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LGA-Sockel sind die neueste Sockeltechnik für Intel- und AMD-basierte LGA-Mikroprozessor-Gehäuse und können über bis zu 4189 Stifte verfügen. Diese Generation von LGA-Sockeln stellt die elektrische Verbindung mit dem Mikroprozessor durch Andruck her und wird ihrerseits in SMT-Technik mittels Lotkugeln an der Leiterplatte befestigt. Die Andruckplatte aus Edelstahl wird mit einem einzelnen Hebel betätigt und übt beim Schließen die nötige Kraft auf das Gehäuse aus, um eine zuverlässige Verbindung mit dem Mikroprozessor sicherzustellen. Die Kontaktspitzengeometrie wurde optimiert, um das Risiko von Kontaktbeschädigungen bei der Handhabung und beim Einsetzen des Gehäuses zu minimieren.