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FH-Buchsenstecker: Leiterplatte-an-Leiterplatte, vertikal

FH-Buchsensteckverbinder: Leiterplatte-an-Leiterplatte, vertikal, 60, 0,8 mm-CAT-313-RCB60

FH-Buchsensteckverbindersatz zur Leiterplattenmontage mit 60 Positionen. Vorgesehen für die parallele Stapelung von Leiterplatte an Leiterplatte, mit einem Raster von 0,8 mm bei vertikaler Ausrichtung der Leiterplattenmontage. Sie sind oberflächenmontiert und werden für Signalstromkreisanwendungen verwendet.

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Produktmerkmale

PCB-Steckverbindermontagetyp: Buchse für die Leiterplattenmontage
Montageausrichtung: Vertikal
Steckverbindersystem: Leiterplatte-an-Leiterplatte
Anzahl der Positionen: 60
Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs: Gold

Erhältlich von

Produkt	TE Teilenr.:	Dokumente	Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)	Stapelhöhe	Beschichtungsdicke des Steckbereichs	Gegensteckführungstyp	Leiterplattenhalterung	Kontakttyp	Kontaktnennstrom (max.)	Primäre Produktfarbe	Gehäusematerial	Steckverbinderbefestigungs-Typ	Betriebstemperaturbereich	Verpackungsmethode
0.8FH,R13H.5,060,08/Sn,TU	5-5179010-2	Produktzeichnung 3D PDF	.8 mm	13 mm, 14 mm, 15 mm, 16 mm	.2 µm	Polarisierung	Ohne	Stecksockel	.5 A	Naturbelassen	Matt	Leiterplattenmontage	-40 – 125 °C	Box, Tube
0.8FH,R13H.5,060,08/Sn,TR,SC	5084616-2	3D PDF	.8 mm	13 mm, 14 mm, 15 mm, 16 mm	.2 µm	Polarisierung	Ohne	Stecksockel	.5 A	Naturbelassen	Matt	Leiterplattenmontage	-40 – 125 °C	Band und Rolle
0.8FH,R09H.5,060,08/Sn,TR,SC	5-5179180-2	Produktzeichnung 3D PDF	.8 mm	9 mm, 10 mm, 11 mm, 12 mm	.2 µm	Polarisierung	Ohne	Stecksockel	.5 A	Naturbelassen	Matt	Leiterplattenmontage	-40 – 125 °C	Band und Rolle
0.8FH,R05H.5,060,08/Sn,TR,SC	5177985-2	3D PDF	.8 mm	5 mm, 6 mm, 7 mm, 8 mm	.2 µm	Polarisierung	Ohne	Stecksockel	.5 A	Naturbelassen	Matt	Leiterplattenmontage	-40 – 125 °C	Band und Rolle
0.8FH,R17H.5,060,08/Sn,TR,SC	1735482-2	Produktzeichnung 3D PDF	.8 mm	17 mm, 18 mm, 19 mm, 20 mm	.2 µm	Polarisierung	Ohne	Stecksockel	.5 A	Naturbelassen	Matt	Leiterplattenmontage	-40 – 125 °C	Band und Rolle
0.8FH,R17H.5,060,08/Sn,TU	5-1735480-2	Produktzeichnung 3D PDF	.8 mm	17 mm, 18 mm, 19 mm, 20 mm	-	-	Polarisiert	Ohne	Stecksockel	.5 A	Naturbelassen	Matt	Leiterplattenmontage	-40 – 125 °C	Box, Tube
0.8FH,R05H.5,060,30/Sn,TU	6123000-2	Produktzeichnung 3D PDF	.8 mm	5 mm, 6 mm, 7 mm, 8 mm	-	-	Polarisiert	Ohne	Stecksockel	.5 A	Naturbelassen	Matt	-	-40 – 125 °C	Box, Tube
0.8FH,R17H.5,060,30/Sn,TR,SC	2-1735482-2	Produktzeichnung 3D PDF	.8 mm	17 mm, 18 mm, 19 mm, 20 mm	.76 µm	Polarisierung	Ohne	Stecksockel	.5 A	Naturbelassen	Matt	Leiterplattenmontage	-40 – 125 °C	Band und Rolle
0.8FH,R05H.5,060,08/Sn,TU	5177983-2	Produktzeichnung 3D PDF	.8 mm	5 mm, 6 mm, 7 mm, 8 mm	.2 µm	Polarisierung	Ohne	Stecksockel	.5 A	Naturbelassen	Matt	Leiterplattenmontage	-40 – 125 °C	Box, Tube
0.8FH,R05H.5,060,15/Sn,TU	1-5177983-2	Produktzeichnung 3D PDF	.8 mm	5 mm, 6 mm, 7 mm, 8 mm	-	-	Polarisiert	Ohne	Stecksockel	.5 A	Naturbelassen	Matt	-	-40 – 125 °C	Box, Tube
0.8FH,R09H.5,060,08/Sn,TU	5-5179009-2	Produktzeichnung 3D PDF	.8 mm	9 mm, 10 mm, 11 mm, 12 mm	-	-	Polarisiert	Ohne	Stecksockel	.5 A	Naturbelassen	Matt	Leiterplattenmontage	-40 – 125 °C	Box, Tube
0.8FH,R09H.5,060,30/Sn,TU	5084613-2	Produktzeichnung 3D PDF	.8 mm	9 mm, 10 mm, 11 mm, 12 mm	.76 µm	Polarisierung	Ohne	Stecksockel	.5 A	Naturbelassen	Matt	Leiterplattenmontage	-40 – 125 °C	Box, Tube
0.8FH,R17H.5,060,08/Sn,TU,SC	1735481-2	Produktzeichnung 3D PDF	.8 mm	17 mm, 18 mm, 19 mm, 20 mm	.2 µm	Polarisierung	Ohne	Stecksockel	.5 A	Naturbelassen	Matt	Leiterplattenmontage	-40 – 125 °C	Box, Tube
0.8FH,R17H.5,060,30/Sn,TU,SC	2-1735481-2	Produktzeichnung 3D PDF	.8 mm	17 mm, 18 mm, 19 mm, 20 mm	.76 µm	Polarisierung	Ohne	Stecksockel	.5 A	Naturbelassen	Matt	Leiterplattenmontage	-40 – 125 °C	Box, Tube
0.8FH,R05H.5,060,30/SN,TR,SC,BK	2-5353999-2	Produktzeichnung 3D PDF	.8 mm	5 mm, 6 mm, 7 mm, 8 mm	.76 µm	Polarisiert	Ohne	Buchse	.8 A	Naturbelassen	Hochtemperatur-Thermoplast, LCP	Leiterplattenmontage	-40 – 125 °C	Band und Rolle
0.8FH,R05H.5,060,30/SN,TU,BK	2-6123000-2	Produktzeichnung 3D PDF	.8 mm	5 mm, 6 mm, 7 mm, 8 mm	.76 µm	Polarisiert	Mit	Buchse	.8 A	Naturbelassen	LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)	Leiterplattenmontage	-40 – 125 °C	Box, Tube
0.8FH,R13H.5,060,30/Sn,TU	5-6123212-2	Produktzeichnung 3D PDF	.8 mm	13 mm, 14 mm, 15 mm, 16 mm	.76 µm	Polarisierung	Ohne	Stecksockel	.5 A	Naturbelassen	Matt	Leiterplattenmontage	-40 – 125 °C	Box, Tube
0.8FH,R13H.8,060,08/Sn,TU	5179010-2	Produktzeichnung 3D PDF	.8 mm	5 mm	-	-	Polarisierung	Ohne	Buchse	.8 A	Weiß	LCP	Leiterplattenmontage	-	Band und Rolle
0.8FH,R05H.7,060,30/Sn,TR,SC,PS	5179160-2	Produktzeichnung 3D PDF	.8 mm	5 mm, 6 mm, 7 mm, 8 mm	.2 µm	Polarisierung	Ohne	Stecksockel	.5 A	Naturbelassen	Matt	Leiterplattenmontage	-40 – 125 °C	Band und Rolle
0.8FH,R05H.5,060,08/Sn,TR,SC,S	5179488-2	Produktzeichnung	.8 mm	5 mm, 6 mm, 7 mm, 8 mm	.2 µm	Polarisierung	Ohne	Stecksockel	.5 A	Naturbelassen	Matt	Leiterplattenmontage	-40 – 125 °C	Band und Rolle
0.8FH,R05H.5,060,30/Sn,TR,SC	5353999-2	Produktzeichnung 3D PDF	.8 mm	5 mm, 6 mm, 7 mm, 8 mm	.76 µm	Polarisierung	Ohne	Stecksockel	.5 A	Naturbelassen	Matt	Leiterplattenmontage	-40 – 125 °C	Band und Rolle
0.8FH,R17H.5,060,30/Sn,TU	7-1735480-2	Produktzeichnung 3D PDF	.8 mm	17 mm, 18 mm, 19 mm, 20 mm	.76 µm	Polarisierung	Ohne	Stecksockel	.5 A	Naturbelassen	Matt	Leiterplattenmontage	-40 – 125 °C	Box, Tube
0.8FH,R09H.5,060,30/Sn,TR,SC	7-5179180-2	Produktzeichnung 3D PDF	.8 mm	9 mm, 10 mm, 11 mm, 12 mm	.76 µm	Polarisierung	Ohne	Stecksockel	.5 A	Naturbelassen	Matt	Leiterplattenmontage	-40 – 125 °C	Band und Rolle

Eigenschaften

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen.

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
Abdichtbar Nein
Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

stapelbar Ja
Montageausrichtung Vertikal
Anzahl der Positionen 60
Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Konfiguration Parallel

Elektrische Kennwerte

Betriebsspannung (VAC) 100
Isolationswiderstand (MΩ) 2
Spannungsfestigkeit (max.) (VAC) 500

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe Naturbelassen, Weiß
Montageprozess-Funktionsmaterial Stahl

Kontaktmerkmale

Kontaktgrundmaterial Kupfer, Kupferlegierung
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial Zinn
Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
Beschichtungsmaterial der Steckverbinderoberfläche Matt
Kontaktform Quadratisch
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial Matt
Steckzungendicke (mm) .2, .25
Steckzungendicke (in) .008, .01
Steckzungenbreite (mm) .4, .5, .8
Steckzungenbreite (in) .016, .02, .031
Kontakt-Layout Verbindungsmuffe
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke 2 µm [ 78.74 µin ]
Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs Gold
Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .2, .76
Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 8, 15, 30
Kontakttyp Buchse, Stecksockel
Kontaktnennstrom (max.) (A) .5, .8

Klemmenmerkmale

Leiterplatten-Montagemethode Oberflächenmontage
Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite .3 mm [ .012 in ]
Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke .2 mm [ .008 in ]

Montage und Anschlusstechnik

Leiterplatten-Halterungstyp Lötstift
Gegensteckführung Mit
Gegensteckführungstyp Polarisiert, Polarisierung
Leiterplattenhalterung Mit, Ohne
Leiterplattenmontage-Ausrichtung Mit
Steckverbinderbefestigungs-Typ Leiterplattenmontage
Leiterplattenmontage-Ausrichtung Fixiernabe, Fixiernaben, Gehäusestöpsel
Länge der Montageführung (mm) .5, .7
Länge der Montageführung (in) .02, .028

Gehäusemerkmale

Steckeingangsposition Oben
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) .8 mm [ .031 in ]
Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast, LCP, LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), Matt

Abmessungen

Steckverbinderbreite 6 mm [ .23 in ]
Steckverbinderhöhe (mm) 3.75, 5, 9, 13, 17
Steckverbinderhöhe (in) .147, .197, .354, .512, .669
Stapelhöhe (mm) 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20
Stapelhöhe (in) .197, .236, .276, .315, .354, .394, .433, .472, .512, .551, .591, .63, .669, .709, .748, .787
Steckverbinderlänge 29.8 mm [ 1.17 in ]

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich -40 – 125 °C [ -40 – 257 °F ]
Gehäusenenntemperatur Hoch

Betrieb/Anwendung

Montageprozess-Funktion Hub- und Schwenkabdeckung, Keine
Stromkreis Anwendung Signal

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge 16, 100, 200, 450, 500, 1000
Verpackungsmethode Band und Rolle, Box, Tube
Reel-Durchmesser (in) .5, .7

Referenznummer

TE-interne Teilenummer CAT-313-RCB60

Literatur

Keine Dokumentation verfügbar.

FH-Buchsenstecker: Leiterplatte-an-Leiterplatte, vertikal

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindermontagetyp: Buchse für die Leiterplattenmontage

Montageausrichtung: Vertikal

Steckverbindersystem: Leiterplatte-an-Leiterplatte

Anzahl der Positionen: 60

Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs: Gold

Eigenschaften

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage

Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte

Abdichtbar Nein

Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

stapelbar Ja

Montageausrichtung Vertikal

Anzahl der Positionen 60

Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Konfiguration Parallel

Elektrische Kennwerte

Betriebsspannung (VAC) 100

Isolationswiderstand (MΩ) 2

Spannungsfestigkeit (max.) (VAC) 500

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe Naturbelassen, Weiß

Montageprozess-Funktionsmaterial Stahl

Kontaktmerkmale

Kontaktgrundmaterial Kupfer, Kupferlegierung

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial Zinn

Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel

Beschichtungsmaterial der Steckverbinderoberfläche Matt

Kontaktform Quadratisch

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial Matt

Steckzungendicke (mm) .2, .25

Steckzungendicke (in) .008, .01

Steckzungenbreite (mm) .4, .5, .8

Steckzungenbreite (in) .016, .02, .031

Kontakt-Layout Verbindungsmuffe

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke 2 µm [ 78.74 µin ]

Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs Gold

Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .2, .76

Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 8, 15, 30

Kontakttyp Buchse, Stecksockel

Kontaktnennstrom (max.) (A) .5, .8

Klemmenmerkmale

Leiterplatten-Montagemethode Oberflächenmontage

Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite .3 mm [ .012 in ]

Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke .2 mm [ .008 in ]

Montage und Anschlusstechnik

Leiterplatten-Halterungstyp Lötstift

Gegensteckführung Mit

Gegensteckführungstyp Polarisiert, Polarisierung

Leiterplattenhalterung Mit, Ohne

Leiterplattenmontage-Ausrichtung Mit

Steckverbinderbefestigungs-Typ Leiterplattenmontage

Leiterplattenmontage-Ausrichtung Fixiernabe, Fixiernaben, Gehäusestöpsel

Länge der Montageführung (mm) .5, .7

Länge der Montageführung (in) .02, .028

Gehäusemerkmale

Steckeingangsposition Oben

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) .8 mm [ .031 in ]

Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast, LCP, LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), Matt

Abmessungen

Steckverbinderbreite 6 mm [ .23 in ]

Steckverbinderhöhe (mm) 3.75, 5, 9, 13, 17

Steckverbinderhöhe (in) .147, .197, .354, .512, .669

Stapelhöhe (mm) 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20

Stapelhöhe (in) .197, .236, .276, .315, .354, .394, .433, .472, .512, .551, .591, .63, .669, .709, .748, .787

Steckverbinderlänge 29.8 mm [ 1.17 in ]

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich -40 – 125 °C [ -40 – 257 °F ]

Gehäusenenntemperatur Hoch

Betrieb/Anwendung

Montageprozess-Funktion Hub- und Schwenkabdeckung, Keine

Stromkreis Anwendung Signal

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge 16, 100, 200, 450, 500, 1000

Verpackungsmethode Band und Rolle, Box, Tube

Reel-Durchmesser (in) .5, .7