Es geht auch darum, wie ein Design passt, im Vergleich zu alternativen Technologien. Dies richtig zu machen, ist ein wichtiger Teil einer erfolgreichen Lösung.
Chad Morgan lässt sich von Intelligenz und Arbeitsmoral inspirieren. In seiner Kindheit lernte er von seinen Eltern, dass der Weg, um die Herausforderungen des Lebens anzugehen, darauf basiert, das Richtige zu tun, sich auf die Arbeit zu konzentrieren und sich um die Menschen zu kümmern, die von dir abhängig sind. Schon früh interessierte sich Chad für Mathematik und Physik und schloss im Alter von 16 Jahren den Kurs „Calculus III” an seiner örtlichen Universität ab. Inspiriert wurde er von seinem Gymnasiallehrer, einem ehemaligen Mitarbeiter von AMP Incorporated, der ihm zeigte, wie ein normaler Mensch Hindernisse durch den bloßen Willen dazu überwinden kann, seine Vision zu verwirklichen. Intelligenz und harte Arbeit sind Chad Morgans Ansatz zur Lösung schwieriger Probleme. Er weiß, dass gute Lösungen auch erfordern, sich mit hochmotivierten Ingenieuren zu umgeben. Das sind die Menschen, die niemals ein Scheitern akzeptieren und sich auf ihre Herausforderung konzentrieren, aller Widrigkeiten zum Trotz. Nach Chad Morgans Erfahrung empfinden Ingenieure ein ungewöhnliches Gefühl der Belohnung, wenn sie eine einzigartige Lösung für ein schwieriges Problem verwirklichen können. Seit seiner Kindheit liebt Chad Morgan es, Dinge zu zerlegen, um zu sehen, wie sie funktionieren – und sie wieder zusammenzusetzen. Es ist diese natürliche Neugier, die ihm den Weg zu einer Karriere in Wissenschaft und Technik geebnet hat. Als Erfinder, der rund 80 erteilte Patente besitzt und an weiteren arbeitet, ist Chad Morgan bestrebt, Innovationen voranzutreiben, die Kunden von TE Connectivity (TE) jeden Tag nutzen können. Chad Morgan ist stolz darauf, einfache, aber andere Lösungen für komplexe Probleme zu finden. Sein Ziel besteht darin, in Zusammenarbeit mit seinem Entwicklerteam bei TE und Datenkommunikationskunden Hochgeschwindigkeits-Konnektivitätslösungen zu entwickeln, die die moderne Welt prägen können.
Was sind die Herausforderungen, um Rechenzentren schneller zu machen?
Wie bei jedem Design besteht die Herausforderung im Konflikt zwischen den Faktoren Geschwindigkeit, Leistung und Kosten. Die Entwicklung von Hochgeschwindigkeitselektronik ist ein sehr wettbewerbsfähiger Bereich; um erfolgreich zu sein, muss das Design eine fortschrittliche Leistung zum richtigen Preis bieten. Die Endkosten für den Kunden betreffen nicht nur den Kaufpreis, sondern auch den Preis des Stromverbrauchs für die kommenden Jahre. Die Herausforderung besteht dabei darin, das Zusammenspiel verschiedener Designentscheidungen zu verstehen. Es geht auch darum, wie ein Design passt, im Vergleich zu alternativen Technologien. Dies richtig zu machen, ist ein wichtiger Teil einer erfolgreichen Lösung.
Bei der Entwicklung herkömmlicher Kupferverbindungslösungen lautet die Herausforderung wie immer: eine Erhöhung der Aggregatbandbreite von Daten, die durch einen bestimmten Bereich fließen können. Mehrere Jahrzehnte der Prüfung neuer Materialien und Designentscheidungen haben uns von 10 Mbit/s-Bussen bis zu seriellen Datenverbindungen mit 112 Gbit/s geführt. Heute können wir fast 15 Tbit/s an Daten durch eine Fläche von weniger als 2 Quadratzoll laufen lassen. Wir arbeiten nun daran, dies mit einem innovativen Steckverbinderdesign, modernsten Leiterplattenmaterialien und hochoptimierter Differentialkabeltechnologie auf 30 Tbit/s zu erweitern. Außerdem arbeiten wir an Antennendesigns für die drahtlose 5G-Kommunikation. Jenseits der verdrahteten und drahtlosen Kommunikation muss man sich immer des potenziell störenden Wertversprechens der Millimeterwellen- und optischen Kommunikation bewusst sein, während sie weiter reifen.
Die Herausforderung besteht heute darin, Verbindungs- und Übertragungsbandtechnologien zu entwickeln, die es Datenkommunikationskunden ermöglichen, Geschwindigkeit, Größe und Effizienz ihrer Hardwarelösungen zu einem niedrigen Preis zu verbessern. Um dies zu erreichen, ist ein gründliches Verständnis der Konstruktionstheorie, der Materialeigenschaften und der Herstellungsverfahren für bewegte Elektronen, Photonen und elektromagnetische Wellen so effizient wie möglich erforderlich. Um Designherausforderungen zu lösen, müssen Sie auch das richtige Team und die richtigen Partner an Ihrer Seite haben und gleichzeitig daran arbeiten, einen optimalen Wert in das Design zu bringen.
Welche Technologietrends beobachten Sie derzeit?
Immer größer wird der Bedarf an mehr Aggregatbandbreite in Hyperscale-Rechenzentren in der Cloud. Jeder ist sich der ständigen Nachfrage nach mehr Endbenutzerverbindungen mit Inhalten mit höherer Bandbreite und sofortigen Downloads bewusst. Diese Nachfrage, gepaart mit der Disaggregation von Rechenfunktionen, kann einen wahren Sturm für die Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsverbindungen entfachen. Hinzu kommt die Entwicklung der 5G-Drahtlosverbindungen. Zusammen generieren diese Faktoren eine weitere Gelegenheit für High-Speed-Massive MIMO-Antennen. Das ist alles gut für TE, aber wir müssen auch disruptive Technologien im Auge behalten. Zu diesen alternativen Technologien gehören Glasfasern, die eine potenzielle Bedrohung darstellen, wenn sie Kosten- und Stromverbrauchsparität mit elektrischer Signalisierung erreichen können.
Es gibt auch fortschrittliche Leiterplatten und die Verwendung von Doppelaxialkabeln für die Bereitstellung von Geschwindigkeiten von 112 Gbit/s. Die Weiterentwicklung von Übertragungsbandmaterialien und -konstruktionen erfordert die Gestaltung kompatibler Verbindungen. Bei der Entwicklung dieser Verbindungen, die die Überwachung der Entwicklung von Materialien, Beschichtungen und Herstellungsmethoden beinhalten, muss man immer einen Schritt voraus sein. Wir müssen in der Lage sein, sehr kleine Verbindungen herzustellen, wie die 400 x 400 Mikron-Buchsen belegen, die wir derzeit untersuchen. Abschließend möchte ich sagen, dass der 3D-Druck gerade an der Spitze der Möglichkeit für Ingenieure ist, funktionale Proof-of-Concept-Kunststoffteile für hochdichte Verbindungen zu drucken. Wir müssen den Fortschritt dieser Fertigungstechnologie überwachen.
Was möchten Sie Nachwuchsingenieuren mit auf den Weg geben?
Es gibt drei Schwerpunkte, die ich an jüngere Ingenieure weitergeben würde: Leidenschaft, Einfachheit und Erfahrung. Erstens, suchen Sie in der Technik etwas, das Leidenschaft in Ihnen weckt, da es Ihnen helfen wird, viel kompetenter zu werden, als Sie es sonst wären. Was mich betrifft wird HF und digitale Hochgeschwindigkeits-Elektrotechnik immer meine Leidenschaft sein. Zweitens, erliegen Sie nicht die Versuchung, zur Lösung eines Problems eine Lösung zu „überkonstruieren”. Wenn eine Lösung zu komplex ist, gibt es wahrscheinlich eine alternative, einfachere Möglichkeit. Drittens: Vertrauen Sie der Erfahrung mehr als der Theorie. Obwohl Schule, Theorie und Simulation enorm helfen, wird nur das Durchleben von Designfehlern Sie harte Lektionen lehren, die Sie in Zukunft anwenden können.
Bedenken Sie, dass die zufriedenstellendsten Projekte oft die Projekte sind, die einen Ingenieur am meisten herausfordern. Die Reichweite der Technik muss immer über das gegenwärtige Begreifen hinausgehen. Scheuen Sie sich daher nicht, hohe Ziele zu setzen. Obwohl fortschrittliche Projekte nicht immer ihre Ziele erreichen, sollte man die dabei gemachten Erfahrungen als Privileg betrachten, da das Lernen aus Misserfolgen eine wertvolle Lektion ist. Nutzen Sie diese harten Lektionen und wenden Sie sie auf das nächste Projekt an, dann wird der Erfolg das Endergebnis sein.
Es geht auch darum, wie ein Design passt, im Vergleich zu alternativen Technologien. Dies richtig zu machen, ist ein wichtiger Teil einer erfolgreichen Lösung.
Chad Morgan lässt sich von Intelligenz und Arbeitsmoral inspirieren. In seiner Kindheit lernte er von seinen Eltern, dass der Weg, um die Herausforderungen des Lebens anzugehen, darauf basiert, das Richtige zu tun, sich auf die Arbeit zu konzentrieren und sich um die Menschen zu kümmern, die von dir abhängig sind. Schon früh interessierte sich Chad für Mathematik und Physik und schloss im Alter von 16 Jahren den Kurs „Calculus III” an seiner örtlichen Universität ab. Inspiriert wurde er von seinem Gymnasiallehrer, einem ehemaligen Mitarbeiter von AMP Incorporated, der ihm zeigte, wie ein normaler Mensch Hindernisse durch den bloßen Willen dazu überwinden kann, seine Vision zu verwirklichen. Intelligenz und harte Arbeit sind Chad Morgans Ansatz zur Lösung schwieriger Probleme. Er weiß, dass gute Lösungen auch erfordern, sich mit hochmotivierten Ingenieuren zu umgeben. Das sind die Menschen, die niemals ein Scheitern akzeptieren und sich auf ihre Herausforderung konzentrieren, aller Widrigkeiten zum Trotz. Nach Chad Morgans Erfahrung empfinden Ingenieure ein ungewöhnliches Gefühl der Belohnung, wenn sie eine einzigartige Lösung für ein schwieriges Problem verwirklichen können. Seit seiner Kindheit liebt Chad Morgan es, Dinge zu zerlegen, um zu sehen, wie sie funktionieren – und sie wieder zusammenzusetzen. Es ist diese natürliche Neugier, die ihm den Weg zu einer Karriere in Wissenschaft und Technik geebnet hat. Als Erfinder, der rund 80 erteilte Patente besitzt und an weiteren arbeitet, ist Chad Morgan bestrebt, Innovationen voranzutreiben, die Kunden von TE Connectivity (TE) jeden Tag nutzen können. Chad Morgan ist stolz darauf, einfache, aber andere Lösungen für komplexe Probleme zu finden. Sein Ziel besteht darin, in Zusammenarbeit mit seinem Entwicklerteam bei TE und Datenkommunikationskunden Hochgeschwindigkeits-Konnektivitätslösungen zu entwickeln, die die moderne Welt prägen können.
Was sind die Herausforderungen, um Rechenzentren schneller zu machen?
Wie bei jedem Design besteht die Herausforderung im Konflikt zwischen den Faktoren Geschwindigkeit, Leistung und Kosten. Die Entwicklung von Hochgeschwindigkeitselektronik ist ein sehr wettbewerbsfähiger Bereich; um erfolgreich zu sein, muss das Design eine fortschrittliche Leistung zum richtigen Preis bieten. Die Endkosten für den Kunden betreffen nicht nur den Kaufpreis, sondern auch den Preis des Stromverbrauchs für die kommenden Jahre. Die Herausforderung besteht dabei darin, das Zusammenspiel verschiedener Designentscheidungen zu verstehen. Es geht auch darum, wie ein Design passt, im Vergleich zu alternativen Technologien. Dies richtig zu machen, ist ein wichtiger Teil einer erfolgreichen Lösung.
Bei der Entwicklung herkömmlicher Kupferverbindungslösungen lautet die Herausforderung wie immer: eine Erhöhung der Aggregatbandbreite von Daten, die durch einen bestimmten Bereich fließen können. Mehrere Jahrzehnte der Prüfung neuer Materialien und Designentscheidungen haben uns von 10 Mbit/s-Bussen bis zu seriellen Datenverbindungen mit 112 Gbit/s geführt. Heute können wir fast 15 Tbit/s an Daten durch eine Fläche von weniger als 2 Quadratzoll laufen lassen. Wir arbeiten nun daran, dies mit einem innovativen Steckverbinderdesign, modernsten Leiterplattenmaterialien und hochoptimierter Differentialkabeltechnologie auf 30 Tbit/s zu erweitern. Außerdem arbeiten wir an Antennendesigns für die drahtlose 5G-Kommunikation. Jenseits der verdrahteten und drahtlosen Kommunikation muss man sich immer des potenziell störenden Wertversprechens der Millimeterwellen- und optischen Kommunikation bewusst sein, während sie weiter reifen.
Die Herausforderung besteht heute darin, Verbindungs- und Übertragungsbandtechnologien zu entwickeln, die es Datenkommunikationskunden ermöglichen, Geschwindigkeit, Größe und Effizienz ihrer Hardwarelösungen zu einem niedrigen Preis zu verbessern. Um dies zu erreichen, ist ein gründliches Verständnis der Konstruktionstheorie, der Materialeigenschaften und der Herstellungsverfahren für bewegte Elektronen, Photonen und elektromagnetische Wellen so effizient wie möglich erforderlich. Um Designherausforderungen zu lösen, müssen Sie auch das richtige Team und die richtigen Partner an Ihrer Seite haben und gleichzeitig daran arbeiten, einen optimalen Wert in das Design zu bringen.
Welche Technologietrends beobachten Sie derzeit?
Immer größer wird der Bedarf an mehr Aggregatbandbreite in Hyperscale-Rechenzentren in der Cloud. Jeder ist sich der ständigen Nachfrage nach mehr Endbenutzerverbindungen mit Inhalten mit höherer Bandbreite und sofortigen Downloads bewusst. Diese Nachfrage, gepaart mit der Disaggregation von Rechenfunktionen, kann einen wahren Sturm für die Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsverbindungen entfachen. Hinzu kommt die Entwicklung der 5G-Drahtlosverbindungen. Zusammen generieren diese Faktoren eine weitere Gelegenheit für High-Speed-Massive MIMO-Antennen. Das ist alles gut für TE, aber wir müssen auch disruptive Technologien im Auge behalten. Zu diesen alternativen Technologien gehören Glasfasern, die eine potenzielle Bedrohung darstellen, wenn sie Kosten- und Stromverbrauchsparität mit elektrischer Signalisierung erreichen können.
Es gibt auch fortschrittliche Leiterplatten und die Verwendung von Doppelaxialkabeln für die Bereitstellung von Geschwindigkeiten von 112 Gbit/s. Die Weiterentwicklung von Übertragungsbandmaterialien und -konstruktionen erfordert die Gestaltung kompatibler Verbindungen. Bei der Entwicklung dieser Verbindungen, die die Überwachung der Entwicklung von Materialien, Beschichtungen und Herstellungsmethoden beinhalten, muss man immer einen Schritt voraus sein. Wir müssen in der Lage sein, sehr kleine Verbindungen herzustellen, wie die 400 x 400 Mikron-Buchsen belegen, die wir derzeit untersuchen. Abschließend möchte ich sagen, dass der 3D-Druck gerade an der Spitze der Möglichkeit für Ingenieure ist, funktionale Proof-of-Concept-Kunststoffteile für hochdichte Verbindungen zu drucken. Wir müssen den Fortschritt dieser Fertigungstechnologie überwachen.
Was möchten Sie Nachwuchsingenieuren mit auf den Weg geben?
Es gibt drei Schwerpunkte, die ich an jüngere Ingenieure weitergeben würde: Leidenschaft, Einfachheit und Erfahrung. Erstens, suchen Sie in der Technik etwas, das Leidenschaft in Ihnen weckt, da es Ihnen helfen wird, viel kompetenter zu werden, als Sie es sonst wären. Was mich betrifft wird HF und digitale Hochgeschwindigkeits-Elektrotechnik immer meine Leidenschaft sein. Zweitens, erliegen Sie nicht die Versuchung, zur Lösung eines Problems eine Lösung zu „überkonstruieren”. Wenn eine Lösung zu komplex ist, gibt es wahrscheinlich eine alternative, einfachere Möglichkeit. Drittens: Vertrauen Sie der Erfahrung mehr als der Theorie. Obwohl Schule, Theorie und Simulation enorm helfen, wird nur das Durchleben von Designfehlern Sie harte Lektionen lehren, die Sie in Zukunft anwenden können.
Bedenken Sie, dass die zufriedenstellendsten Projekte oft die Projekte sind, die einen Ingenieur am meisten herausfordern. Die Reichweite der Technik muss immer über das gegenwärtige Begreifen hinausgehen. Scheuen Sie sich daher nicht, hohe Ziele zu setzen. Obwohl fortschrittliche Projekte nicht immer ihre Ziele erreichen, sollte man die dabei gemachten Erfahrungen als Privileg betrachten, da das Lernen aus Misserfolgen eine wertvolle Lektion ist. Nutzen Sie diese harten Lektionen und wenden Sie sie auf das nächste Projekt an, dann wird der Erfolg das Endergebnis sein.
