Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

• Stecksockel-Hülsenausführung : Geschlossener Boden

• Steckverbindersystem : Kabel-an-Leiterplatte

• Abdichtbar : Nein

• Kompatibel mit Leitungs-/Kabeltyp : Einzeldraht

• Hülsenmaterial : Kupfer

• Hülsen-Beschichtungsmaterial : Blattvergoldet über Nickel

• Federbuchsen-Beschichtungsdicke : .762 µm [ 30 µin ]

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs : 30 µm [ 30 µin ]

• Kontaktgrundmaterial : Beryllium-Kupfer

• Federbuchsen-Beschichtungsmaterial : Gold

• Kontaktnennstrom (max.) (A): 5

• Einsetzmethode : Manuell/Halbautomatisch/Automatisch

• Anschlussmethode zu Draht und Kabel : Löten

• Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage – Press-Fit

• Leiterplattendicke (empfohlen) : .79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]

• Sockellänge : 3.51 mm [ .138 in ]

• Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser : 1.57 mm [ .062 in ]

• Drahtgröße (AWG): 22 – 21

• Drahtgröße (mm²): .326 – .41

• Steckerstift-Durchmesserbereich : .66 – .74 mm [ .026 – .029 in ]

• Betriebstemperaturbereich : -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

• Lötverfahren-Funktion : Keine

• Stromkreis Anwendung : Strom und Signale

• Verpackungsmenge : 2000

• Verpackungsmethode : Einzelausführung, Tüte