高背スプリング フィンガ
新製品
TE Connectivity (TE) のより高背スプリング フィンガは、背の高い寸法において PCB ユニバーサル グラウンド コンタクトの拡張製品を提供します。このラインナップによって 0.8 mm ～ 7 mm までの幅広い設計要件がサポートされ、影響を受けやすい装置を EMIノイズから保護するとともにアース接続を実現します。高電流容量と堅牢な設計を特長に持った TE スプリング フィンガは、消費者向け製品、IoT、自動車、インダストリアル、アプライアンスなどの多様な用途に対応します。
- 高背オプションによって、設計者は距離やクリアランスの要件を容易に満たすことができます。それによって、複数の PCB を簡単かつ安価に接続することができます。プリロードタイプ、C タイプ、ボックス タイプが用意されており、PCB レイアウトに汎用性をもたらします。
- ハイエンドの性能特性 (0.5 A ～ 2 A で動作) によって、信頼性の高い接続を実現して EMI ノイズと静電気の防止に役立ちます。
- 自動アセンブリによって効率が向上し、取り付けが簡単です。高価なアプリケーション機器や専門的なアプリケーション機器は必要ありません。
超小型スプリング フィンガ
- 市場最小クラスの 1.7 mm2 フットプリントで貴重な PCB スペースを節約
- PCB への確実な接続、優れた接触力、大電流容量 (1.5A) を実現するクローズド コンタクト設計
- 堅牢な側壁によって過剰な圧縮を最小限に抑制
- スプリング フィンガの側壁内に端子の先端を固定してアセンブリの効率を高める特殊な浮き上がり防止設計により、アセンブリ時に端子が作業者の手袋に引っかかる状況を回避
- 自動アセンブリ プロセスに対応するピックアンドプレース ユニット
シールド フィンガ、グラウンディング スプリング、ユニバーサル グラウンド コンタクト、アンテナ クリップとも呼ばれるスプリング フィンガは、さまざまな業界のどのようなタイプの小型 PCB (プリント基板) でも使用できます。
製品特徴
スプリング フィンガ端子
- デバイスと PCB の間でアースとして使用
- モータ、スピーカ、マイクロホンなど、デバイス内部で振動の発生源となる可能性のあるあらゆる部品にシールドを提供
- あらゆるタイプのデバイスで、費用対効果の高いアンテナ給電ソリューションを提供
- PCB 上での省スペースを実現
- 単純なスタック用途において一次 PCB と二次 PCB 間を接続するために使用
- 0.4 mm から最大 7 mm の高さで提供
- 標準的な装置を使用したはんだ付けとピック アンド プレースに対応
標準フラット端子
標準ボックスおよび C 型コネクタはいずれも単純な形状で簡単に適用できます。
プリロードタイプスプリング フィンガ端子
プリロードタイプスプリング フィンガは、偏向が最小限に抑えられた安定した電気接触面が必要な場合にお勧めします。スプリング フィンガの動作範囲全体で力の変化が最小限に抑えられます。プリロードタイプスプリング フィンガは、3 つのスケーラブル ファミリで利用できます。
超低背スプリング フィンガ端子
超低背 Y タイプ スプリング フィンガは低実効高が必要とされる用途で使用されます。
超小型スプリング フィンガ端子
さまざまな高さとスタイル/サイズ形状で提供される超小型スプリング フィンガは、スペースの制限がある幅広い用途でさまざまな業界にわたって使用されています。
各種用途
スプリング フィンガ端子
- IoT
- 携帯電話
- ウェアラブル デバイス
- ゲーム機
- タブレット端末
- 患者モニタリング デバイス
- POS スキャナ
- セキュリティ システム
- GPS デバイス
当社のスプリング フィンガ (シールド フィンガ、アース フィンガ、汎用端子と呼ぶこともあります) の全貌。
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薄型ソリューション (英語)
よくある質問 (FAQ)
スプリング フィンガ端子
Q: アプリケーションでプリロードタイプスプリング フィンガを使用する理由は何ですか?
A: プリロードタイプスプリング フィンガを使用すると、小さな圧縮量で通常品と同じ量の力を得ることができます。また、変位が最小限に抑えられた安定した電気接触面を得ることができます。これらの特徴は、高さに制限のある用途に役立ちます。
Q: どのスタイルのスプリング フィンガがアプリケーションに対して最適ですか?
A: 一般的にスプリング フィンガは、ボードに最後に取り付ける部品の 1 つです。どのタイプを使用するかはボードに残された高さとスペースによって異なりますが、通常は設計上のニーズに基づいて決定します。
