Höhere Geschwindigkeiten, höhere Zuverlässigkeit
Unsere Hochleistungs-Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder für die Bereiche Luft- und Raumfahrt sowie Militär unterstützen VITA-Standards, VPX-Protokolle, Embedded Computing sowie Kabelverbindungen für verschiedene Protokolle bis zu 10 Gbit/s. Diese Produkte bieten eine nahtlose Integration von der Backplane bis hin zu Box-to-Box-Verbindungen und bieten Ihnen mehr Auswahlmöglichkeiten und Flexibilität bei der Entwicklung von Systemen der nächsten Generation und der Erfüllung von SWaP-Anforderungen (Größe, Gewicht und Leistung).
Ausgewählte Produkte:
Robuste Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder
- CeeLok FAS-T Steckverbinder
- CeeLok FAS-T Nano Rundsteckverbinder
- CeeLok FAS-X Steckverbinder
- Mezalok Steckverbinder (VITA 61)
- MULTIGIG RT 2 Steckverbinder (VITA 46)
- MULTIGIG RT 2-R Steckverbinder (VITA 72)
- MULTIGIG RT 3 Steckverbinder
- Fortis Zd Steckverbinder
- Quadrax-Produktfamilie
„Entwicklerkit“ für Hochgeschwindigkeitsprodukte
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Developer Kit für robuste Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder herunterladen
Wir unterstützen Sie beim Design neuer Anwendungen. Jetzt haben Sie alles zur Hand, um fundierte Entscheidungen bei der Auswahl von Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen zu treffen. Erhalten Sie sofortigen Zugriff auf das komplette TE Produktportfolio an Hochgeschwindigkeitslösungen für die Luft- und Raumfahrt sowie für das Militär. Wir haben höchstwahrscheinlich bereits die Lösung entwickelt, die Sie benötigen.
CeeLok FAS-T Steckverbinder
Robuster I/O-Rundsteckverbinder für bis zu 10 Gbit/s
Der CeeLok FAS-T Steckverbinder von TE ist einer der robustesten kleinen, im Feld konfektionierbaren I/O-Anschlüsse für 10-Gbit/s-Ethernet, die im Bereich Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Offshore-Industrie auf dem Markt sind. Er ist für einige der anspruchsvollsten Umgebungen der Branche ausgelegt und sorgt dank der Gehäusegröße 8 für erhebliche Gewichts- und Größeneinsparungen. Das einzigartige T-Stiftmuster minimiert die elektrische Impedanz und das Nebensprechen.
CeeLok FAS-T Nano-Rundanschlüsse
Flexible, robuste, kompakte Ethernet-Verbindung mit 10 Gbit/s
Die CeeLok FAS-T Nano-Rundanschlüsse von TE verwenden dieselben Außengehäuse wie unsere fest etablierten umgebungsfest abgedichteten Nanonics Rundanschlüsse, allerdings mit einem erweiterten Einsatz für Hochgeschwindigkeitssignale. Das 8-polige T-förmige Kontaktmuster bietet Störschallunterdrückung und Entkopplung, um das Nebensprechen zu minimieren und die Signalintegrität zu erhöhen.
CeeLok FAS-X Steckverbinder
Die Hochgeschwindigkeitslösung für die Datenübertragung mit 10 Gbit/s dank stabiler MIL-SPEC-Komponenten
Die CeeLok FAS-X Anschlüsse von TE verwenden für raue Umgebungen ausgelegte zuverlässige AS39029-Kontakte und standardmäßige M38999 Steckverbinderaußengehäuse, um eine zuverlässige, konsistente Hochgeschwindigkeitsleistung zu bieten. Die X-Stiftkonfiguration ist für optimale Signalintegrität konzipiert. Die Anschlüsse sind mit Aluminium- oder Verbundaußengehäuse erhältlich. CeeLok FAS-X Anschlüsse sind nach MIL-DTL-32546 zugelassene Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder.
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CeeLok FAS-T Steckverbinder (Englisch)
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Bewertung von Anschlüssen für Ethernet (Englisch)
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Mezalok Steckverbinder
Mezzanine Steckverbinder mit vierfach redundantem Mini-Box-Kontaktsystem
Mezalok Anschlüsse sind robuste Mezzanine-Anschlüsse für die Oberflächenmontage mit vierfach redundantem Mini-Box-Kontaktsystem für trennbare Schnittstellen. Verfügbar mit 60, 114 und 320 Positionen und Stapelhöhen von 10, 12, 15 und 18 mm. Die Variante mit 114 Positionen unterstützt die VITA 61 XMC-Architektur als robuste Hochgeschwindigkeitsalternative zu VITA 42 XMC 2.0.
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MULTIGIG RT 2 Steckverbinder
Modulares Steckverbindersystem für VPX-Anwendungen für Datenraten von bis zu 10 Gbit/s
Der MULTIGIG RT 2 Steckverbinder, der Standard für VITA 46, unterstützt Datenraten bis zu 10 Gbit/s und stellt einen großen Schritt nach vorne bei robuster EDV und C4ISR-geeigneter Technologie dar. Das modulare Steckverbindersystem verfügt über einen geschützten Backplane Steckverbinder und verwendet eine stiftlose Schnittstelle und scheibenbasiertes Design anstelle von Stiftkontakten. Das Steckverbindersystem bietet außerdem integrierte ESD-Funktionen zur lokalen Wartbarkeit, es ist extrem leicht und vollständig für VITA 46-Umgebungen geeignet.
MULTIGIG RT 2-R Steckverbinder
Vierfach redundantes Kontaktsystem gemäß VITA 72-Stoß- und Vibrationsprotokollen
MULTIGIG RT 2-R Steckverbinder, ausgelegt für VITA 72-Umgebungsleistung, die gleichzeitig alle technischen und wirtschaftlichen Vorteile von VITA 72 VPX nutzen. Vierfach redundantes Kontaktsystem bietet mehr Zuverlässigkeit in Hochvibrationsumgebungen durch die doppelte Anzahl an Kontaktpunkten gegenüber unserem MULTIGIG RT 2-Standardsteckverbinder.
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Hochgeschwindigkeitsprodukte für die Leiterplattenebene
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MULTIGIG RT 2-R Anschlüsse (Englisch)
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Fortis Zd Steckverbinder
Steckverbinder für die Leiterplattenebene für Anwendungen mit extremer mechanischer und elektrischer Leistung von mehr als 10 Gbit/s
Mit hohen Geschwindigkeiten und hoher Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Anwendungen ist die Familie der Fortis Zd Anschlüsse für die prozessorintensiven Anwendungen der nächsten Generation ausgelegt. Die Steckverbinder unterstützen Geschwindigkeiten von mehr als 10 Gbit/s in einem platz- und gewichtsparenden Design.
Fortis Zd LRM Steckverbinder
Robustes Packaging der nächsten Generation mit der Flexibilität eines leichten, modularen Systems
Das Fortis Zd LRM Steckverbindersystem ist ein modulares Steckverbindersystem für robustes Packaging der nächsten Generation, von Luftfahrtelektronik bis hin zu Militärfahrzeugen. Es verfügt über ein stabiles, leichtes Gehäuse mit mehreren Einschubschächten, in die digitale Signal-, Leistungs-, HF- und optische Hochgeschwindigkeitsmodule passen.
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Fortis Zd Steckverbinder (Englisch)
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Fortis Zd LRM Steckverbinder (Englisch)
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Quadrax-Produktfamilie
Multisignal-Kontaktsysteme für Hochgeschwindigkeitsanwendungen
TE bietet das äußerst vielseitige Quadrax-Multisignal-Kontaktsystem, das aus zwei Differenzialpaaren (angepasste Impedanz) besteht und Ethernet- und Fibre Channel-Quadraxial-Kabel verwendet. Quadrax-Kontakte sind in der Gehäusegröße 8 (gekennzeichnet) mit 24-AWG-Stift- und Buchsenkontakten, als Sechskantcrimp- sowie als Leiterplatten-Lötstift-Version erhältlich. Sie können an eine Vielzahl von Anschlüssen angepasst werden, einschließlich ARINC 600, 404, D-Subminiatur und MIL-DTL-38999, und sind für den Einsatz in Hochgeschwindigkeitsanwendungen wie Gigabit Ethernet, IEEE 802.3Z und Fibre Channel X3T11 konzipiert.
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Quadrax-Produktfamilie
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