Hochgeschwindigkeit flexibler denn je

Unser Sliver Verbindungssystem zur internen Verkabelung kann eine Lösung für Herausforderungen im Zusammenhang mit höheren Datenraten bieten. Es ist flexibel und robust und bietet eine optimale Signalintegrität – außerdem spart es Platz und Entwicklungskosten. Mit einem 0,6-mm-Kontaktraster sind die Sliver Produkte äußerst flach, sodass mehr in den Kasten passt. Zusätzlich zu den Card-Edge-Konfigurationen bieten wir ein äußerst robustes Metallgehäusedesign für den Steckverbinder-Cage, das einem Kabelzug standhält, während eine aktive Arretierung zusätzliche Verbindungssicherheit gewährleistet. Diese neue Verbindungstechnik vereinfacht das Design und trägt zu einer Senkung der Gesamtkosten bei, da keine Re-Timer und kostspieligen Leiterplattenmaterialien mit geringerem Verlust erforderlich sind, um mit einem Hochgeschwindigkeitskabel von TE Geschwindigkeiten von bis zu 56 Gbit/s zu erreichen.

Der SFF-TA-1002-Standard definiert vertikale, rechtwinklige, Spreizmontage- und orthogonale Steckverbindern für Server und Speichergeräte. Wurde von mehreren Industriestandardgruppen wie COBO, Gen-Z, EDSFF und dem Open Compute Project (OCP) übernommen.

Eigenschaften und Vorteile:

  • Unsere Sliver-Anschlüsse wurden als Standard in SFF-TA-1002 übernommen
  • Der SFF-TA-1002 unterstützt EDSFF, PCIe, OCP NIC und andere Standards
  • Ermöglicht ein einfaches Design in und Multisourcing durch die Konsolidierung von fragmentierten Steckerbelegungen und Geschwindigkeiten
  • Unterstützt hohe Geschwindigkeiten durch PCIe Gen 5, mit einem Fahrplan zu 112G
  • Unterstützt die nächste Generation der Silizium-PCIe-Spurenzahl, wenn die aktuellen Produkte veralten

 

Silver SFF TA
  1. Sliver-Steckverbinder für SFF-TA-1002 Video (Englisch)

Erfahren Sie mehr über die Sliver Steckverbinder von TE für die SFF-TA-1002-Spezifikation und wie sie ein einfaches Design-In und Multi-Sourcing in unserer universellen internen Verbindungsschnittstelle für Server- und Speichergeräte unterstützen können. Erfahren Sie, wie Sliver in fortschrittlichen Speicheranwendungen eingesetzt werden kann.

SFF-TA-1002 Video
Broschüre
Sliver Verbindungen zur internen Verkabelung (Englisch)
Datenblatt
Technisches Datenblatt für den Sliver Kabelsatz (Englisch)
Broschüre
Sliver für SFF-TA-1002-Spezifikation (Englisch)
Alle anzeigen:

Eigenschaften und Vorteile:

  • 0,6-mm-Kontaktraster
  • Buchse verfügt über robustes Metallgehäuse mit Kabelarretierung
  • Ausführungen mit vertikalen Buchsen und Winkelbuchsen eignen sich für Sliver Kabelsätze oder Leiterplatten-Steckkarten.
  • Die Kabelsätze umfassen unsere verlustarmen 33 AWG-Hochgeschwindigkeitskabel und eignen sich für 85- und 100-Ohm-Umgebungen.
  • Die 12G und 25G-Optionen bieten eine wirtschaftliche Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen

 

Mehrere Protokolle unterstützt

Integration von Protokollen und Hochgeschwindigkeitsflexibilität

Beim Gerätedesign für verschiedene Standard- und benutzerdefinierte Signalprotokolle wird mehr und mehr auf Mid-Board-Kupferverbindungstechnik gesetzt.

Zu den von Sliver unterstützten Protokollen zählen u. a.:

  • PCIe Gen3/4 (8G und 16G)
  • SAS-3/4 (6G, 12G und 24G)
  • Ethernet-Protokolle (10G und 25G pro Leitung)
  • Infiniband (28G)
  • Benutzerdefinierte Protokolle (bis zu ~32G pro Leitung)
  1. Sliver Verbindungssystem zur internen Verkabelung (Englisch)

Das Sliver System von TE ist eine der flexibelsten Lösungen am Markt zur Herstellung von internen E/A-Verbindungen auf Leiterplatten. Es handelt sich um ein robustes Steckverbinder- und Kabelsatzsystem, das datenintensive Signale in Netzwerkgeräten von den Mikroprozessoren an andere Stellen weiterreicht und dabei eine optimale Integrität der Signale gewährleistet.

Sliver Verbindungssystem zur internen Verkabelung

Anwendungsoptionen

Mit Sliver können Sie Ihre Designoptionen und die Reichweite für eine Vielzahl von Anwendungen erweitern, z. B. für folgende:

  • Chip-an-Chip
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Chip-an-Frontplatten-I/O
  • Hochgeschwindigkeits-Card-Edge
Sliver Chip-an-Chip
Chip-an-Chip innerhalb eines Servers mit abnehmbarer Schnittstelle (z. B. Sliver-an-Sliver mit benutzerdefiniertem oder Standardprotokoll).
Sliver Leiterplatte-an-Leiterplatte
Leiterplatte-an-Leiterplatte auf einem Server oder Speichergerät (z. B. Sliver-an-Sliver oder Sliver-an-Standard-PCIe oder SAS).
Sliver Chip-an-Frontplatten-I/O
Chip-an-Frontplatten-I/O in einem Server, Router oder Switch (z. B. Sliver-an-Sliver oder Sliver-an-benutzerdefinierte Kabel oder Steckverbinder).
Sliver Card-Edge
High-Speed-Card-Edge in einem Server oder Speichergerät (z. B. Sliver mit hoher Dichte 25G 16-fache PCIe-Schnittstelle).

Sliver ist skalierbar.

Wird schrittweise um acht Differenzialpaare (DP) erweitert

  • 16DP (50 Stift)
  • 24DP (74 Stift)
  • 32DP (100 Stift) [Vorgeschlagen]
  • 40DP (124 Stift)
  • 48DP (148 Stift) nur Card-Edge
Sliver

Sliver von TE: Eine Lösung, mit der mehrere neue Designs möglich sind, z. B. 1) Mid-Board-Kabelanwendungen, 2) Backplane-/Midplane-Anwendungen, 3) flache PCIe-Add-In-Kartenanwendungen, 4) vertikale Card-Edge-Anwendungen und 5) horizontale Card-Edge-Anwendungen

Produktgruppe

SAS- und Mini-SAS-Stecker

Die SAS-, Mini-SAS-, Mini-SAS HD und internen Mini-SAS HD-Produkte von TE sind bewährte Lösungen für interne und externe Anwendungen.

Broschüre

Sliver für SFF-TA-1002 (Englisch)