Entwicklungspartner für künftige Kabelsatz-Generationen
Wir sind einer von nur zwei Intel qualifizierten Lieferanten, die diese für OPA benötigten Kabelsätze der ersten Generation (Intel OPA 100-Serie) anbieten, und zudem ein Entwicklungspartner für zukünftige Kabelsatzdesigns für Intel CPU-Prozessoren. ChipConnect Kabelsätze reduzieren die Systementwicklungskosten mit einer Lösung, die ohne teurere, verlustärmere Leiterplattenwerkstoffe und Re-Timer auskommt. Durch die Verringerung der Komplexität der Leiterplattenlaminate sowie der Weiterleitung von diesen Verbindungen wird das Systemdesign stark vereinfacht.
Produkteigenschaften:
Spezifikationen für ChipConnect-Kabelsätze
- Kabel für vier- und achtfache Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsleitungen
- Gerade und rechtwinklige Kabelstecker (Austritt links/rechts) für lineare Randsteckverbinder (LEC, Linear Edge Connector) zur Kabelführung
- LEC-Buchsen erhältlich in den Versionen A (LGA 3647-Sockel P1) und B (LGA 3647-Sockel P0)
- Bügelverriegelung mit Aufreißlasche am LEC-Stecker und Federverriegelung am IFT-Anschlussstecker sorgt für sichere Verbindungen
- Mid-Board-Kupferchip-an-I/O-Verbindung für kürzere Leiterbahnlängen und geringere Leiterplattenkosten im aufnehmenden System
- Kabelsätze mit TE Primary-Pair-Endloskabel 30 AWG 85 Ohm TurboTwin 25 Gbit/s
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Anwendungsbereiche:
ChipConnect-Kabelsätze
- High Performance Computing (HPC)
- Server
- Router
- Rechenzentren und Unternehmensnetzwerke
