F: Was sind die besten Anwendungen für den Einsatz von Thermobrückentechnologie?
A: Diese Lösung wurde entwickelt, um in Kälteplattenanwendungen mit Flüssigkeitskühlung oder Wärmerohren, einreihigen Kühlkörpern oder direkten Chassis-Anwendungen mit wenig bis gar keinem Luftstrom Wärme abzuleiten. Sie ist eine mechanische Alternative zu herkömmlichen Abstandspads oder Wärmeleitpasten.
F: Wie funktioniert die Thermobrückentechnologie?
A: Unsere neue, innovative Thermobrückentechnologie ersetzt die herkömmlichen Abstandspads oder Wärmeleitpasten durch integrierte mechanische Federn und ermöglicht dadurch Schnittstellenkraft und einen Einfederweg von 1,0 mm. Diese verschachtelte, parallele Plattenanordnung ermöglicht den Wärmeübergang vom I/O-Modul in den Kühlbereich.
F: Wie ist diese neue Technologie im Vergleich zur Leistung herkömmlicher Thermalpads?
A: Eine Thermobrücke ist eine mechanische Version des Thermopads mit einer niedrigen, konsistenten Druckkraft, die lange Zeit gegen Verformung und Relaxation beständig ist. Thermalpads sind nicht wiederverwendbar und müssen bei der Wartung ausgetauscht werden, während die Thermobrückentechnologie langlebig ist, was bedeutet, dass Sie bei der Wartung weniger oft Komponenten austauschen müssen.
F: Wie funktioniert die Thermobrücke mit festen Kühlkörper- und Kühlanwendungen?
A: Die Thermobrückenlösung ist für Anwendungen optimiert, bei denen sich der Kühlkörper oder die Kälteplatte an einem festen Ort befinden. Für diese Arten von Anwendungen werden normalerweise Wärmeleitpasten oder Abstandspads verwendet, die eine hohe Druckkraft erfordern, um den Wärmewiderstand zu senken. Diese Wärmeleitpasten oder Abstandspads neigen dazu, im Laufe der Zeit die Relaxation zu verlieren und sich zu verformen, was die Leistung beeinträchtigt. Die Thermobrückentechnologie von TE ersetzt das übliche Abstandspad in diesen Anwendungen durch ein mechanisches, komprimierbares Abstandspad, das für eine geringe Druckkraft und einen geringen Wärmewiderstand sorgt, wodurch diese Lösung auf lange Zeit zuverlässiger ist.
F: Mit welchen Formfaktoren kann die Wärmebrückentechnologie eingesetzt werden?
F: Die Wärmebrückentechnologie kann mit jedem I/O-Formfaktor verwendet werden. Derzeit bieten wir Muster für SFP, SFP-DD, QSFP und QSFP-DD an. Weitere Formfaktoren mit Thermobrückentechnologie sind auf Anfrage erhältlich.
F: Wie groß ist die Thermobrücke insgesamt?
A: Bei SFP und SFP-DD beträgt die Gesamtgröße 42,7 mm x 13,9 mm x 4,3 mm. Bei QSFP und QSFP-DD beträgt sie 45,7 mm x 18,3 mm x 4,3 mm.
