Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

• Gehäusematerial : LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 2 mm [ .079 in ]

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .76 µm [ 30 µin ]

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn

• Unterbeschichtungsmaterialdicke : 1.27 µm [ 50 µin ]

• Kontaktgrundmaterial : Kupferlegierung

• Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts : Nickel

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke : 2 µm [ 78.74 µin ]

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Gold

• Kontakttyp : Stift

• Kontaktnennstrom (max.) (A): 3

• Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Fixierstifte

• Gegensteckführungstyp : Kodiert

• Leiterplatten-Halterungstyp : Lötstift

• Steckverriegelung : Mit

• Leiterplattenhalterung : Mit

• Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Mit

• Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

• Gegensteckführung : Mit

• Betriebstemperatur (max) : 105 °C [ 221 °F ]

• Betriebstemperaturbereich : -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

• Verpackungsmenge : 40

• Verpackungsmethode : Tray, Box

• PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

• Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte

• Stiftleistentyp : Vollständig ummantelt

• Abdichtbar : Nein

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

• Montageausrichtung : Vertikal

• Anzahl der Positionen : 26

• Anzahl der Reihen : 2

• Primäre Produktfarbe : Schwarz

• Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Oberflächenmontage

• Stromkreis Anwendung : Strom und Signale

• UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0