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用途
フロントホールからバックホール、さらにその向こうへ
当社のベース ステーションおよび光伝送コネクティビティ ソリューションは、拡大するワイヤレス インフラストラクチャの常時接続の需要に応えます。
クラウドの爆発的な拡大と接続されたデバイスの増加に伴い、容量に対する需要が増大しています。 技術の現場では、アクセス ポイントから中枢部に至るネットワークの設計・実装・保守を拡充できる相互接続が必要とされています。コネクティビティ技術における当社のイノベーションは、現在のアーキテクチャの中の速度と帯域幅の限界を引き上げ、5G モバイル ネットワークのデータ速度、信号・電力の課題と取り組みます。TE のソリューションには、アンテナの専門知識をはじめ、高速基板対基板相互接続やケーブル相互接続が含まれており、バックプレーンとミッドプレーンの帯域幅を拡大します。
入出力 (I/O)
都市ネットワークおよびコア ネットワークでは I/O 性能が最優先事項です。TE のプラガブル I/O コネクタおよびケージは、データ レートが最大 100 Gbps のスタンダード インタフェースで使用可能であり、最大限の実装密度と速度を実現します。
入出力 (I/O)
SFP/SFP+ コネクタ
SFP+ 相互接続システムは、10 Gbps のデータ レートに対応すると同時に、SFP との後方互換性を備えています。数多くのケージ構成により、優れたシールド オプションが用意されています。
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入出力 (I/O)
QSFP/zQSFP+ コネクタ
当社の QSFP (Quad Small Form factor Pluggable) コネクタの製品ラインは、簡潔でカスタマイズ可能な設計オプションを幅広く提供します。
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入出力 (I/O)
RJ Point 5 コネクタ
この次世代 Ethernet リンクは、これまで以上の高密度実装ソリューションを提供し、競争力のあるポートあたり総所有コストを実現します。
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内部機器接続
弊社・最新の高速高密度相互接続は、最新の BBU 設計および OT 設計の多彩な機能に対応しています。
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内部機器接続
Z-PACK Slim UHD
貴重な PCB 空間を有効利用できるように、フットプリントを可能最小限とすることで、きわめて高密度なコネクタとして設計された高速コネクタ。
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用途
フロントホールからバックホール、さらにその向こうへ
当社のベース ステーションおよび光伝送コネクティビティ ソリューションは、拡大するワイヤレス インフラストラクチャの常時接続の需要に応えます。
クラウドの爆発的な拡大と接続されたデバイスの増加に伴い、容量に対する需要が増大しています。 技術の現場では、アクセス ポイントから中枢部に至るネットワークの設計・実装・保守を拡充できる相互接続が必要とされています。コネクティビティ技術における当社のイノベーションは、現在のアーキテクチャの中の速度と帯域幅の限界を引き上げ、5G モバイル ネットワークのデータ速度、信号・電力の課題と取り組みます。TE のソリューションには、アンテナの専門知識をはじめ、高速基板対基板相互接続やケーブル相互接続が含まれており、バックプレーンとミッドプレーンの帯域幅を拡大します。
入出力 (I/O)
都市ネットワークおよびコア ネットワークでは I/O 性能が最優先事項です。TE のプラガブル I/O コネクタおよびケージは、データ レートが最大 100 Gbps のスタンダード インタフェースで使用可能であり、最大限の実装密度と速度を実現します。
入出力 (I/O)
SFP/SFP+ コネクタ
SFP+ 相互接続システムは、10 Gbps のデータ レートに対応すると同時に、SFP との後方互換性を備えています。数多くのケージ構成により、優れたシールド オプションが用意されています。
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入出力 (I/O)
QSFP/zQSFP+ コネクタ
当社の QSFP (Quad Small Form factor Pluggable) コネクタの製品ラインは、簡潔でカスタマイズ可能な設計オプションを幅広く提供します。
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入出力 (I/O)
RJ Point 5 コネクタ
この次世代 Ethernet リンクは、これまで以上の高密度実装ソリューションを提供し、競争力のあるポートあたり総所有コストを実現します。
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内部機器接続
弊社・最新の高速高密度相互接続は、最新の BBU 設計および OT 設計の多彩な機能に対応しています。
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内部機器接続
Z-PACK Slim UHD
貴重な PCB 空間を有効利用できるように、フットプリントを可能最小限とすることで、きわめて高密度なコネクタとして設計された高速コネクタ。
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