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Eigenschaften

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Konfigurationsmerkmale

  • Backplane-Architektur  Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)

  • Anzahl der Positionen  60, 90, 180, 120

  • Anzahl der Reihen  6, 9, 7

  • Spaltenanzahl  20, 10

  • Montageausrichtung  Vertikal, Rechter Winkel

  • Führungsposition  Rechts, Ende, Mitte, Links

Produktmerkmale

  • Signalanordnung  Differenzial

  • Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

  • Steckverbindersystem  Leiterplatte-an-Leiterplatte

  • PCB-Steckverbindermontagetyp  Stiftleiste für die Leiterplattenmontage, Buchse für die Leiterplattenmontage

  • Hülsen-Ausführung  Ohne Umhüllung, Teilweise ummantelt

Gehäusemerkmale

  • Anzahl der ummantelten Seiten  Dreiseitig, 0, Zweiseitig

  • Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  .08 mm [ 1.9 in ]

Kontaktmerkmale

  • Kontaktnennstrom (max.) (A) 1.5

Montage und Anschlusstechnik

  • Gegensteckführung  Mit, Ohne

  • Gegensteckführungstyp  Polarisierung

  • Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage, Leiterplatten-Befestigung

Abmessungen

  • Reihenabstand (mm) 1.6, 1.4

  • Reihenabstand (in) .06, .063, .055

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich  -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

Betrieb/Anwendung

  • Stromkreis Anwendung  Strom und Signale, Signal

Weitere

  • EU RoHS-Konformität  Nicht konform, Konform

  • EU ELV-Konformität  Konform, Nicht konform, Konform mit Ausnahmen

Referenznummer

  • TE-interne Teilenummer CAT-ZD-BPC-RECEP

Literatur

Datenblätter/Katalogseiten