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2MM-HSP-S09-VS-00-T-TBP

Aktiv

PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board / Wire-to-Board, 9 Position, 2 mm [.079 in] Centerline, Partially Shrouded, Tin (Sn), AMPMODU 2 mm

9P,2MM,PL,SRVT,SMD,SN,TB W/CAP-2823929-9

2MM-HSP-S09-VS-00-T-TBP

Aktiv

PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board / Wire-to-Board, 9 Position, 2 mm [.079 in] Centerline, Partially Shrouded, Tin (Sn), AMPMODU 2 mm

- AMPMODU
- AMPMODU 2 mm

Interne TE-Nummer 2823929-9
TE-interne Beschreibung: 9P,2MM,PL,SRVT,SMD,SN,TB W/CAP

PCB-Steckverbindertyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
Montageausrichtung : Vertikal
Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte, Leiterplatte-an-Leiterplatte
Anzahl der Positionen : 9
Anzahl der Reihen : 1

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Kompatible Teile & Werkzeuge

Dokumente

Produktzeichnungen

AMPMODU 2mm, SHROUDED MTE HEADER SINGLE ROW, VERTICAL, SMD ENG_CD_2823199_A1.pdf Englisch

CAD-Dateien

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3D PDF 3D_CVM_CVM_2823929-9_1.pdf 3D
Kundenmodell ENG_CVM_CVM_2823929-9_1.2d_dxf.zip Englisch
ENG_CVM_CVM_2823929-9_1.3d_igs.zip Englisch
ENG_CVM_CVM_2823929-9_1.3d_stp.zip Englisch

Datenblätter/Katalogseiten

Flyer - AMPMODU 2mm Shrouded Header ENG_DS_1-1773957-9_2309.pdf Englisch

Produktspezifikationen

Anwendungsspezifikation ENG_SS_114-64040_3.pdf Englisch
Produktspezifikation ENG_SS_108-64040_10.pdf Englisch

Produktänderungs-Mitteilung

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Eigenschaften

Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung.

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindertyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte, Leiterplatte-an-Leiterplatte
Stiftleistentyp : Teilweise ummantelt
Abdichtbar : Nein
Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte
Steckverbinder-Produkttyp : Steckverbindersatz

Konfigurationsmerkmale

Montageausrichtung : Vertikal
Anzahl der Positionen : 9
Anzahl der Reihen : 1

Elektrische Kennwerte

Spannungsfestigkeit (max.) (V): 650
Isolationswiderstand (MΩ): 1000
Betriebsspannung (VAC): 250

Sonstige Eigenschaften

Steckverbinder-Profil : Standard
Primäre Produktfarbe : Schwarz

Kontaktmerkmale

Beschichtungsmaterial der Steckverbinderoberfläche : Matt
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn
Kontaktgrundmaterial : Phosphorbronze
Steckbereich-Länge : 4 mm [ .157 in ]
Kontakt-Layout : Verbindungsmuffe
Kontaktform : Quadratisch
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke : 3 – 5 µm [ 100 – 200 µin ]
Vierkantpfosten-Abmessungen : .5 mm [ .02 in ]
Beschichtungsdicke des Steckbereichs : 3 – 5 µm [ 100 – 200 µin ]
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Matt
Unterbeschichtungsmaterialdicke (µm): 1.27
Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts : Nickel
Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Zinn (Sn)
Kontakttyp : Stift
Kontaktnennstrom (max.) (A): 2

Klemmenmerkmale

Quadratischer Anschlusspfosten und Restabmessungen : .5 mm [ .02 in ]
Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Oberflächenmontage

Montage und Anschlusstechnik

Steckverriegelung : Mit
Steckverriegelungstyp : Mittlere Klinke
Leiterplattenhalterung : Ohne
Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Ohne
Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

Gehäusematerial : LCP
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 2 mm [ .079 in ]

Abmessungen

Steckverbinderlänge : 20 mm [ .787 in ]

Verwendungsbedingungen

Gehäusenenntemperatur : Hoch
Betriebstemperaturbereich : -40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ]

Betrieb/Anwendung

Montageprozess-Funktion : Hub- und Schwenkabdeckung
Lötverfahren-Funktion : Plattenabstand
Stromkreis Anwendung : Signal

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmethode : Tube

2MM-HSP-S09-VS-00-T-TBP

PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board / Wire-to-Board, 9 Position, 2 mm [.079 in] Centerline, Partially Shrouded, Tin (Sn), AMPMODU 2 mm

2MM-HSP-S09-VS-00-T-TBP

PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board / Wire-to-Board, 9 Position, 2 mm [.079 in] Centerline, Partially Shrouded, Tin (Sn), AMPMODU 2 mm

PCB-Steckverbindertyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

Montageausrichtung : Vertikal

Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte, Leiterplatte-an-Leiterplatte

Anzahl der Positionen : 9

Anzahl der Reihen : 1

Dokumente

Produktzeichnungen

CAD-Dateien

Datenblätter/Katalogseiten

Produktspezifikationen

Produktänderungs-Mitteilung

Eigenschaften

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindertyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte, Leiterplatte-an-Leiterplatte

Stiftleistentyp : Teilweise ummantelt

Abdichtbar : Nein

Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

Steckverbinder-Produkttyp : Steckverbindersatz

Konfigurationsmerkmale

Montageausrichtung : Vertikal

Anzahl der Positionen : 9

Anzahl der Reihen : 1

Elektrische Kennwerte

Spannungsfestigkeit (max.) (V): 650

Isolationswiderstand (MΩ): 1000

Betriebsspannung (VAC): 250

Sonstige Eigenschaften

Steckverbinder-Profil : Standard

Primäre Produktfarbe : Schwarz

Kontaktmerkmale

Beschichtungsmaterial der Steckverbinderoberfläche : Matt

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn

Kontaktgrundmaterial : Phosphorbronze

Steckbereich-Länge : 4 mm [ .157 in ]

Kontakt-Layout : Verbindungsmuffe

Kontaktform : Quadratisch

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke : 3 – 5 µm [ 100 – 200 µin ]

Vierkantpfosten-Abmessungen : .5 mm [ .02 in ]

Beschichtungsdicke des Steckbereichs : 3 – 5 µm [ 100 – 200 µin ]

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Matt

Unterbeschichtungsmaterialdicke (µm): 1.27

Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts : Nickel

Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Zinn (Sn)

Kontakttyp : Stift

Kontaktnennstrom (max.) (A): 2

Klemmenmerkmale

Quadratischer Anschlusspfosten und Restabmessungen : .5 mm [ .02 in ]

Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Oberflächenmontage

Montage und Anschlusstechnik

Steckverriegelung : Mit

Steckverriegelungstyp : Mittlere Klinke

Leiterplattenhalterung : Ohne

Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Ohne

Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

Gehäusematerial : LCP

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 2 mm [ .079 in ]

Abmessungen

Steckverbinderlänge : 20 mm [ .787 in ]

Verwendungsbedingungen

Gehäusenenntemperatur : Hoch

Betriebstemperaturbereich : -40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ]

Betrieb/Anwendung

Montageprozess-Funktion : Hub- und Schwenkabdeckung

Lötverfahren-Funktion : Plattenabstand

Stromkreis Anwendung : Signal

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmethode : Tube

Produkt-Compliance