Intégrer des circuits dans de petits espaces
Nos prises LGA (boîtier matriciel à billes) sont souvent utilisées dans les calculs de haute performance, les serveurs, les stations de travail et les ordinateurs de bureau. Les prises LGA peuvent fournir une interconnexion électrique par wrapping entre les cartes de circuit imprimé et le processeur.
Avec des décennies d’expérience dans l’évolution des prises, nous proposons une vaste gamme de prises pour prendre en charge diverses applications. Depuis 1970, nous nous sommes spécialisés dans diverses technologies de prise : double broche en ligne (DIP), boîtier matriciel à billes (PGA), micro PGA (uPGA) et LGA. Nous fournissons l’excellence technique dans la conception de prises et travaillons en étroite collaboration avec les clients dans le développement de matériel de compression. Nous partageons notre savoir-faire via l’analyse par éléments finis (FEA), l’intégrité du signal et l’analyse de la tolérance. Notre gamme comprend différentes technologies de contact LGA, en fonction des exigences du client. Cela inclut les contacts hybrides, les contacts à double compression et les colonnes en polymère conducteur.
Depuis plus de 15 ans, nous développons du matériel de prise. Nous offrons un large éventail de capacités de développement, notamment un mécanisme de charge interne, du matériel de compression général et des solutions thermiques intégrées au matériel. Notre matériel de prise prend en charge la simulation structurelle du système en utilisant, par exemple, les outils ANSYS, qui comprennent normalement une pile d’assemblage complète : plaque de support, carte hôte, prise, boîtier et système de chargement ; et les détails du boîtier requis pour évaluer les contraintes mécaniques dans le boîtier. Notre matériel peut généralement prendre en charge des systèmes à charge unique ou à charge multiple.
Si vous recherchez une approche différente avec un délai d’exécution plus rapide, notre technologie de prise XLA (Extra Large Array) peut être une solution pour vous. La principale différence entre une prise XLA et une prise LGA traditionnelle est que notre prise XLA utilise un support de carte de circuit imprimé au lieu d’un boîtier en plastique moulé.
Le capital et le délai d’exécution ont tendance à être moindres pour la prise XLA car un boîtier traditionnel n’est normalement pas nécessaire. Le principal avantage de la prise XLA par rapport à une prise LGA traditionnelle est qu’il y a généralement une position réelle 33 % meilleure et un contrôle de gauchissement 78 % meilleur.
Nous proposons deux types de prises XLA : double par wrapping et hybride. La double prise par wrapping a une conception LGA/LGA, avec des contacts en haut et en bas de la carte de circuit imprimé. Elle peut être plus facile à mettre en œuvre, mais comme elle possède davantage de broches, il y a un risque accru de dommage au niveau des broches. Notre prise hybride XLA est de conception LGA/BGA. Elle peut avoir une meilleure fixation à la carte mère en raison de la BGA (matrice de billes) qui est soudée à la carte.
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En plus de nos prises XLA, nous pouvons fournir des prises doubles par wrapping et hybrides traditionnelles. Déterminer la bonne technologie de prise pour répondre aux applications des clients nécessite une collaboration étroite avec l’ingénierie sur les exigences mécaniques et électriques. Nous avons l’expérience nécessaire pour faire une recommandation utile en fonction de ces exigences.
