TE Connectivity (TE) bietet kabelgebundene Backplane-Produkte, die maximale Flexibilität und höchsten Durchsatz bei hervorragender Signalintegrität bieten.
Angesichts der steigenden Leiterplattengeschwindigkeiten in Rechenzentren bieten herkömmliche FR4-Leiterplattensubstrate möglicherweise keine akzeptable Übertragungsleistung mehr, insbesondere bei 25 Gbit/s und mehr. Kernschalter und Vermittlungsknoten benötigen maximale Durchsatzraten mit exzellenter Signalintegrität, und mit der steigenden Rechenleistung dieser Systeme wächst auch die Größe, Anzahl und Komplexität der Backplanes und der von ihnen unterstützten Tochterkarten. Viele Gerätehersteller suchen nach Verbindungsalternativen zu Leiterplattensubstraten. Die Hochgeschwindigkeitstechnologie für kabelgebundene Backplanes hat sich als primäre Option herauskristallisiert. In diesem Dokument erörtern wir die Notwendigkeit einer kabelgebundenen Hochgeschwindigkeits-Backplane-Verbindung, ihre Vorteile gegenüber leiterplattenbasierten Alternativen sowie ihre potenziellen Nachteile. Außerdem geht es darum, wie TE Connectivity kabelgebundene Backplane-Produkte liefert, die maximale Flexibilität und Durchsatz mit außergewöhnlicher Signalintegrität bieten.
Die kabelgebundene Backplane-Technologie gibt es seit mehr als 10 Jahren. Die jüngste Migration vom Backplane-Ökosystem mit 10 Gbit/s in das Backplane-Ökosystem mit 25 Gbit/s und mehr macht die kabelgebundene Backplane-Technologie zu einer attraktiveren Lösung für die heutigen Systemarchitekten. Eine kabelgebundene Backplane kann drei Probleme lösen: Sie erhöht die Leistung, ermöglicht eine verlustarme Kommunikation über lange Kanäle hinweg und bietet Routing-Flexibilität.
Höhere Leistung
Der Einsatz von kabelgebundenen Hochgeschwindigkeits-Backplanes verbessert die elektrische Leistung bei 25 Gbit/s und mehr erheblich. Abgesehen von der Verwendung von Glasfasertechnologie ist der kabelgebundene Ansatz eine der wenigen Alternativen für größere Rechen- und Schaltsysteme. Führende Leiterplattenhersteller haben HDI-Strukturen (High Density Interconnect) entwickelt, um die Herausforderungen bei der Bahnenführung zu bewältigen. Es sind allerdings 20-30 Fertigungsprozessschritte erforderlich, um diese Backplanes mit sehr hoher Schichtanzahl zu erstellen, und sie sind 5-10-mal teurer als herkömmliche Leiterplattensubstrate.
Verlustarme Kommunikation
Die Verlustbudgets für einen ganzen Kanal werden immer knapper, daher müssen die Entwickler die Einfügungsdämpfung in der physischen Verbindung so weit wie möglich reduzieren. Leiterplatten sind bestimmte Einfügungsdämpfungswerte zugeordnet. So haben beispielsweise typische Meg 6-Leiterplatten eine Einfügungsdämpfung von 0,75 dB/Zoll bei 12,5 GHz. Im Gegensatz dazu weisen die STRADA Whisper-Backplane-Lösungen von TE eine Einfügungsdämpfung von 0,11 dB/Zoll aus. Hochgeschwindigkeits-Backplane-Kabel ermöglichen es Entwicklern, die Einfügungsdämpfung, Rückflussdämpfung, den Versatz, das Nebensprechen und weitere Signalintegritätsattribute bei 25 Gbit/s und mehr innerhalb der OEM-Leistungsspezifikationen zu halten. Die durch das Hochgeschwindigkeitskabel erzielte verringerte Einfügungsdämpfung kann zudem die Signalintegrität über zwei bis viermal größere Entfernungen als beim herkömmlichen Leiterplattendesign aufrechterhalten. Diese Technologie ist von entscheidender Bedeutung, da sie Datenkanäle von knapp einem Meter oder mehr in Full-Rack-Systemen ermöglichen kann.
Routing-Flexibilität
Mit einem kabelgebundenen System verfügen Verbindungshersteller über die nötige Designflexibilität, um dem OEM eine Vielzahl von Systemkonfigurationen anzubieten. Die Backplane-Konfiguration mit parallel nebeneinander montierten Tochterkarten ist ein beliebter Ansatz. Darüber hinaus werden Karten in einer 90-Grad-Ausrichtung in einer Midplane-/orthogonalen Konfiguration montiert. Mit einer solchen Verkabelung werden in der Regel die Karten im Midplane-Bereich angeschlossen, was ein effizienteres Wärmemanagement ermöglicht. Durch die Verwendung von Kabeln in diesen verschiedenen Konfigurationen werden die elektrische Leistung und die Signalintegrität verbessert.
Herausforderungen bei kabelgebundenen Backplanes
Trotz der genannten Vorteile gibt es potenzielle Herausforderungen beim Einsatz der kabelgebundenen Backplane-Technologie. Zunächst ist da die schiere Anzahl von Verbindungen, die erforderlich sein können. Große Kommunikationssysteme erfordern in der Regel den kabelgebundenen Ansatz, da die größeren Datenlängen mit einer höheren Anzahl von Tochterkarten, Switch-Karten usw. verbunden sind. Normalerweise ist jede Karte mit allen anderen Karten im System verbunden, was zahlreiche Punkt-zu-Punkt-Verbindungen zur Folge hat. Für jede Verbindung ist ein Twinax-Kabel mit Differentialpaarkonfiguration erforderlich, so dass am Rand einer Tochterkarte zahlreiche passende verkabelte Stiftleisten und Buchsen benötigt werden.
Die Verwendung von kabelgebundenen Backplanes erfordert auch die Nutzung komplexer Pin-Mapping-Schemata, um zu verstehen, wie jedes der Kabel von Leiterplatte zu Leiterplatte verlegt werden muss. Hierfür ist eine enge Zusammenarbeit zwischen dem OEM und dem Hersteller von Verbindungslösungen erforderlich. Angesichts der Tatsache, dass in manchen Systemen Tausende von Punkt-zu-Punkt-Verbindungen erforderlich sind, wird die Komplexität der Kabelführung deutlich. Bisweilen erfordert die Kabelführung ein anspruchsvolles Drahtmanagement mit Drähten verschiedener Längen und Biegungen, was sich auf die elektrische und mechanische Leistung auswirken kann. Die Leistungsintegrität vor und nach der Produktüberprüfung muss sowohl auf Kabelsatzebene als auch auf Systemebene sichergestellt werden.
Eine weitere Herausforderung ist die erhebliche Menge an Kabeln, die benötigt werden. Manche Systeme enthalten Tausende von Differentialpaarkanälen, so dass möglicherweise Hunderte Meter Twinax-Kabel benötigt werden. Diese Kabelmenge erhöht das Gewicht eines Systems im Vergleich zu einer herkömmlichen Backplane-Lösung. Das wird nicht nur hinsichtlich Verpackung und Transport zu einem Problem, sondern ist auch ein wichtiger Aspekt bei Stoß- und Vibrationsprüfungen oder anderen Validierungstests. Beschädigungen an diesen Systemen sind besonders nach dem Versand durch den Hersteller schwer zu erkennen. Die Reparatur nach der Installation kann einer der anspruchsvollsten Aspekte des kabelgebundenen Backplane-Systems sein.
Darüber hinaus ist es wichtig, den Endverschluss des Kabels mit dem Steckverbinder aufrechtzuerhalten und gleichzeitig einen angemessenen Wellenwiderstand (in der Regel 85-100 Ohm) beizubehalten, um die Signalintegrität bei Geschwindigkeiten von 25 Gbit/s und höher zu gewährleisten. Häufig angewendete Kabelanschlusstechniken sind Schweißen (Laser-, Ultraschall- oder Widerstandsschweißen) oder Löten. Die Fertigungsprozesse müssen präzise sein und kontinuierlich überwacht werden, um Qualitäts- und Leistungsziele einzuhalten.
Im Allgemeinen ist der Kostenpunkt die größte Herausforderung bei der Entscheidung, ob eine kabelgebundene Backplane verwendet werden soll. Wenn eine Leiterplatte dem Kanalbudget entspricht, ist in der Regel keine kabelgebundene Backplane erforderlich. Ist jedoch die Flexibilität der Architektur der wichtigste Aspekt im Systemdesign, kann sich eine kabelgebundene Backplane als die beste verfügbare Option herausstellen. Die ständige Weiterentwicklung von Systemgrößen und Kanallängen ist der Grund dafür, dass kabelgebundene Backplane zu einer kostengünstigen Lösung auf dem Markt werden.
Vorteile einer Partnerschaft mit TE
Mit der Erhöhung der Datenraten in Anlagen von 25 Gbit/s NRZ und 56 Gbit/s PAM-4 auf 56 Gbit/s NRZ und 112 Gbit/s PAM-4 wird auch die Nachfrage nach kabelgebundenen Backplanes weiter steigen. Aufgrund der neuen Anforderungen an die Signalintegrität werden kabelgebundene Backplanes wahrscheinlich in großen Systemen notwendig, insbesondere für die Kernnetzwerke und Hochleistungscomputermärkte. Bei höheren Datenraten werden Leiterplatten zu einer kostspieligen Option – die kabelgebundenen STRADA Whisper Steckverbinder von TE bieten hier eine flexible Lösung.
Der STRADA Whisper-Steckverbinder von TE weist eine extrem geringe Kabel-Einfügungsdämpfung auf (0,11 dB/Zoll im Vergleich zu einer Dämpfung von 0,75 dB/Zoll bei 12,5 GHz bei Leiterplatten), wodurch die Signalintegrität über zwei- bis viermal größere Entfernungen aufrechterhalten werden kann als bei einem herkömmlichen Leiterplatten-Backplane-Design. Die durch die Hochgeschwindigkeitskabel erzielte verringerte Einfügungsdämpfung sorgt für einen verbesserten Kanalabstand und eröffnet zusätzliche Möglichkeiten für eine kreative Systemarchitektur.
Die verkabelten STRADA Whisper Steckverbinder stellen in Bezug auf die Strom- und störungsfreie Signalübertragung dieselbe mechanische Robustheit und dieselben erstklassigen Eigenschaften bereit wie der Rest der STRADA Whisper Produktfamilie von TE. Die Steckverbinder können 25-56 Gbit/s PAM-4 unterstützen, künftig wird diese Unterstützung auf 56 Gbit/s NRZ und 112 Gbit/s PAM-4 erweitert.
TE ist Ihr Designpartner, um die Herausforderungen der kabelgebundenen Backplane-Architektur zu bewältigen. Wenn es um die Komplexität des Paar-Mapping geht, kann TE mit seiner Entwicklungskompetenz Sie dabei unterstützen, die optimalen Zuordnungen zu entwerfen. Die umfangreichen Tests von TE stellen zudem dieselbe Zuverlässigkeit der Baugruppe sicher, die Ihnen Leiterplattenhersteller bieten. TE verfügt über die erforderlichen Formgebungs-, Prototypenerstellungs- und Entwicklungsmethoden zum Montieren, Belasten, Formen und Verlegen von Kabeln, um die meisten Systemgrößen oder Routinganforderungen zu erfüllen. Es können mehrere Lösungen für jedes einzelne Problem vorgestellt werden, um die beste benutzerdefinierte Architektur für die Anforderungen des jeweiligen Kunden zu definieren. Unser Herstellungsprozess umfasst umfangreiche elektrische und visuelle Qualitätsprüfungen mit extrem engen Toleranzen, die die Präzision verbessern, um das bestmögliche Qualitätsprodukt zu liefern.
TE bietet grundsätzlich drei Lösungen mit kabelgebundenen STRADA Whisper Steckverbindern: Punkt-zu-Punkt-Kabel, Aufwertungskabelsätze und ein vollständiges Backplane/Midplane-Design. Da wir unser eigenes TE MADISON CABLE-Produkt verwenden, das wir dank unseren fortschrittlichen Kabelentwicklungskapazitäten intern entwickeln konnten, sind wir in der Lage, die Kosten für das kabelgebundene STRADA Whisper Produkt so niedrig wie möglich zu halten.
Der Trend in Richtung höherer Datenraten bei Kommunikationsgeräten nimmt weiter zu. Die Signalintegrität der herkömmlichen Leiterplattenkonnektivität ist bei Geschwindigkeiten von 25 Gbit/s und höher eingeschränkt. Daher müssen teure Substrate verwendet werden, die die Gesamtkosten eines Systems erheblich erhöhen können. Die kabelgebundenen Verbindungen von TE tragen zur Leistungsfähigkeit der Signalintegrität bei und fördern die Designflexibilität, damit die Systeme der nächsten Generation auch zukünftige Anforderungen von 56 Gbit/s NRZ und 112 Gbit/s PAM-4 unterstützen können.
TE Connectivity (TE) bietet kabelgebundene Backplane-Produkte, die maximale Flexibilität und höchsten Durchsatz bei hervorragender Signalintegrität bieten.
Angesichts der steigenden Leiterplattengeschwindigkeiten in Rechenzentren bieten herkömmliche FR4-Leiterplattensubstrate möglicherweise keine akzeptable Übertragungsleistung mehr, insbesondere bei 25 Gbit/s und mehr. Kernschalter und Vermittlungsknoten benötigen maximale Durchsatzraten mit exzellenter Signalintegrität, und mit der steigenden Rechenleistung dieser Systeme wächst auch die Größe, Anzahl und Komplexität der Backplanes und der von ihnen unterstützten Tochterkarten. Viele Gerätehersteller suchen nach Verbindungsalternativen zu Leiterplattensubstraten. Die Hochgeschwindigkeitstechnologie für kabelgebundene Backplanes hat sich als primäre Option herauskristallisiert. In diesem Dokument erörtern wir die Notwendigkeit einer kabelgebundenen Hochgeschwindigkeits-Backplane-Verbindung, ihre Vorteile gegenüber leiterplattenbasierten Alternativen sowie ihre potenziellen Nachteile. Außerdem geht es darum, wie TE Connectivity kabelgebundene Backplane-Produkte liefert, die maximale Flexibilität und Durchsatz mit außergewöhnlicher Signalintegrität bieten.
Die kabelgebundene Backplane-Technologie gibt es seit mehr als 10 Jahren. Die jüngste Migration vom Backplane-Ökosystem mit 10 Gbit/s in das Backplane-Ökosystem mit 25 Gbit/s und mehr macht die kabelgebundene Backplane-Technologie zu einer attraktiveren Lösung für die heutigen Systemarchitekten. Eine kabelgebundene Backplane kann drei Probleme lösen: Sie erhöht die Leistung, ermöglicht eine verlustarme Kommunikation über lange Kanäle hinweg und bietet Routing-Flexibilität.
Höhere Leistung
Der Einsatz von kabelgebundenen Hochgeschwindigkeits-Backplanes verbessert die elektrische Leistung bei 25 Gbit/s und mehr erheblich. Abgesehen von der Verwendung von Glasfasertechnologie ist der kabelgebundene Ansatz eine der wenigen Alternativen für größere Rechen- und Schaltsysteme. Führende Leiterplattenhersteller haben HDI-Strukturen (High Density Interconnect) entwickelt, um die Herausforderungen bei der Bahnenführung zu bewältigen. Es sind allerdings 20-30 Fertigungsprozessschritte erforderlich, um diese Backplanes mit sehr hoher Schichtanzahl zu erstellen, und sie sind 5-10-mal teurer als herkömmliche Leiterplattensubstrate.
Verlustarme Kommunikation
Die Verlustbudgets für einen ganzen Kanal werden immer knapper, daher müssen die Entwickler die Einfügungsdämpfung in der physischen Verbindung so weit wie möglich reduzieren. Leiterplatten sind bestimmte Einfügungsdämpfungswerte zugeordnet. So haben beispielsweise typische Meg 6-Leiterplatten eine Einfügungsdämpfung von 0,75 dB/Zoll bei 12,5 GHz. Im Gegensatz dazu weisen die STRADA Whisper-Backplane-Lösungen von TE eine Einfügungsdämpfung von 0,11 dB/Zoll aus. Hochgeschwindigkeits-Backplane-Kabel ermöglichen es Entwicklern, die Einfügungsdämpfung, Rückflussdämpfung, den Versatz, das Nebensprechen und weitere Signalintegritätsattribute bei 25 Gbit/s und mehr innerhalb der OEM-Leistungsspezifikationen zu halten. Die durch das Hochgeschwindigkeitskabel erzielte verringerte Einfügungsdämpfung kann zudem die Signalintegrität über zwei bis viermal größere Entfernungen als beim herkömmlichen Leiterplattendesign aufrechterhalten. Diese Technologie ist von entscheidender Bedeutung, da sie Datenkanäle von knapp einem Meter oder mehr in Full-Rack-Systemen ermöglichen kann.
Routing-Flexibilität
Mit einem kabelgebundenen System verfügen Verbindungshersteller über die nötige Designflexibilität, um dem OEM eine Vielzahl von Systemkonfigurationen anzubieten. Die Backplane-Konfiguration mit parallel nebeneinander montierten Tochterkarten ist ein beliebter Ansatz. Darüber hinaus werden Karten in einer 90-Grad-Ausrichtung in einer Midplane-/orthogonalen Konfiguration montiert. Mit einer solchen Verkabelung werden in der Regel die Karten im Midplane-Bereich angeschlossen, was ein effizienteres Wärmemanagement ermöglicht. Durch die Verwendung von Kabeln in diesen verschiedenen Konfigurationen werden die elektrische Leistung und die Signalintegrität verbessert.
Herausforderungen bei kabelgebundenen Backplanes
Trotz der genannten Vorteile gibt es potenzielle Herausforderungen beim Einsatz der kabelgebundenen Backplane-Technologie. Zunächst ist da die schiere Anzahl von Verbindungen, die erforderlich sein können. Große Kommunikationssysteme erfordern in der Regel den kabelgebundenen Ansatz, da die größeren Datenlängen mit einer höheren Anzahl von Tochterkarten, Switch-Karten usw. verbunden sind. Normalerweise ist jede Karte mit allen anderen Karten im System verbunden, was zahlreiche Punkt-zu-Punkt-Verbindungen zur Folge hat. Für jede Verbindung ist ein Twinax-Kabel mit Differentialpaarkonfiguration erforderlich, so dass am Rand einer Tochterkarte zahlreiche passende verkabelte Stiftleisten und Buchsen benötigt werden.
Die Verwendung von kabelgebundenen Backplanes erfordert auch die Nutzung komplexer Pin-Mapping-Schemata, um zu verstehen, wie jedes der Kabel von Leiterplatte zu Leiterplatte verlegt werden muss. Hierfür ist eine enge Zusammenarbeit zwischen dem OEM und dem Hersteller von Verbindungslösungen erforderlich. Angesichts der Tatsache, dass in manchen Systemen Tausende von Punkt-zu-Punkt-Verbindungen erforderlich sind, wird die Komplexität der Kabelführung deutlich. Bisweilen erfordert die Kabelführung ein anspruchsvolles Drahtmanagement mit Drähten verschiedener Längen und Biegungen, was sich auf die elektrische und mechanische Leistung auswirken kann. Die Leistungsintegrität vor und nach der Produktüberprüfung muss sowohl auf Kabelsatzebene als auch auf Systemebene sichergestellt werden.
Eine weitere Herausforderung ist die erhebliche Menge an Kabeln, die benötigt werden. Manche Systeme enthalten Tausende von Differentialpaarkanälen, so dass möglicherweise Hunderte Meter Twinax-Kabel benötigt werden. Diese Kabelmenge erhöht das Gewicht eines Systems im Vergleich zu einer herkömmlichen Backplane-Lösung. Das wird nicht nur hinsichtlich Verpackung und Transport zu einem Problem, sondern ist auch ein wichtiger Aspekt bei Stoß- und Vibrationsprüfungen oder anderen Validierungstests. Beschädigungen an diesen Systemen sind besonders nach dem Versand durch den Hersteller schwer zu erkennen. Die Reparatur nach der Installation kann einer der anspruchsvollsten Aspekte des kabelgebundenen Backplane-Systems sein.
Darüber hinaus ist es wichtig, den Endverschluss des Kabels mit dem Steckverbinder aufrechtzuerhalten und gleichzeitig einen angemessenen Wellenwiderstand (in der Regel 85-100 Ohm) beizubehalten, um die Signalintegrität bei Geschwindigkeiten von 25 Gbit/s und höher zu gewährleisten. Häufig angewendete Kabelanschlusstechniken sind Schweißen (Laser-, Ultraschall- oder Widerstandsschweißen) oder Löten. Die Fertigungsprozesse müssen präzise sein und kontinuierlich überwacht werden, um Qualitäts- und Leistungsziele einzuhalten.
Im Allgemeinen ist der Kostenpunkt die größte Herausforderung bei der Entscheidung, ob eine kabelgebundene Backplane verwendet werden soll. Wenn eine Leiterplatte dem Kanalbudget entspricht, ist in der Regel keine kabelgebundene Backplane erforderlich. Ist jedoch die Flexibilität der Architektur der wichtigste Aspekt im Systemdesign, kann sich eine kabelgebundene Backplane als die beste verfügbare Option herausstellen. Die ständige Weiterentwicklung von Systemgrößen und Kanallängen ist der Grund dafür, dass kabelgebundene Backplane zu einer kostengünstigen Lösung auf dem Markt werden.
Vorteile einer Partnerschaft mit TE
Mit der Erhöhung der Datenraten in Anlagen von 25 Gbit/s NRZ und 56 Gbit/s PAM-4 auf 56 Gbit/s NRZ und 112 Gbit/s PAM-4 wird auch die Nachfrage nach kabelgebundenen Backplanes weiter steigen. Aufgrund der neuen Anforderungen an die Signalintegrität werden kabelgebundene Backplanes wahrscheinlich in großen Systemen notwendig, insbesondere für die Kernnetzwerke und Hochleistungscomputermärkte. Bei höheren Datenraten werden Leiterplatten zu einer kostspieligen Option – die kabelgebundenen STRADA Whisper Steckverbinder von TE bieten hier eine flexible Lösung.
Der STRADA Whisper-Steckverbinder von TE weist eine extrem geringe Kabel-Einfügungsdämpfung auf (0,11 dB/Zoll im Vergleich zu einer Dämpfung von 0,75 dB/Zoll bei 12,5 GHz bei Leiterplatten), wodurch die Signalintegrität über zwei- bis viermal größere Entfernungen aufrechterhalten werden kann als bei einem herkömmlichen Leiterplatten-Backplane-Design. Die durch die Hochgeschwindigkeitskabel erzielte verringerte Einfügungsdämpfung sorgt für einen verbesserten Kanalabstand und eröffnet zusätzliche Möglichkeiten für eine kreative Systemarchitektur.
Die verkabelten STRADA Whisper Steckverbinder stellen in Bezug auf die Strom- und störungsfreie Signalübertragung dieselbe mechanische Robustheit und dieselben erstklassigen Eigenschaften bereit wie der Rest der STRADA Whisper Produktfamilie von TE. Die Steckverbinder können 25-56 Gbit/s PAM-4 unterstützen, künftig wird diese Unterstützung auf 56 Gbit/s NRZ und 112 Gbit/s PAM-4 erweitert.
TE ist Ihr Designpartner, um die Herausforderungen der kabelgebundenen Backplane-Architektur zu bewältigen. Wenn es um die Komplexität des Paar-Mapping geht, kann TE mit seiner Entwicklungskompetenz Sie dabei unterstützen, die optimalen Zuordnungen zu entwerfen. Die umfangreichen Tests von TE stellen zudem dieselbe Zuverlässigkeit der Baugruppe sicher, die Ihnen Leiterplattenhersteller bieten. TE verfügt über die erforderlichen Formgebungs-, Prototypenerstellungs- und Entwicklungsmethoden zum Montieren, Belasten, Formen und Verlegen von Kabeln, um die meisten Systemgrößen oder Routinganforderungen zu erfüllen. Es können mehrere Lösungen für jedes einzelne Problem vorgestellt werden, um die beste benutzerdefinierte Architektur für die Anforderungen des jeweiligen Kunden zu definieren. Unser Herstellungsprozess umfasst umfangreiche elektrische und visuelle Qualitätsprüfungen mit extrem engen Toleranzen, die die Präzision verbessern, um das bestmögliche Qualitätsprodukt zu liefern.
TE bietet grundsätzlich drei Lösungen mit kabelgebundenen STRADA Whisper Steckverbindern: Punkt-zu-Punkt-Kabel, Aufwertungskabelsätze und ein vollständiges Backplane/Midplane-Design. Da wir unser eigenes TE MADISON CABLE-Produkt verwenden, das wir dank unseren fortschrittlichen Kabelentwicklungskapazitäten intern entwickeln konnten, sind wir in der Lage, die Kosten für das kabelgebundene STRADA Whisper Produkt so niedrig wie möglich zu halten.
Der Trend in Richtung höherer Datenraten bei Kommunikationsgeräten nimmt weiter zu. Die Signalintegrität der herkömmlichen Leiterplattenkonnektivität ist bei Geschwindigkeiten von 25 Gbit/s und höher eingeschränkt. Daher müssen teure Substrate verwendet werden, die die Gesamtkosten eines Systems erheblich erhöhen können. Die kabelgebundenen Verbindungen von TE tragen zur Leistungsfähigkeit der Signalintegrität bei und fördern die Designflexibilität, damit die Systeme der nächsten Generation auch zukünftige Anforderungen von 56 Gbit/s NRZ und 112 Gbit/s PAM-4 unterstützen können.
