Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

• Abdichtbar : Nein

• Steckverbinder- und Gehäusetyp : Buchse

• Steckverbindersystem : Kabel-an-Leiterplatte

• Steckverbinder-Außengehäusegröße : 3

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

• Netz-/Signal-/Koax-Kombination : Nein

• Montageausrichtung : Rechter Winkel

• Anzahl der Positionen : 25

• Beschichtungsmaterial des vorderen Außengehäuses : Kadmium

• Hinteres Außengehäusematerial : Stahl

• Beschichtungsmaterial des hinteren Außengehäuses : Cadmium

• D-Sub-Steckverbinder-Einsatzanordnung : MS18275-1

• Material des vorderen Außengehäuses : Stahl

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs : 1.3 µm [ 50 µin ]

• Kontakttyp : Stecksockel

• Kontaktgröße : Größe 20

• Kontaktgrundmaterial : Beryllium-Kupfer, Messing

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Gold (Au)

• Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts : Nickel

• Kontaktnennstrom (max.) (A): 5

• Kontaktoptionen : Installed

• Anschlusspfosten und Auslauflänge : 3.95 mm [ .156 in ]

• Anschlusspfosten und Restdurchmesser : .76 mm [ .03 in ]

• Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage - Löten

• Gegensteckführung : Ohne

• Montagebohrungsdurchmesser : 3.05 mm [ .12 in ]

• Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 2.77 mm [ .109 in ]

• Betriebstemperaturbereich : '-55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]

• Stromkreis Anwendung : Signal