DDR4 SO DIMM Sockets

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• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

• Steckverbindersystem  Kabel-an-Leiterplatte

• DRAM-Typ  Kompaktes Profil (Small Outline, SO)

• Anzahl der Reihen  2

• Modulausrichtung  Rechter Winkel

• Anzahl der Positionen  200, 260

• Anzahl der Kodiermöglichkeiten  1

• DRAM Spannung (V) 1.2

• SGRAM Spannung (V) 1.2

• Auswurftyp  Verriegelung

• Steckverbinder-Profil  Hoch, Niedrig

• Modulschlüsseltyp  Links versetzt, Rechts versetzt

• Halterungsposition  Beide Enden

• Klinkenmaterial  Hochtemperatur-Thermoplast

• Halterungsmaterial  Edelstahl, Kupferlegierung

• Auswerfer-Position  Beide Enden

• Kontaktnennstrom (max.) (A) .5

• Kontaktgrundmaterial  Kupferlegierung

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Blattvergoldet

• Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts  Nickel

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Blattvergoldet, Gold

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .127, .254, .381, .76

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 5, 10, 15, 30

• Speichersockeltyp  Speicherkarte

• Leiterplatten-Montagemethode  Oberflächenmontage

• Einführungstyp  Cam-In

• Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

• Leiterplatten-Halterungstyp  Lötstift

• Leiterplattenhalterung  Mit

• Gegensteckführungstyp  Standardkodierung, Umgepolte Verschlüsselung

• Gehäusefarbe  Schwarz

• Gehäusematerial  Hochtemperatur-Thermoplast

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm) .5, 2.1, 3.3, 5.4, 6.1, 7.3

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in) .02, .082, .129

• Stapelhöhe (mm) 4, 5.2, 8, 9.2

• Stapelhöhe (in) .157, .205, .315, .362

• Reihenabstand  8.2 mm [ .322 in ]

• Betriebstemperaturbereich  -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

• Stromkreis Anwendung  Leistung

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• Verpackungsmenge  500, 800, 900

• Verpackungsmethode  Band und Rolle