102241-8
Housing, Receptacle, Wire-to-Board, 10 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Crimp, 1 Row, Black, Mating Retention, Wire & Cable, Signal, AMPMODU IV/V
102241-8
Housing, Receptacle, Wire-to-Board, 10 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Crimp, 1 Row, Black, Mating Retention, Wire & Cable, Signal, AMPMODU IV/V
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- AMPMODU
- AMPMODU IV/V
- Interne TE-Nummer 102241-8
- TE-interne Beschreibung: 10 MODIV HSG COMP SR .100 POL
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Steckverbinder-Produkttyp : Gehäuse
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Steckverbinder- und Gehäusetyp : Buchse
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Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte
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Anzahl der Positionen : 10
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Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 2.54 mm [ .1 in ]
Dokumente
CAD-Dateien
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- 3D PDF 3D_CVM_CVM_102241-8_AG.pdf 3D
- Kundenmodell ENG_CVM_CVM_102241-8_AG.2d_dxf.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_102241-8_AG.3d_igs.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_102241-8_AG.3d_stp.zip Englisch
Datenblätter/Katalogseiten
- AMP MODU IV & V Section of Catalog 1307819 ENG_CS_1307819_AMP_MODU_IV_V_Prod_0808.pdf Englisch
- ENG_CS_1307819_SECTION_5_CONT_0808.pdf Englisch
- 1-1773720-9_AMPMODU_MOD_IV_V_QRG ENG_DS_1-1773720-9_AMPMODU_MOD_IV_V_QRG_1013_1-1773720-9_AMPMODU_MOD_IV_V_QRG.pdf Englisch
Produktspezifikationen
- Produktspezifikation ENG_SS_108-25021_A.pdf Englisch
Freigabe Agentur
- UL ENG_AAD_UL_CERT_E28476_19861028_C1_2.pdf Englisch
- CSA-Zertifikat ENG_AAD_CSA_CERT_164196_1103740_C1_3.pdf Englisch
