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Eigenschaften

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Produktmerkmale

  • Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

  • Montagetyp  Durchgangsloch

Konfigurationsmerkmale

  • Montageausrichtung  Vertikal

  • Anzahl der Positionen  1

Elektrische Kennwerte

  • Kontaktwiderstand (mΩ) 10

  • Isolationswiderstand (MΩ) 1000

Sonstige Eigenschaften

  • Rahmenform  Folienträger, Öffnen

  • Hülsen-Beschichtungsmaterial  Zinn

  • Steckverbinder-Profil  Null

Kontaktmerkmale

  • IC-Sockeltyp  DIP

  • Kontakttyp  Stecksockel

  • Steckkontakttyp  Vier Finger

  • Kontaktgrundmaterial  Beryllium-Kupfer

  • PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Zinn

  • Kontaktfertigung  Massiv

  • Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Zinn (Sn)

  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 25

  • Kontaktnennstrom (max.) (A) 3

Klemmenmerkmale

  • Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Durchsteckmontage – Press-Fit

  • Anschlusspfosten und Auslauflänge  3.18 mm [ .125 in ]

Montage und Anschlusstechnik

  • Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

  • Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  2.54 mm [ .1 in ]

Abmessungen

  • Profilhöhe ab Leiterplatte  0 mm [ 0 in ]

  • Reihenabstand  7.62 mm [ .3 in ]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich  -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

Betrieb/Anwendung

  • Stromkreis Anwendung  Signal

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode  Trommel

  • Verpackungsmenge  5000

Referenznummer

  • TE-interne Teilenummer CAT-H744-SO1399

Literatur
Keine Dokumentation verfügbar.