2-2013311-3
Double Data Rate (DDR) 3, Stack Height 9.2 mm [.362 in], Right Angle Module Orientation, 204 Position, RAYCHEM RVS, SO DIMM Sockets
2-2013311-3
Double Data Rate (DDR) 3, Stack Height 9.2 mm [.362 in], Right Angle Module Orientation, 204 Position, RAYCHEM RVS, SO DIMM Sockets
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- RAYCHEM RVS
- Interne TE-Nummer 2-2013311-3
- TE-interne Beschreibung: EMBOSS TAPE DDR3 204P 9.2H RVS Au 0.76
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DRAM-Typ : Doppeldatenrate (DDR) 3
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Stapelhöhe : 9.2 mm [ .362 in ]
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Modulausrichtung : Rechter Winkel
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Anzahl der Positionen : 204
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Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : .6 mm [ .024 in ]
Dokumente
CAD-Dateien
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- 3D PDF 3D_CVM_CVM_2-2013311-3_C.pdf 3D
- Kundenmodell ENG_CVM_CVM_2-2013311-3_C.2d_dxf.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_2-2013311-3_C.3d_igs.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_2-2013311-3_C.3d_stp.zip Englisch
Produktspezifikationen
- Produktspezifikation ENG_SS_108-78493_B.pdf Englisch
