Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

• Leiterplattendicke (empfohlen) : .79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]

• Sockellänge : 5.23 mm [ .206 in ]

• Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser : 1.91 mm [ .075 in ]

• Drahtgröße (AWG): 19 – 18

• Drahtgröße (mm²): .653 – .823

• Steckerstift-Durchmesserbereich : .96 – 1.07 mm [ .038 – .042 in ]

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

• Stecksockel-Hülsenausführung : Geschlossener Boden

• Steckverbindersystem : Kabel-an-Leiterplatte

• Abdichtbar : Nein

• Federbuchsen-Beschichtungsdicke (µin): 30

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs : 30 µm [ 30 µin ]

• Kontaktgrundmaterial : Beryllium-Kupfer

• Federbuchsen-Beschichtungsmaterial : Gold

• Kontaktnennstrom (max.) (A): 6.5

• Lötverfahren-Funktion : Keine

• Stromkreis Anwendung : Strom und Signale

• Federmaterial : Beryllium-Kupfer

• EU RoHS-Konformität : Konform

• EU ELV-Konformität : Konform

• Verpackungsmenge : 50000

• Verpackungsmethode : Trommel

• Hülsenmaterial : Kupfer

• Hülsen-Beschichtungsmaterial : Zinn

• Einsetzmethode : Manuell/Halbautomatisch/Automatisch

• Anschlussmethode zu Draht und Kabel : Löten

• Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage – Press-Fit

• Kompatibel mit Leitungs-/Kabeltyp : Einzeldraht