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1-87993-6

Aktiv

PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 16 Position, 3.96 mm [.156 in] Centerline, Fully Shrouded, Tin (Sn), AMPMODU MOD 1

1-87993-6

Aktiv

PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 16 Position, 3.96 mm [.156 in] Centerline, Fully Shrouded, Tin (Sn), AMPMODU MOD 1

- AMPMODU
- AMPMODU MOD 1

Interne TE-Nummer 1-87993-6
TE-interne Beschreibung: 16 MODI BDMNT RCPT SR .156CL

PCB-Steckverbindertyp : Buchse für die Leiterplattenmontage
Montageausrichtung : Vertikal
Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte
Anzahl der Positionen : 16
Anzahl der Reihen : 1

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Kompatible Teile & Werkzeuge

Dokumente

Produktzeichnungen

ASSY, MOD I, BOARD MOUNT RECP, .156 CL. , HIGH PRESSURE, TYPE A, ENG_CD_87993_M.pdf Englisch

CAD-Dateien

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3D PDF 3D_CVM_CVM_1-87993-6_S.pdf 3D
Kundenmodell ENG_CVM_CVM_1-87993-6_S.3d_stp.zip Englisch
ENG_CVM_CVM_1-87993-6_S.3d_igs.zip Englisch
ENG_CVM_CVM_1-87993-6_S.2d_dxf.zip Englisch

Produktspezifikationen

Produktspezifikation ENG_SS_108-25016_B.pdf Englisch

Produktänderungs-Mitteilung

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Eigenschaften

Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung.

Produktmerkmale

Aufgebrachter Druck : Hoch
PCB-Steckverbindertyp : Buchse für die Leiterplattenmontage
Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte
Stiftleistentyp : Vollständig ummantelt
Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte
Steckverbinder-Produkttyp : Steckverbindersatz

Konfigurationsmerkmale

stapelbar : Nein
Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Konfiguration : Parallel
Montageausrichtung : Vertikal
Anzahl der Positionen : 16
Anzahl der Reihen : 1

Elektrische Kennwerte

Isolationswiderstand (MΩ): 5000

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe : Schwarz

Kontaktmerkmale

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn
Steckzungendicke : .79 mm [ .031 in ]
Kontaktgrundmaterial : Phosphorbronze
Kontakt-Layout : Verbindungsmuffe
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke : 2 µm [ 79 µin ]
Steckzungenbreite : 1.58 mm [ .062 in ]
Beschichtungsdicke des Steckbereichs : 2.01 µm [ 79 µin ]
Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Zinn (Sn)
Kontakttyp : Stecksockel
Kontaktnennstrom (max.) (A): 5

Klemmenmerkmale

Anschlusspfosten und Auslauflänge : 2.85 mm [ .112 in ]
Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke : .25 mm [ .01 in ]
Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite : 1.02 mm [ .04 in ]
Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage - Löten

Montage und Anschlusstechnik

Leiterplattenhalterung : Ohne
Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Ohne
Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage
Gegensteckführung : Ohne

Gehäusemerkmale

Gehäusematerial : PA 66
Steckeingangsposition : Boden
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 3.96 mm [ .156 in ]

Abmessungen

Steckverbinderhöhe : 7.62 mm [ .3 in ]
Leiterplattendicke (empfohlen) : 1.4 – 1.78 mm [ .055 – .07 in ]

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich : -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ]

Betrieb/Anwendung

Montageprozess-Funktion : Keine
Stromkreis Anwendung : Signal

Industriestandards

Kompatibilität mit zugelassenen Produkten : CSA LR16455, UL E28476
UL-Brandschutzklasse : UL 94V-2

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge : 7
Verpackungsmethode : Tube

1-87993-6

PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 16 Position, 3.96 mm [.156 in] Centerline, Fully Shrouded, Tin (Sn), AMPMODU MOD 1

1-87993-6

PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 16 Position, 3.96 mm [.156 in] Centerline, Fully Shrouded, Tin (Sn), AMPMODU MOD 1

PCB-Steckverbindertyp : Buchse für die Leiterplattenmontage

Montageausrichtung : Vertikal

Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

Anzahl der Positionen : 16

Anzahl der Reihen : 1

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Produktzeichnungen

CAD-Dateien

Produktspezifikationen

Produktänderungs-Mitteilung

Eigenschaften

Produktmerkmale

Aufgebrachter Druck : Hoch

PCB-Steckverbindertyp : Buchse für die Leiterplattenmontage

Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

Stiftleistentyp : Vollständig ummantelt

Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

Steckverbinder-Produkttyp : Steckverbindersatz

Konfigurationsmerkmale

stapelbar : Nein

Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Konfiguration : Parallel

Montageausrichtung : Vertikal

Anzahl der Positionen : 16

Anzahl der Reihen : 1

Elektrische Kennwerte

Isolationswiderstand (MΩ): 5000

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe : Schwarz

Kontaktmerkmale

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn

Steckzungendicke : .79 mm [ .031 in ]

Kontaktgrundmaterial : Phosphorbronze

Kontakt-Layout : Verbindungsmuffe

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke : 2 µm [ 79 µin ]

Steckzungenbreite : 1.58 mm [ .062 in ]

Beschichtungsdicke des Steckbereichs : 2.01 µm [ 79 µin ]

Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Zinn (Sn)

Kontakttyp : Stecksockel

Kontaktnennstrom (max.) (A): 5

Klemmenmerkmale

Anschlusspfosten und Auslauflänge : 2.85 mm [ .112 in ]

Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke : .25 mm [ .01 in ]

Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite : 1.02 mm [ .04 in ]

Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage - Löten

Montage und Anschlusstechnik

Leiterplattenhalterung : Ohne

Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Ohne

Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

Gegensteckführung : Ohne

Gehäusemerkmale

Gehäusematerial : PA 66

Steckeingangsposition : Boden

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 3.96 mm [ .156 in ]

Abmessungen

Steckverbinderhöhe : 7.62 mm [ .3 in ]

Leiterplattendicke (empfohlen) : 1.4 – 1.78 mm [ .055 – .07 in ]

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich : -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ]

Betrieb/Anwendung

Montageprozess-Funktion : Keine

Stromkreis Anwendung : Signal

Industriestandards

Kompatibilität mit zugelassenen Produkten : CSA LR16455, UL E28476

UL-Brandschutzklasse : UL 94V-2

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge : 7

Verpackungsmethode : Tube

Produkt-Compliance