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2MM-HSP-D10-HT-01-H-TR

Aktiv

PCB Mount Header, Right Angle, Board-to-Board / Wire-to-Board, 20 Position, 2 mm [.079 in] Centerline, Fully Shrouded, Gold (Au), AMPMODU 2 mm

20P,2MM,PL HDR,DRRT,2.2,0.76AU,TR-2-2823549-0

2MM-HSP-D10-HT-01-H-TR

Aktiv

PCB Mount Header, Right Angle, Board-to-Board / Wire-to-Board, 20 Position, 2 mm [.079 in] Centerline, Fully Shrouded, Gold (Au), AMPMODU 2 mm

- AMPMODU
- AMPMODU 2 mm

Interne TE-Nummer 2-2823549-0
TE-interne Beschreibung: 20P,2MM,PL HDR,DRRT,2.2,0.76AU,TR

PCB-Steckverbindertyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
Montageausrichtung : Rechter Winkel
Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte, Leiterplatte-an-Leiterplatte
Anzahl der Positionen : 20
Anzahl der Reihen : 2

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Kompatible Teile & Werkzeuge

Dokumente

Produktzeichnungen

AMPMODU 2mm SHROUDED MTE HEADER DUAL ROW,RIGHT ANGLE ENG_CD_2823224_A1.pdf Englisch

CAD-Dateien

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3D PDF 3D_CVM_CVM_2-2823549-0_1.pdf 3D
Kundenmodell ENG_CVM_CVM_2-2823549-0_1.2d_dxf.zip Englisch
ENG_CVM_CVM_2-2823549-0_1.3d_igs.zip Englisch
ENG_CVM_CVM_2-2823549-0_1.3d_stp.zip Englisch

Datenblätter/Katalogseiten

Flyer - AMPMODU 2mm Shrouded Header ENG_DS_1-1773957-9_2309.pdf Englisch

Produktspezifikationen

Anwendungsspezifikation ENG_SS_114-64040_3.pdf Englisch
Produktspezifikation ENG_SS_108-64040_10.pdf Englisch

Freigabe Agentur

VDE-Zertifikat ENG_AAD_VDE_40048728_A.pdf Englisch

Produktänderungs-Mitteilung

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Eigenschaften

Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

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Produktmerkmale

PCB-Steckverbindertyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte, Leiterplatte-an-Leiterplatte
Stiftleistentyp : Vollständig ummantelt
Abdichtbar : Nein
Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte
Steckverbinder-Produkttyp : Steckverbindersatz

Konfigurationsmerkmale

Montageausrichtung : Rechter Winkel
Anzahl der Positionen : 20
Anzahl der Reihen : 2

Elektrische Kennwerte

Spannungsfestigkeit (max.) (V): 650
Isolationswiderstand (MΩ): 1000
Betriebsspannung (VAC): 250

Sonstige Eigenschaften

Steckverbinder-Profil : Standard
Primäre Produktfarbe : Schwarz

Kontaktmerkmale

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn
Kontaktgrundmaterial : Phosphorbronze
Steckbereich-Länge : 4 mm [ .157 in ]
Kontakt-Layout : Verbindungsmuffe
Kontaktform : Quadratisch
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke : 3 – 5 µm [ 100 – 200 µin ]
Vierkantpfosten-Abmessungen : .5 mm [ .02 in ]
Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .76 µm [ 30 µin ]
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Matt
Unterbeschichtungsmaterialdicke (µm): 1.27
Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts : Nickel
Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Gold (Au)
Kontakttyp : Stift
Kontaktnennstrom (max.) (A): 2

Klemmenmerkmale

Quadratischer Anschlusspfosten und Restabmessungen : .5 mm [ .02 in ]
Anschlusspfosten und Auslauflänge : 2.2 mm [ .087 in ]
Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage - Löten

Montage und Anschlusstechnik

Steckverriegelung : Mit
Steckverriegelungstyp : Mittlere Klinke
Leiterplattenhalterung : Ohne
Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Ohne
Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

Gehäusematerial : LCP
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 2 mm [ .079 in ]

Abmessungen

Steckverbinderlänge : 22 mm [ .866 in ]
Leiterplattendicke (empfohlen) : 1.6 mm [ .063 in ]
Reihenabstand : 2 mm [ .079 in ]

Verwendungsbedingungen

Gehäusenenntemperatur : Hoch
Betriebstemperaturbereich : -40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ]

Betrieb/Anwendung

Lötverfahren-Funktion : Plattenabstand
Stromkreis Anwendung : Signal

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmethode : Band und Rolle

2MM-HSP-D10-HT-01-H-TR

PCB Mount Header, Right Angle, Board-to-Board / Wire-to-Board, 20 Position, 2 mm [.079 in] Centerline, Fully Shrouded, Gold (Au), AMPMODU 2 mm

2MM-HSP-D10-HT-01-H-TR

PCB Mount Header, Right Angle, Board-to-Board / Wire-to-Board, 20 Position, 2 mm [.079 in] Centerline, Fully Shrouded, Gold (Au), AMPMODU 2 mm

PCB-Steckverbindertyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

Montageausrichtung : Rechter Winkel

Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte, Leiterplatte-an-Leiterplatte

Anzahl der Positionen : 20

Anzahl der Reihen : 2

Dokumente

Produktzeichnungen

CAD-Dateien

Datenblätter/Katalogseiten

Produktspezifikationen

Freigabe Agentur

Produktänderungs-Mitteilung

Eigenschaften

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindertyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte, Leiterplatte-an-Leiterplatte

Stiftleistentyp : Vollständig ummantelt

Abdichtbar : Nein

Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

Steckverbinder-Produkttyp : Steckverbindersatz

Konfigurationsmerkmale

Montageausrichtung : Rechter Winkel

Anzahl der Positionen : 20

Anzahl der Reihen : 2

Elektrische Kennwerte

Spannungsfestigkeit (max.) (V): 650

Isolationswiderstand (MΩ): 1000

Betriebsspannung (VAC): 250

Sonstige Eigenschaften

Steckverbinder-Profil : Standard

Primäre Produktfarbe : Schwarz

Kontaktmerkmale

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn

Kontaktgrundmaterial : Phosphorbronze

Steckbereich-Länge : 4 mm [ .157 in ]

Kontakt-Layout : Verbindungsmuffe

Kontaktform : Quadratisch

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke : 3 – 5 µm [ 100 – 200 µin ]

Vierkantpfosten-Abmessungen : .5 mm [ .02 in ]

Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .76 µm [ 30 µin ]

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Matt

Unterbeschichtungsmaterialdicke (µm): 1.27

Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts : Nickel

Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Gold (Au)

Kontakttyp : Stift

Kontaktnennstrom (max.) (A): 2

Klemmenmerkmale

Quadratischer Anschlusspfosten und Restabmessungen : .5 mm [ .02 in ]

Anschlusspfosten und Auslauflänge : 2.2 mm [ .087 in ]

Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage - Löten

Montage und Anschlusstechnik

Steckverriegelung : Mit

Steckverriegelungstyp : Mittlere Klinke

Leiterplattenhalterung : Ohne

Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Ohne

Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

Gehäusematerial : LCP

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 2 mm [ .079 in ]

Abmessungen

Steckverbinderlänge : 22 mm [ .866 in ]

Leiterplattendicke (empfohlen) : 1.6 mm [ .063 in ]

Reihenabstand : 2 mm [ .079 in ]

Verwendungsbedingungen

Gehäusenenntemperatur : Hoch

Betriebstemperaturbereich : -40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ]

Betrieb/Anwendung

Lötverfahren-Funktion : Plattenabstand

Stromkreis Anwendung : Signal

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmethode : Band und Rolle

Produkt-Compliance