TE Connectivity (TE)

CDFP-Steckverbinder, -Cages und -Kabelsätze

Unterstützt PCIe Gen 5/6 mit CDFP

Die Rechenzentren tragen einen erheblichen Teil der Arbeitslast, was die bestehende Infrastruktur belastet und die Notwendigkeit von Aufrüstungen beschleunigt. Diese treiben die Entwicklung disaggregierter und zusammensetzbarer Architekturen voran, die die gebündelten Ressourcen von Rechenleistung, Arbeitsspeicher, Speicher und Hardwarebeschleunigung nutzen. Unsere CDFP-Technologie ermöglicht eine x16 Link-Breite innerhalb eines einzelnen Ports und wird skalierbar sein, um x8- und x4-Kanäle zu unterstützen. Wenn die Industrie von PCIe Gen 5 zu PCIe Gen 6 wechselt, wechselt der Steckverbinder von der Einpresstechnik zur Oberflächenmontagetechnik (Surface Mount Technology, SMT). Wir bieten auch passive Kupferkabel an, die typischerweise für aktuelle Hyperscale/Cloud-Anwendungen verwendet werden.

CDFP-Steckverbinder und -Kabelsätze für PCIe Gen 5 und PCIe Gen 6

Wichtige Vorteile

CDFP-Verbindungen für PCIe Gen 5/6

Von mehreren Organisationen anerkannter Standard- und Multi-Source-Formfaktor

Von der PCI-SIG (Peripheral Component Interconnect Special Interest Group) als Formfaktor für die externe PCIe-Verkabelung für PCIe Gen 5 und 6 ausgewählt.
Definiert von der SNIA (Storage Networking Industry Association) in der Spezifikation SFF-TA-1032
Formfaktor, der von Hyperscale-Cloud-Anbietern und OEMs in einem robusten Ökosystem übernommen wird

Speziell auf PCIe abgestimmt

Formfaktoren, die x16-, x8- und x4-Hochgeschwindigkeits-Spurenzahlen unterstützen
Nennimpedanz von 85 Ω
Bietet die notwendigen Seitenbandsignale

Umfassendes Portfolio für flexible Einsatzmöglichkeiten

Unterstützt PCIe Gen 4, 5 und 6
Unterstützt passive Kupfer-, aktive Kupfer- und optische Verkabelungslösungen
Ermöglicht Press-Fit- (PCIe Gen 5) und SMT-Leiterplatten-Steckverbinder (PCIe Gen 6)
CDFP-Kabelbuchse für die Panelmontage, um interne Over-the-Board-Kabelverbindungen zu ermöglichen
Passt in Standardgeräteformfaktoren (PCIe Add-In-Karte, OCP NIC TSFF, SFF-TA-1034 usw.)
Flexibilität bei Kabel-AWGs zur Optimierung von Signalintegrität, Kanalleistung und mechanischer Kabelführung

x16–120 Positionen

x8–68 Positionen

x4–44 Positionen

x16–120 Positionen

x8–68 Positionen

x4–44 Positionen

Zielanwendungen

CDFP-Verbindungen für PCIe Gen 5/6

Gepoolter Speicher – JBOM (Just-a-Bunch-of-Memory)
Clustering von GPUs und KI-Beschleunigern und ihre Verbindung mit CPU-Knoten – JBOG (Just-a-Bunch-of-GPUs)
Speicherarrays – JBOD (Just-a-Bunch-of-Disks) und JBOF (Just-a-Bunch-of-Flash)
CXL-Switching und Gewebe
Disaggregierte Netzwerkschnittstellenkarten (Network Interface Cards, NICs) – JBON (Just-a-Bunch-of-NICs)

Whitepaper

Disaggregierte und zusammensetzbare Lösungen für Rechenzentren (Englisch)

Erfahren Sie mehr über disaggregierte und komponierbare Lösungen mit CDFP PCIe Gen 6-Verbindungen für Rechenzentren.

Alle anzeigen:

CDFP-Steckverbinder und -Kabelsätze für 400 Gbit/s

Wichtige Vorteile und Eigenschaften:

CDFP-Verbindungen unterstützen 400 Gbit/s

Übertragungsgeschwindigkeiten bis zu 28 Gbit/s pro Leitung, Unterstützung für Ethernet- und PCIe-Netzwerkprotokolle heutiger und zukünftiger Generationen
16 Leitungen für bidirektionalen Datenaustausch über einen einzelnen Anschluss und Kabelsatz
Die vormontierte einteilige Press-Fit-Steckverbinder- und -Cage-Bauweise ermöglicht das Anbringen auf der Leiterplatte in nur einem Schritt.
Zwei Kabelausgänge für höhere Flexibilität bei der Kabelführung
Wählen Sie das Wärmemanagement und die Schnittstellenoptionen, die am besten für Ihre Anwendung geeignet sind.
Kundenspezifische Kupferkabelsätze erhältlich

Sprecher: Um der wachsenden Nachfrage nach Pluggable I/O-Lösungen mit größerer Bandbreite und effektiverer Raumnutzung zu begegnen, stellt TE Connectivity die CDFP-Steckverbinder- & -Cage-Baugruppe vor, eine Pluggable I/O-Lösung mit 400 Gbit/s für Hochgeschwindigkeitsanwendungen wie Rechenzentren, Hochleistungsrechner sowie Speicher- und Netzwerkausrüstung.

Die CDFP Steckverbinder- & -Cage-Baugruppe: 400 Gbit/s Pluggable I/O
Steckbare Hochleistungsverbindungen
• Steckbarer Formfaktor
• Hohe Anschluss- und Bandbreitendichte

Sprecher: Die CDFP-Steckverbinder- & -Cage-Baugruppe wurde als Ergebnis der Multi Source-Vereinbarung von 2013 entwickelt, um den Anforderungen der Branche an proprietäre und standardmäßige Übertragungsverbindungen mit 400 Gigabit pro Sekunde und einem allgemein akzeptierten steckbaren Formfaktor gerecht zu werden. Mit einer der höchsten Port- und Bandbreitendichten aller Pluggable I/O-Lösungen, die derzeit auf dem Markt sind, ist die CDFP-Steckverbinder- & -Cage-Baugruppe von TE so positioniert, dass sie den Herausforderungen des wachsenden Datenverkehrs von heute gerecht wird.

Die CDFP-Steckverbinder- & -Cage-Baugruppe: 400 Gbit/s Pluggable I/O
Steckbare Hochleistungsverbindungen
• 400 Gbit/s pro Anschluss
• 16 Leitungen für bidirektionalen Datenaustausch über einen einzelnen Anschluss
• Datenübertragung bei Geschwindigkeiten von bis zu 28 Gbit/s pro Leitung

Sprecher: Mit einer der höchsten Datenraten pro Anschluss, die auf dem I/O-Markt zu finden sind, nämlich 400 Gigabits pro Sekunde, 16 Leitungen für bidirektionalen Datenaustausch über einen einzelnen Anschluss und Übertragungsgeschwindigkeiten bis zu 28 Gbit/s pro Leitung unterstützt die CDFP-Steckverbinder- & -Cage-Baugruppe Ethernet- und sonstige Netzwerkprotokolle heutiger und zukünftiger Generationen.

Timothy Badar, Timothy
Product Manager, TE Connectivity

PM: Als Branchenführer auf dem heutigen I/O-Markt bietet TE die CDFP-Steckverbinder- und -Cage-Baugruppe, die mit der Flexibilität entwickelt wurde, individuelle Designanforderungen nach schnelleren Geschwindigkeiten, optimaler Raumnutzung und vereinfachter Verbindungen zu erfüllen. Dank der vormontierten einteiligen Press-Fit-Steckverbinder- und -Cage-Bauweise ermöglicht der CDFP-Steckverbinder ein Anbringen auf der Leiterplatte in nur einem Schritt.

Die CDFP-Steckverbinder- und -Cage-Baugruppe, 400 Gbit/s Pluggable I/O
Steckbare Hochleistungsverbindungen
• Unterstützt proprietäre oder Industriestandard-Designs heutiger und zukünftiger Generationen
• 13 Anschlüsse auf einer Linecard für 5,2 Tbit/s Aggregatbandbreite.
• Unterstützt sowohl Direct Attach-Kupferkabel als auch aktive optische Schnittstellen

PM: Mit einer der höchsten Anschluss- und Bandbreitendichten zur Unterstützung von Industriestandard-Designs heutiger und zukünftiger Generationen kann die CDFP-Steckverbinder- und -Cage-Baugruppe von TE bis zu 13 Ports auf einer Linecard für 5,2 Tbit/s Aggregatbandbreite erreichen. CDFP ist auch in der Lage, sowohl Direct Attach-Kupferkabel als auch aktive optische Schnittstellen zu unterstützen, die mit den optischen Coolbit-Modulen von TE kombiniert werden können.

PM: Dank des CDFP-Steckverbinderdesigns kann der Endbenutzer auch die Wärmemanagementoptionen auswählen, die für seine spezifische Anwendung am besten geeignet sind. EMI-Federn bieten dabei EMI-Eindämmung und Schutz vor äußeren Interferenzen.

Produktmerkmale
• Integrierte Montage von Steckverbinder und Cage
• Elektrische Schnittstelle mit 16 x 25 Gbit/s
• 0,75-mm-Kontaktraster, 120 Kontakte, zweireihige Paddle-Card-Schnittstelle

PM: Die CDFP-Steckverbinder- und -Cage-Baugruppe von TE bietet mehrere Hauptmerkmale. Dazu gehören die integrierte Montage von Steckverbinder und Cage, eine elektrische Schnittstelle mit 16 x 25 Gbit/s, die 400 Gbit/s pro Anschluss entsprechen, ein 0,75-mm-Kontaktraster, 120 Kontakte, eine zweireihige Paddle-Card-Schnittstelle und die Press-Fit-Montage des Steckverbinders an eine Host-Leiterplatte.

Produktmerkmale
• Drei verschiedene Cage-Ausführungen
• Alle Steckverbinder sind kodiert, um Falschanschlüsse zu verhindern
• Unterstützt sowohl DAC- als auch optische Schnittstellen

PM: Darüber hinaus ist die CDFP-Steckverbinder- und -Cage-Baugruppe in 3 verschiedenen Cage-Ausführungen verfügbar, die kodiert sind, um Falschanschlüsse zu verhindern. Die Ausführung 1, mit kürzerem Cage-Körper, unterstützt Direct Attach-Kupferkabel und umfasst eine EMV-Dichtung. Die Ausführungen 2 & 3, jeweils mit einem längeren Cage-Körper, unterstützen sowohl Direct Attach-Kupferkabel als auch aktive optische Module und enthalten außerdem EMI-Federn. Während die Ausführungen 1 und 2 die gleiche elektrische Stiftbelegung mit auf derselben Paddle-Card gerouteten Übertragungs- und Empfangssignalen aufweisen, überträgt die Steckerbelegung bei Ausführung 3 die Signale an eine Paddle-Card und empfängt sie auf einer zweiten Paddle-Card.

CDFP-Steckverbinder- & -Cage-Baugruppe
400 Gbit/s Pluggable I/O
• Höhere Geschwindigkeiten
• Platzsparend
• Einfache Verbindungen

Sprecher: Mit 16 Kanälen mit Datenraten bis zu 28 Gbit/s und einer Gesamtbandbreite von 400 Gbit/s bewältigt die CDFP-Steckverbinder- & -Cage-Baugruppe von TE eine der höchsten Anschluss- und Bandbreitendichten aller Pluggable I/O, die derzeit auf dem Markt sind.
• Höhere Geschwindigkeiten
• Effiziente Platznutzung
• Einfache Verbindungen

Die CDFP-Steckverbinder- & -Cage-Baugruppe von TE Connectivity.

Wenden Sie sich noch heute an einen Vertreter oder Distributor von TE.

Sprecher:

Möchten Sie mehr erfahren? Wenden Sie sich noch heute an einen Vertreter oder Distributor von TE.

Coolbit, TE Connectivity, TE, TE connectivity (logo) und EVERY CONNECTION COUNTS sind Marken.

CDFP ist Teil der ZXP Steckverbinderfamilie und verwendet die ZXP Technologie. ZXP ist eine Marke von Molex, LLC.

Sprecher:

TE Connectivity

Every Connection Counts.

Eine der höchsten Dichten bei Anschlüssen und Bandbreite

Mit 11 CDFP-Anschlüssen kann ein 1U-Switch 4,4 Terabit pro Sekunde oder mehr bereitstellen.
Elektrische Schnittstelle mit 16 x 25 Gbit/s = 400 Gbit/s pro Anschluss
0,75-mm-Raster, 120 Kontakte, zweireihige Paddle-Card-Schnittstelle

Unterstützung von Designs aktueller und zukünftiger Generationen

Vollständig konform mit dem Multi-Source-Agreement (MSA), in dem ein Modul, Steckverbinder und Cage mit 400 Gbit/s spezifiziert werden, die 16 TX-/RX-Kanäle integrieren.
MSA spezifiziert einen CDFP-Steckverbinder- und Cagesatz, der aktive optische Kabel, optische Transceiver und Kupferkabel unterstützt.
Die Formfaktoren mit niedriger Leistung (8 bis 10 W) und sehr niedriger Leistung (4 bis 5 W) verwenden eine gemeinsame Schnittstelle.
CDFP-Module für die Verbindung von Rechenzentren unterstützen Direct-Attach-Kabel von fünf Metern, Multimode-Glasfasern von 100 Metern, parallele Singlemode-Glasfaser von 500 Metern und zwei Kilometer Duplex-Singlemode-Glasfaser.
TE bietet 30-AWG-Kabel nach CDFP-Ausführung 2 mit 7,9 mm AD für bis zu 2,0 m Kabellänge.