahl der Reihen  2

• Montageausrichtung  Vertikal

• Anzahl der Positionen  1, 24, 8, 20

• Verpackungsmethode  Trommel

• Verpackungsmenge  5000

• Stromkreis Anwendung  Signal

• Kontakttyp  Stecksockel

• Steckkontakttyp  Vier Finger

• Kontaktgrundmaterial  Beryllium-Kupfer

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Zinn, Gold

• IC-Sockeltyp  DIP

• Kontaktfertigung  Massiv

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Zinn, Gold

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 25

• Kontaktnennstrom (max.) (A) 3

• Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

• Profilhöhe ab Leiterplatte  0 mm [ 0 in ]

• Reihenabstand (mm) 7.62, 15.24, 10.16

• Reihenabstand (in) .6, .4, .3

• Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Durchsteckmontage – Press-Fit

• Anschlusspfosten und Auslauflänge  3.18 mm [ .125 in ]

• Hülsen-Beschichtungsmaterial  Zinn

• Rahmenform  Öffnen, Folienträger

• Steckverbinder-Profil  Null

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  2.54 mm [ .1 in ]

• Kontaktwiderstand (mΩ) 10

• Isolationswiderstand (MΩ) 1000

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

• Montagetyp  Durchgangsloch

• Betriebstemperaturbereich  -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

• EU RoHS-Konformität  Konform, Konform mit Ausnahmen

• EU ELV-Konformität  Konform mit Ausnahmen