Dieses Produkt ist momentan nicht erhältlich. Bitte wenden Sie sich für mehr Informationen oder bei Fragen zu Distributorenbestand an uns.

Sehen Sie sich die Produkte unten an, um Preisdetails zu erhalten.

  • Produktliste

Dieses Produkt ist momentan nicht erhältlich. Bitte wenden Sie sich für mehr Informationen oder bei Fragen zu Distributorenbestand an uns.

DDR4 SO DIMM Sockets

DDR4 SO DIMM Sockets-CAT-D33047-SO1339
Mehr Weniger

Produktmerkmale

  • DRAM-Typ : Kompaktes Profil (Small Outline, SO)

  • Stapelhöhe (mm): 9.2, 4, 5.2, 8

  • Stapelhöhe (in): .205, .157, .315, .362

  • Modulausrichtung : Rechter Winkel

  • Anzahl der Positionen : 260, 200

  • Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm): 5.4, 7.3, .5, 6.1, 3.3, 2.1

  • Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in): .082, .129, .02

Erhältlich von

LADD Inc
Eigenschaften

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen. 

Konfigurationsmerkmale

  • Anzahl der Reihen  2

  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten  1

  • Modulausrichtung  Rechter Winkel

  • Anzahl der Positionen  260, 200

Sonstige Eigenschaften

  • Halterungsposition  Beide Enden

  • Auswerfer-Position  Beide Enden

  • Modulschlüsseltyp  Links versetzt, Rechts versetzt

  • Klinkenmaterial  Hochtemperatur-Thermoplast

  • Auswurftyp  Verriegelung

  • Halterungsmaterial  Edelstahl, Kupferlegierung

  • Steckverbinder-Profil  Niedrig, Hoch

Signalmerkmale

  • SGRAM Spannung (V) 1.2

Montage und Anschlusstechnik

  • Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

  • Gegensteckführungstyp  Umgepolte Verschlüsselung, Standardkodierung

  • Leiterplatten-Halterungstyp  Lötstift

  • Leiterplattenhalterung  Mit

Klemmenmerkmale

  • Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Oberflächenmontage

  • Einführungstyp  Cam-In

Gehäusemerkmale

  • Gehäusematerial  Hochtemperatur-Thermoplast

  • Gehäusefarbe  Schwarz

  • Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm) 5.4, 7.3, .5, 6.1, 3.3, 2.1

  • Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in) .082, .129, .02

Produktmerkmale

  • Steckverbindersystem  Kabel-an-Leiterplatte

  • Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

  • DRAM-Typ  Kompaktes Profil (Small Outline, SO)

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmenge  800, 900, 500

  • Verpackungsmethode  Band und Rolle

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

Kontaktmerkmale

  • Speichersockeltyp  Speicherkarte

  • Kontaktnennstrom (max.) (A) .5

  • Kontaktgrundmaterial  Kupferlegierung

  • PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Blattvergoldet

  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts  Nickel

  • Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Blattvergoldet, Gold

  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .381, .254, .127, .76

  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 5, 30, 10, 15

Elektrische Kennwerte

  • DRAM Spannung (V) 1.2

Abmessungen

  • Stapelhöhe (mm) 9.2, 4, 5.2, 8

  • Stapelhöhe (in) .205, .157, .315, .362

  • Reihenabstand  8.2 mm [ .322 in ]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich  -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

Betrieb/Anwendung

  • Stromkreis Anwendung  Leistung

Weitere

  • EU RoHS-Konformität  Konform

  • EU ELV-Konformität  Konform

Referenznummer

  • TE-interne Teilenummer CAT-D33047-SO1339

Literatur
Keine Dokumentation verfügbar.