Sensor-Bildgebung

Fertigungsdienstleistungen für Sensoren

TE Connectivity verfügt über mehr als 30 Jahre Erfahrung mit Back-End-Prozessen in der Halbleiterindustrie. Wir bieten einzigartige Lösungen in der Entwicklung und Montage von Bildsensor- und optoelektronischen Komponenten, einschließlich komplexer Multi-Chip-Module und -Systeme.

Sensoren sind überall – vom Cobot, der neben Ihnen in der Fabrik arbeitet, über die Maschine, die Ihre Vitalparameter misst, bis hin zum Fahrzeug, das Sie sicher transportiert. Wir bei TE verbinden mit unseren Sensoren nahtlos die Menschen, die Maschinen und die Welt – damit wir alle ein besseres Leben führen können. Wir arbeiten mit Ihnen zusammen und bieten Ihnen innovative Ansätze, um Ihre kritischen Herausforderungen bei der Bildgebung und der Verpackung von Sensorsystemen zu lösen, neue Möglichkeiten zu eröffnen und eine bessere Zukunft zu schaffen. Wir arbeiten mit Ihnen zusammen, um Ihr gesamtes Sensorsystemprojekt zu planen, zu entwickeln und zu leiten. Wir bieten außerdem ein breites Spektrum an Lösungen, von anwendungsoptimierten Verpackungsplattformen bis hin zur Entwicklung maßgeschneiderter Montagelösungen.
 

Industrien und Anwendungen

Umfassende Branchen- und Anwendungskompetenz

Mit mehr als 30 Jahren Erfahrung in Back-End-Prozessen für die Halbleiterindustrie ist TE Connectivity bestens qualifiziert für die Entwicklung und Montage von Bildsensor- und optoelektronischen Komponenten, einschließlich komplexer Multi-Chip-Module und -Systeme. Wir verstehen die Herausforderungen und besonderen Anforderungen der Automobil-, Medizin- und Industriemärkte. Wir bieten umfassende Branchen- und Anwendungskompetenz.

Designlösungen

Sprechen wir über Ihre Herausforderungen und Ideen

Unabhängig davon, ob Sie bereits über vollständige Spezifikationen für Ihre Bildsensorbaugruppe verfügen oder nur eine grobe Idee haben – unsere Experten können Ihnen helfen, die richtige Lösung in Bezug auf Technologie, Implementierung und Kosten zu entwickeln. Wir verfügen über fundiertes Know-how in allen Bereichen der Produktionstechnik und Fertigung und sind bereit, diese Erfahrungen im Rahmen einer langfristigen und vertrauensvollen Partnerschaft mit Ihnen zu teilen.

Anforderungsorientierte Analyse

Unterstützung für Ihre Anwendungsanforderungen

Wir sind spezialisiert auf die kundenspezifische Entwicklung und Produktion von Bildsensoren und optoelektronischen Lösungen. Unsere hochqualifizierten Planungs- und Fertigungsexperten unterstützen Sie bei der Gestaltung der gesamten Wertschöpfungskette in Ihren eigenen Fertigungsstandorten – vom Bare-Die auf Ihrer Scheibe bis zur Qualifizierung des Endprodukts. Gemeinsam mit Ihnen entwickeln wir optimale Lösungen für Ihre erfolgreichen Anwendungen und Alleinstellungsmerkmale.

Vielfältiges Plattformportfolio

Das Know-how, das Sie brauchen

Unsere Montage- und Verpackungstechnologien sind für ihre Effizienz und Präzision bekannt, und wir sind stolz auf die technische Exzellenz, Präzision und Zuverlässigkeit unserer Lösungen. Unsere Montageplattformen sind speziell für die Anforderungen Ihrer Anwendungen optimiert und können bei Bedarf individuell angepasst werden.
 

Verpackungsplattform

Individuell zugeschnittene Lösungen

Unsere Ingenieur- und Betriebsteams sind auf die Entwicklung und Umsetzung maßgeschneiderter Lösungen auf der Basis anwendungsspezifischer Verpackungsplattformen spezialisiert. Komponenten, Module und Sensorsysteme werden in enger Zusammenarbeit mit Ihnen in einem Stage-Gate®-Prozess entwickelt. Unsere Lösungen für Verpackungsplattformen umfassen:

  • Bildsensorgerät im Keramikgehäuse (PGA, LCC, QFP und mehr)
  • Bildsensorgerät oder -modul auf Leiterplatte FR4
  • Gekachelte Sensorbaugruppe großformatiger CMOS-Bildsensorwürfel für digitale Röntgenbildschirme und Endoskope
  • Gekachelte Sensorbaugruppe von kleinen Bildsensorwürfeln für CT-, MRT- und PET-Scansysteme
  • Zeilensensor mit hochpräziser Baugruppe (Positionierung, Verzerrung, Ebenheit) für Hochgeschwindigkeits-Bildverarbeitungssysteme.

Fertigung und Qualitätssicherung

Flexible Produktoptionen

Nutzen Sie unsere flexiblen Fertigungskapazitäten in Reinräumen der ISO-Klasse 8 bis 5 – von der schnellen Prototypenfertigung über mittlere Stückzahlen bis hin zur kosteneffizienten Auftragsfertigung von Millionen Stück. Wir bieten Ihnen Entwicklungs-, Validierungs-, Qualifizierungs- und Zuverlässigkeitsprüfungen sowie Produktion und Prüfungen gemäß den strengsten Qualitätsnormen und Zertifizierungen für Ihren Sektor. Unsere Fertigungsstandorte bieten darüber hinaus anwendungsspezifische Messtechnologien und beherrschen verschiedene Kalibrierverfahren.
 

Implementierung

Gemeinsam erschließen wir neue Möglichkeiten

Unsere Produkte und Verfahren sind individuell auf Ihre speziellen Anforderungen zugeschnitten und zeichnen sich durch langfristige Verfügbarkeit und einen hohen Spezialisierungsgrad aus. Dabei können Sie sich auf unser bewährtes Projekt- und Produktmanagement verlassen, das Sie von der Idee bis zur Umsetzung begleitet. Wir sind ein zuverlässiger Partner, der gemeinsam mit Ihnen innovative Bildverarbeitungs- und Verpackungslösungen entwickelt, die Ihnen helfen, Ihre Ideen zu verwirklichen.
 

Leiterplattenverarbeitung – Überblick