FH-Buchsenstecker: Leiterplatte-an-Leiterplatte, vertikal, 80, 0,8 mm

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• Montageprozess-Funktionsmaterial  Stahl, Polyimid-Folie

• Primäre Produktfarbe  Weiß, Schwarz, Naturbelassen

• Montageprozess-Funktion  Keine, Hub- und Schwenkabdeckung

• Stromkreis Anwendung  Signal

• Kontaktform  Quadratisch

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .38, .76, .2

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 15, 8, 30

• Kontaktgrundmaterial  Gold, Kupferlegierung

• Kontakt-Layout  Verbindungsmuffe

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Matt, Hell

• Beschichtungsmaterial der Steckverbinderoberfläche  Matt

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke (µm) .05, 2

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke (µin) 78.74, 2

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Zinn, Gold

• Steckzungenbreite (mm) .4, .5, .8

• Steckzungenbreite (in) .016, .031, .02

• Steckzungendicke (mm) .2, .25

• Steckzungendicke (in) .008, .01

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Gold

• Kontakttyp  Stecksockel, Buchse

• Kontaktnennstrom (max.) (A) .5, .8

• Steckverbinderhöhe (mm) 9, 17, 5, 13

• Steckverbinderhöhe (in) .669, .197, .512, .354

• Steckverbinderhöhe (in) .669, .197, .512, .354

• Stapelhöhe (mm) 16, 10, 12, 6, 17, 7, 20, 18, 19, 9, 14, 15, 13, 8, 5, 11

• Stapelhöhe (in) .512, .236, .748, .315, .472, .787, .433, .276, .551, .591, .354, .197, .394, .709, .63, .669

• Leiterplattendicke (empfohlen)  1.6 mm [ .62 in ]

• stapelbar  Ja

• Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Konfiguration  Parallel

• Montageausrichtung  Vertikal

• Anzahl der Positionen  80

• Gehäusematerial  LCP, Hell, LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), Matt

• Steckeingangsposition  Oben

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  .8 mm [ .031 in ]

• Leiterplattenmontage-Ausrichtung  Gehäusestöpsel, Fixiernaben, Fixierstifte

• Gegensteckführungstyp  Polarisiert, Polarisierung

• Länge der Montageführung (mm) .7, .5

• Länge der Montageführung (in) .028, .02

• Leiterplattenhalterung  Ohne, Mit

• Leiterplattenmontage-Ausrichtung  Mit

• Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

• Gegensteckführung  Mit

• Reel-Durchmesser (in) .7, .5

• Verpackungsmenge  200, 100, 600, 1000, 12, 450, 500

• Verpackungsmethode  Band und Rolle, Box, Tube

• Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke  .2 mm [ .008 in ]

• Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite  .3 mm [ .012 in ]

• Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Oberflächenmontage

• Betriebsspannung (VAC) 100

• Spannungsfestigkeit (max.) (VAC) 500

• Isolationswiderstand (MΩ) 2

• Gehäusenenntemperatur  Hoch

• Betriebstemperaturbereich  -40 – 125 °C [ -40 – 257 °F ]

• PCB-Steckverbindermontagetyp  Buchse für die Leiterplattenmontage

• Steckverbindersystem  Leiterplatte-an-Leiterplatte

• Abdichtbar  Nein

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• EU RoHS-Konformität  Konform

• EU ELV-Konformität  Konform