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Unsere steckbaren I/O-Steckverbinder wurden entwickelt, um die Datenübertragung zwischen Geräten zu beschleunigen, und zwar in einem Design, das Geschwindigkeit, Dichte und Effizienz bietet. Unser breites Portfolio wird gefertigt, um sowohl die thermische Leistung kritischer Systeme als auch die Signalintegrität in Kommunikationsanwendungen zuverlässig zu verbessern. Wir bieten Leiterplatte-auf-Leiterplatte-, Kabel-auf-Kabel- und Draht-auf-Leiterplatte-Steckverbindernsysteme, abdichtbare und nicht abdichtbare Steckverbinder und Kontaktstromstärken von 0,5 bis 3. Unser Portfolio umfasst eine Vielzahl von Steckverbindertypen: CDFP, CFP, DWDM, microSFP, microSFP+, Mini-SAS, Mini-SAS HD, QSFP, QSFP+, QSFP-DD, SFP56, X2, XFP, zQSFP+, und zQSFP+/QSFP28.